本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體晶圓制造，特別是涉及一種半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置的清潔方法及清潔設(shè)備。
背景技術(shù)：
1、fosb（front?opening?shipping?box，前開(kāi)晶圓運(yùn)輸盒）是一種用于半導(dǎo)體制造過(guò)程中的封裝和運(yùn)輸工具。fosb承載的晶圓主要用于在晶圓制造廠商與芯片制造廠商之間流轉(zhuǎn)。
2、fosb為了使得位于其內(nèi)部的硅片在運(yùn)輸和存儲(chǔ)過(guò)程中能夠保持清潔、干燥和穩(wěn)定，進(jìn)而確保半導(dǎo)體制造過(guò)程中的穩(wěn)定性和可靠性，fosb沒(méi)有設(shè)計(jì)充氣孔和排氣孔。
3、在對(duì)fosb進(jìn)行清潔過(guò)程中，為了提高清潔效果，將fosb的蓋體與盒體分離后進(jìn)行清潔，待完成清潔處理后再將蓋體與盒體進(jìn)行鎖合。一般先利用清洗裝置對(duì)fosb進(jìn)行清洗操作，再利用烘干設(shè)備對(duì)其進(jìn)行烘干操作，在完成干燥操作后，需要打開(kāi)烘干設(shè)備，將fosb的蓋體與盒體進(jìn)行鎖合，而由于清洗裝置與烘干設(shè)備位于同一個(gè)封閉空間內(nèi)，即使烘干設(shè)備已經(jīng)對(duì)蓋體與盒體進(jìn)行徹底干燥，在清洗裝置打開(kāi)過(guò)程中，濕度較大的氣體會(huì)從清洗裝置逸散至封閉空間內(nèi)，空氣中的水汽存在附著于完成干燥處理后的fosb的蓋體與盒體表面的情況，從而存在影響完成烘干后的fosb的干燥效果。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、有鑒于此，本申請(qǐng)實(shí)施例為解決背景技術(shù)中存在的至少一個(gè)問(wèn)題而提供一種半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置的清潔方法及清潔設(shè)備。
2、第一方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置的清潔方法，所述清潔方法包括：
3、在干燥工位對(duì)蓋體與盒體進(jìn)行干燥處理，所述半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置包括蓋體和盒體，所述蓋體可拆卸連接于所述盒體；
4、對(duì)所述蓋體與所述盒體保持環(huán)境氣氛控制；
5、對(duì)所述蓋體與所述盒體進(jìn)行鎖合；
6、將完成鎖合后的所述半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置進(jìn)行下料；
7、其中，對(duì)所述蓋體與所述盒體保持環(huán)境氣氛控制，包括：
8、利用潔凈干燥氣體對(duì)鎖合過(guò)程中的所述蓋體與所述盒體進(jìn)行吹掃；所述潔凈干燥氣體的相對(duì)濕度小于1%。
9、結(jié)合本申請(qǐng)的第一方面，在一可選實(shí)施方式中，對(duì)所述蓋體與所述盒體進(jìn)行鎖合之前，包括：
10、將完成干燥處理的所述蓋體與所述盒體移至鎖合工位；
11、利用潔凈干燥氣體對(duì)從所述干燥工位移至所述鎖合工位過(guò)程中的所述蓋體與所述盒體，以及位于所述鎖合工位的所述蓋體與所述盒體進(jìn)行吹掃。
12、結(jié)合本申請(qǐng)的第一方面，在一可選實(shí)施方式中，將完成干燥處理的所述蓋體和所述盒體移至鎖合工位，包括：
13、將所述盒體和所述蓋體中的一個(gè)先轉(zhuǎn)移至所述鎖合工位；
14、再將所述盒體和所述蓋體中的另一個(gè)轉(zhuǎn)移至所述鎖合工位；
15、在對(duì)所述盒體和所述蓋體中的另一個(gè)轉(zhuǎn)移的同時(shí)，對(duì)所述鎖合工位中的所述盒體或所述蓋體進(jìn)行吹掃。
16、結(jié)合本申請(qǐng)的第一方面，在一可選實(shí)施方式中，對(duì)所述蓋體與所述盒體進(jìn)行鎖合之前，還包括：
17、利用所述潔凈干燥氣體吹掃所述蓋體和所述盒體表面，并使得所述蓋體和所述盒體表面溫度小于預(yù)設(shè)溫度范圍。
18、結(jié)合本申請(qǐng)的第一方面，在一可選實(shí)施方式中，所述潔凈干燥氣體的相對(duì)濕度小于0.1%，且溫度小于25度。
19、結(jié)合本申請(qǐng)的第一方面，在一可選實(shí)施方式中，對(duì)所述蓋體與所述盒體進(jìn)行鎖合，還包括：
20、利用潔凈干燥氣體對(duì)所述盒體內(nèi)腔吹掃第一預(yù)設(shè)時(shí)長(zhǎng)。
21、結(jié)合本申請(qǐng)的第一方面，在一可選實(shí)施方式中，所述清潔方法還包括：
22、在干燥前，對(duì)所述半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置進(jìn)行清洗處理。
23、結(jié)合本申請(qǐng)的第一方面，在一可選實(shí)施方式中，所述潔凈干燥氣體的吹掃流量為1000lpm-3000lpm；所述潔凈干燥氣體包括氮?dú)夂?或壓縮干燥空氣。
24、第二方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置的清潔設(shè)備，所述清潔設(shè)備包括：
25、干燥單元，用于對(duì)蓋體與盒體進(jìn)行干燥處理，所述半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置包括蓋體和盒體，所述蓋體可拆卸連接于所述盒體；
26、環(huán)境氣氛控制單元，用于對(duì)所述蓋體與所述盒體保持環(huán)境氣氛控制；
27、鎖合機(jī)構(gòu)，用于對(duì)所述蓋體與所述盒體進(jìn)行鎖合或解鎖；
28、下料單元，將完成鎖合后的所述半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置進(jìn)行下料；
29、其中，所述環(huán)境氣氛控制單元還包括：
30、子氣流供應(yīng)組件，用于提供相對(duì)濕度小于1%的潔凈干燥氣體，并用于利用所述潔凈干燥氣體對(duì)鎖合過(guò)程中的所述蓋體與所述盒體進(jìn)行吹掃。
31、本申請(qǐng)實(shí)施例所提供的半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置的清潔方法，該清潔方法在完成對(duì)蓋體與盒體的干燥處理后，對(duì)蓋體與盒體保持環(huán)境氣氛控制，使得完成干燥處理后的蓋體與盒體所處的環(huán)境氣氛始終為干燥環(huán)境氣氛，能夠降低空氣中的水汽附著于盒體與蓋體表面的情況發(fā)生，進(jìn)而能夠大大降低含有水汽的空氣對(duì)盒體與蓋體的干燥度的影響；另外，能夠進(jìn)一步有效保證處于干燥環(huán)境氣氛的盒體與蓋體鎖合后的內(nèi)部空間的干燥度與濕度。
32、本申請(qǐng)附加的方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過(guò)本申請(qǐng)的實(shí)踐了解到。
1.一種半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置的清潔方法，其特征在于，所述清潔方法包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置的清潔方法，其特征在于，對(duì)所述蓋體與所述盒體進(jìn)行鎖合之前，包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置的清潔方法，其特征在于，將完成干燥處理的所述蓋體和所述盒體移至鎖合工位，包括：
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置的清潔方法，其特征在于，對(duì)所述蓋體與所述盒體進(jìn)行鎖合之前，還包括：
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置的清潔方法，其特征在于，所述潔凈干燥氣體的相對(duì)濕度小于0.1%，且溫度小于25℃。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置的清潔方法，其特征在于，對(duì)所述蓋體與所述盒體進(jìn)行鎖合，還包括：
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置的清潔方法，其特征在于，所述清潔方法還包括：
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置的清潔方法，其特征在于，所述潔凈干燥氣體的吹掃流量為1000lpm-3000lpm；所述潔凈干燥氣體包括氮?dú)夂?或壓縮干燥空氣。
9.一種半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置的清潔設(shè)備，其特征在于，所述清潔設(shè)備包括：