本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體，特別是涉及一種待清洗的半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置內(nèi)異物的檢測(cè)方法及清潔設(shè)備。
背景技術(shù)：
1、在半導(dǎo)體晶圓制造過(guò)程中，晶圓會(huì)被儲(chǔ)存在foup（front?opening?unified?pod，前開(kāi)式晶圓傳送盒）中，在不同工藝設(shè)備之間的進(jìn)行傳遞。由于晶圓在經(jīng)過(guò)不同工藝之后，特別是在化學(xué)濕法工藝之后，會(huì)在晶圓表面產(chǎn)生粘附污染物，當(dāng)儲(chǔ)存在foup內(nèi)部時(shí)，粘附污染物會(huì)污染foup，從而對(duì)下一批儲(chǔ)存的晶圓產(chǎn)生污染。因此，foup會(huì)被定期送入專用設(shè)備進(jìn)行清洗，來(lái)保證foup的潔凈度。
2、實(shí)際上，被送入全自動(dòng)清洗機(jī)進(jìn)行清洗的foup中存在殘留晶圓的情況，殘留在foup中的晶圓或晶圓碎片不僅會(huì)對(duì)全自動(dòng)清洗機(jī)造成損壞，且殘留的晶圓也將受到損壞，對(duì)晶圓加工廠造成較大損失。
3、因此，在對(duì)foup進(jìn)行清洗之前確認(rèn)foup內(nèi)是否殘留有晶圓是必要的。
4、然而，目前在foup的檢測(cè)工序繁瑣，檢測(cè)效率低下，影響整個(gè)清潔設(shè)備的清潔效率。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、有鑒于此，本申請(qǐng)實(shí)施例為解決背景技術(shù)中存在的至少一個(gè)問(wèn)題而提供一種待清洗的半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置內(nèi)異物的檢測(cè)方法及清潔設(shè)備。
2、第一方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種待清洗的半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置內(nèi)異物的檢測(cè)方法，所述檢測(cè)方法包括：
3、獲取半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置的標(biāo)簽信息；
4、獲取所述半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置的當(dāng)前重量值；
5、從數(shù)據(jù)庫(kù)中調(diào)取與所述標(biāo)簽信息關(guān)聯(lián)的所述半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置的參考重量值；
6、若所述數(shù)據(jù)庫(kù)中不存在所述參考重量值，則觸發(fā)第一檢測(cè)指令，否則，將所述當(dāng)前重量值與所述參考重量值進(jìn)行比對(duì)；
7、當(dāng)所述當(dāng)前重量值與所述參考重量值的差值超過(guò)預(yù)設(shè)閾值時(shí)，觸發(fā)所述第一檢測(cè)指令，所述第一檢測(cè)指令為執(zhí)行所述半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置的盒體與蓋體的分離動(dòng)作及對(duì)其內(nèi)部確認(rèn)是否存在異物的檢測(cè)；
8、當(dāng)所述當(dāng)前重量值與所述參考重量值的差值在所述預(yù)設(shè)閾值范圍內(nèi)，完成檢測(cè)。
9、結(jié)合本申請(qǐng)的第一方面，在一可選實(shí)施方式中，利用清潔設(shè)備對(duì)所述半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置進(jìn)行清潔；
10、所述觸發(fā)所述第一檢測(cè)指令，包括：
11、將待清洗的所述半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置設(shè)置于所述清潔設(shè)備的裝載單元的裝載工位；
12、將位于所述裝載工位的所述半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置移至所述裝載單元的檢測(cè)工位；
13、利用解鎖機(jī)構(gòu)解鎖，以使得所述半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置的盒體與蓋體分離，所述半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置包括盒體與蓋體，所述蓋體可拆卸連接于所述盒體；
14、利用檢測(cè)組件對(duì)所述盒體內(nèi)部進(jìn)行異物檢測(cè)，所述異物包括晶圓和/或晶圓碎片。
15、結(jié)合本申請(qǐng)的第一方面，在一可選實(shí)施方式中，所述檢測(cè)方法還包括：
16、響應(yīng)所述第一檢測(cè)指令，利用檢測(cè)組件確認(rèn)所述半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置內(nèi)部是否存在異物，所述檢測(cè)組件包括視覺(jué)檢測(cè)裝置和光電檢測(cè)裝置。
17、結(jié)合本申請(qǐng)的第一方面，在一可選實(shí)施方式中，所述檢測(cè)方法還包括：
18、若所述檢測(cè)組件的檢測(cè)結(jié)果為合格或所述當(dāng)前重量值與所述參考重量值的差值在所述預(yù)設(shè)閾值范圍內(nèi)，將所述半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置轉(zhuǎn)移至所述裝載單元的緩存工位或移至所述清潔設(shè)備的清洗單元進(jìn)行清洗，所述緩存工位位于所述清潔設(shè)備內(nèi)部；
19、若所述檢測(cè)組件的檢測(cè)結(jié)果為不合格，將所述半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置退回至所述裝載工位，所述裝載工位位于所述清潔設(shè)備外部。
20、結(jié)合本申請(qǐng)的第一方面，在一可選實(shí)施方式中，當(dāng)所述當(dāng)前重量值與所述參考重量值的差值超過(guò)預(yù)設(shè)閾值，且所述異物檢測(cè)結(jié)果為合格時(shí)，則基于所述當(dāng)前重量值對(duì)所述數(shù)據(jù)庫(kù)中存儲(chǔ)的所述半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置的所述參考重量值進(jìn)行更新，并進(jìn)行電子標(biāo)記。
21、結(jié)合本申請(qǐng)的第一方面，在一可選實(shí)施方式中，所述檢測(cè)方法還包括：
22、記錄每一個(gè)獲取的所述半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置的所述當(dāng)前重量值，以對(duì)所述預(yù)設(shè)閾值進(jìn)行修正。
23、結(jié)合本申請(qǐng)的第一方面，在一可選實(shí)施方式中，所述檢測(cè)方法還包括：
24、利用滑軌組件使得所述半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置在所述裝載工位與所述檢測(cè)工位之間轉(zhuǎn)移。
25、結(jié)合本申請(qǐng)的第一方面，在一可選實(shí)施方式中，若所述異物檢測(cè)結(jié)果為合格，則基于所述當(dāng)前重量值對(duì)所述數(shù)據(jù)庫(kù)中存儲(chǔ)的所述半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置的參考重量值進(jìn)行更新。
26、結(jié)合本申請(qǐng)的第一方面，在一可選實(shí)施方式中，所述預(yù)設(shè)閾值基于所述半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置具有的第一參數(shù)及所述半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置承裝的晶圓具有的第二參數(shù)進(jìn)行設(shè)定，所述第一參數(shù)包括所述半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置的種類、材質(zhì)、厚度，所述第二參數(shù)包括所述晶圓的種類、材質(zhì)、厚度。
27、第二方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置內(nèi)異物的清潔設(shè)備，所述清潔設(shè)備包括：
28、第一獲取單元，其用于獲取半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置的標(biāo)簽信息；
29、第二獲取單元，其用于獲取所述半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置的當(dāng)前重量值；
30、控制單元，其用于從數(shù)據(jù)庫(kù)中調(diào)取與所述標(biāo)簽信息關(guān)聯(lián)的所述半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置的參考重量值，以及用于當(dāng)所述數(shù)據(jù)庫(kù)中不存在所述參考重量值，則觸發(fā)第一檢測(cè)指令，否則，將所述當(dāng)前重量值與所述參考重量值進(jìn)行比對(duì)；
31、檢測(cè)單元，其用于當(dāng)所述當(dāng)前重量值與所述參考重量值的差值超過(guò)預(yù)設(shè)閾值時(shí)，觸發(fā)所述第一檢測(cè)指令，所述第一檢測(cè)指令為檢測(cè)所述半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置內(nèi)是否存在異物；當(dāng)所述當(dāng)前重量值與所述參考重量值的差值在所述預(yù)設(shè)閾值范圍內(nèi)，完成檢測(cè)。
32、本申請(qǐng)實(shí)施例所提供的一種待清洗的半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置內(nèi)異物的檢測(cè)方法，該檢測(cè)方法將獲取的半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置的當(dāng)前重量值與數(shù)據(jù)庫(kù)中存儲(chǔ)的參考重量值進(jìn)行比對(duì)，當(dāng)數(shù)據(jù)庫(kù)中不存在參考重量值或當(dāng)前重量值與參考重量值的差值超過(guò)閾值范圍時(shí)，觸發(fā)第一檢測(cè)指令，第一檢測(cè)指令執(zhí)行半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置的盒體與蓋體的分離動(dòng)作并檢測(cè)其內(nèi)部是否存在異物；而當(dāng)當(dāng)前重量值與參考重量值的差值在預(yù)設(shè)閾值范圍內(nèi)時(shí)，則完成檢測(cè)；該檢測(cè)方法在檢測(cè)過(guò)程中先以稱重的檢測(cè)方式進(jìn)行檢測(cè)，當(dāng)稱重的檢測(cè)方式出現(xiàn)異常時(shí)，再進(jìn)行開(kāi)蓋檢測(cè)，該檢測(cè)方法既能夠保證檢測(cè)的準(zhǔn)確性，也能夠保證檢測(cè)效率。
33、本申請(qǐng)附加的方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過(guò)本申請(qǐng)的實(shí)踐了解到。
1.一種待清洗的半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置內(nèi)異物的檢測(cè)方法，其特征在于，所述檢測(cè)方法包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的待清洗的半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置內(nèi)異物的檢測(cè)方法，其特征在于，利用清潔設(shè)備對(duì)所述半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置進(jìn)行清潔；
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的待清洗的半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置內(nèi)異物的檢測(cè)方法，其特征在于，所述檢測(cè)方法還包括：
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的待清洗的半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置內(nèi)異物的檢測(cè)方法，其特征在于，所述檢測(cè)方法還包括：
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的待清洗的半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置內(nèi)異物的檢測(cè)方法，其特征在于，當(dāng)所述當(dāng)前重量值與所述參考重量值的差值超過(guò)預(yù)設(shè)閾值，且所述異物檢測(cè)結(jié)果為合格時(shí)，則基于所述當(dāng)前重量值對(duì)所述數(shù)據(jù)庫(kù)中存儲(chǔ)的所述半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置的所述參考重量值進(jìn)行更新，并進(jìn)行電子標(biāo)記。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的待清洗的半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置內(nèi)異物的檢測(cè)方法，其特征在于，所述檢測(cè)方法還包括：
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的待清洗的半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置內(nèi)異物的檢測(cè)方法，其特征在于，所述檢測(cè)方法還包括：
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的待清洗的半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置內(nèi)異物的檢測(cè)方法，其特征在于，若所述異物檢測(cè)結(jié)果為合格，則基于所述當(dāng)前重量值對(duì)所述數(shù)據(jù)庫(kù)中存儲(chǔ)的所述半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置的參考重量值進(jìn)行更新。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的待清洗的半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置內(nèi)異物的檢測(cè)方法，其特征在于，所述預(yù)設(shè)閾值基于所述半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置具有的第一參數(shù)及所述半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置承裝的晶圓具有的第二參數(shù)進(jìn)行設(shè)定，所述第一參數(shù)包括所述半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置的種類、材質(zhì)，所述第二參數(shù)包括所述晶圓的種類、材質(zhì)、厚度。
10.一種半導(dǎo)體工件存儲(chǔ)裝置內(nèi)異物的清潔設(shè)備，其特征在于，所述清潔設(shè)備包括：