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本發明涉及射頻微波電路，尤其涉及一種采用多級隔離網絡的寬帶功率分配器。、功率分配器是射頻微波系統中的關鍵無源器件，廣泛應用于信號的分配與合成。傳統的功率分配器，例如經典的wilkinson功率分配器，通常采用四分之一波長傳輸線和單個隔離電阻實現。這種結構雖然簡單，但在寬帶應用中面臨顯著的技...

本發明涉及芯片質量協同檢測領域，具體為一種芯片表面檢測的雙工位協同檢測系統及檢測方法。、隨著半導體行業向高密度、微型化方向快速發展，封裝芯片的引腳數量持續增加、間距不斷縮小，其表面平整度、引腳外觀（如鍍層完整性、變形、異物附著）直接決定了后續pcb?板焊接的可靠性，因此封裝后的外觀檢測成為...

本發明屬于量子點紅外探測器領域，更具體地，涉及耐高溫的pbs膠體量子點光電二極管及其制備方法。、pbs膠體量子點（pbs?cqds）作為一種重要的半導體納米材料，因其獨特的光電特性，在紅外光電探測器領域具有廣闊的應用前景。、pbs膠體量子點具有可溶液加工性，這使得其在大規模制備和器件集成方...

本申請涉及軌道交通安全，尤其涉及一種基于fpga的adc校驗裝置及其檢驗方法。、在嵌入式計算機系統設計中，adc采樣是處理模擬信號測量的一種重要手段，在軍用產品中，對adc采樣的精度提出了更高的要求。、然而，盡管目前市場的新型adc芯片已可以達到高精度，但由于硬件板卡設計中，因不可避免的調...

本發明涉及遙感，尤其涉及一種便攜式多源遙感數據集成處理裝置。、便攜式多源遙感數據集成處理裝置利用多種遙感數據源（如衛星、無人機、地面傳感器等）實時獲取并處理環境信息，它能夠提供高精度的地理空間數據，廣泛應用于環境監測、災害預警、農業、林業等領域，該裝置集成了數據接收、處理和分析功能，便于現...

本發明涉及射頻集成微系統，尤其涉及一種w波段十六通道芯片電路模型。、近十幾年來，隨著雷達探測、無線通信等產業市場的牽引和工藝技術的進步，促使毫米波前端芯片取得了快速的發展，經歷了由分立器件到單一功能的毫米波單片集成電路到多功能毫米波電路的發展過程。集成電路的演變正朝著微波毫米波單片高集成度...

本申請涉及光伏設備領域，具體地說是一種光伏組件制備方法及光伏組件。、光伏組件通常由上下依次設置的第一蓋板、第一膠膜、電池串組、第二膠膜和第二蓋板經層壓而成，其中的電池串組由多個電池串按照預定的光伏組件版型排版并焊接匯流條后獲得。、為了提高光伏組件發電效率，業內出現了一種新的光伏組件，新的光...

本發明涉及半導體制造與先進封裝領域，尤其涉及一種玻璃晶圓與玻璃基板的低溫鍵合工藝。、微納玻璃晶圓與玻璃基板的鍵合技術是實現器件集成、功能封裝及性能提升的關鍵工藝。隨著半導體器件特征尺寸的不斷縮小和三維集成需求的日益增長，對鍵合技術提出了更高的要求：更低的工藝溫度、更高的鍵合強度、更好的界面...

本發明涉及儀器儀表，具體為一種防凍型密度計。、儀器儀表專注于設計、開發、制造和應用各種用于測量、監控、控制物理量、化學性質及其他特性參數的設備和技術。這個領域涵蓋了廣泛的應用，從日常生活中常見的溫度計、血壓計到工業生產中的自動化控制系統，再到科學研究中精密的光譜儀、質譜儀等高精度測...

本發明屬于半導體封裝的，具體涉及一種系統級扇出封裝結構及其制作方法。、芯片功能日趨復雜，傳統扇入封裝已無法滿足需求，扇出封裝尺寸不受芯片范圍限制，凸點數量可控，可適配更多i/o端口需求。、當前扇出封裝工藝存在明顯不足：一是多顆芯片正面貼裝時，需提前減薄不同厚度芯片以保證表面共面，不僅增加工...

本公開涉及半導體，特別涉及一種晶圓檢測方法及裝置。、在半導體制造過程中，自動光學檢測（automatic?optical?inspection，aoi）是通過光學成像和算法分析自動識別晶圓中晶粒缺陷的技術。、然而，當前的aoi技術只能識別表面缺陷，難以識別出隱性缺陷。技術實現思路、本公開實...

本申請涉及太陽能電池，特別是涉及一種太陽能電池及其制備方法、光伏組件。、隨著太陽能電池技術的不斷發展，topcon（tunnel?oxide?passivated?contact）太陽能電池因其高效率和良好的性能而備受關注。在傳統的topcon太陽能電池結構中，鈍化膜層起著至關重要的作用，...

本公開屬于半導體器件領域，特別涉及一種具有高空穴濃度的發光二極管及其制備方法。、發光二極管，是一種常見的功能性電子器件，被廣泛應用于各個細分領域。、在相關技術中，發光二極管主要包括第一半導體層、以及依次設置在所述第一半導體層一面的有源層和第二半導體層，有源層的輻射復合發光，需要電子和空穴的...

本公開涉及半導體，特別涉及發光二極管及其制備方法。、發光二極管是一種能發光的半導體電子元件，廣泛應用在照明、顯示等領域。、相關技術中，發光二極管包括依次層疊的第一半導體層、多量子阱層和第二半導體層。、如何對上述發光二極管結構進行改進，提高發光二極管的發光效率是當前研究的重點。技術實現思路、...

本發明涉及半導體，尤其涉及一種基于四重曝光半導體結構的制備方法、當前，先進的硅基集成電路器件的關鍵圖形的特征尺寸已經跨過nm大關，當晶體管繼續向nm甚至更小節點技術發展時，可以預見，硅基半導體技術正受到來自加工技術、器件物理極限、性能等方面的挑戰，其繼續發展必須克服功耗、成本等方面的巨大障...

本申請涉及太陽電池，特別是涉及一種太陽電池及其制備方法、光伏組件。、太陽能電池是一種能夠將太陽的光能轉化為電能的裝置。具體地，在太陽能電池處于工作狀態下，太陽光照在太陽能電池的半導體p-n結上，形成新的空穴-電子對，在p-n結內建電場的作用下，光生空穴流向p區，光生電子流向n區，接通電路后...

本發明涉及進行基板的取放的基板搬運裝置、基板處理裝置以及基板搬運方法?；蹇闪信e例如半導體基板、fpd(flat?paneldisplay)用的基板、光罩用玻璃基板、光盤用基板、磁盤用基板、陶瓷基板、太陽能電池用基板等。fpd可列舉例如液晶顯示裝置、有機el(electroluminescence...

本發明涉及處理基板的基板處理方法以及基板處理裝置。基板例如包括半導體晶圓、液晶顯示裝置和有機el(electroluminescence)顯示裝置等的fpd(flat?paneldisplay)用基板、光盤用基板、磁盤用基板、光磁盤用基板、光罩用基板、陶瓷基板、太陽能電池用基板等。、專利文...

本發明涉及進行基板的取放的基板搬運裝置、基板處理裝置以及基板狀態檢測方法?；蹇闪信e例如半導體基板、fpd(flat?panel?display)用的基板、光罩用玻璃基板、光盤用基板、磁盤用基板、陶瓷基板、太陽能電池用基板等。fpd可列舉例如液晶顯示裝置、有機el(electroluminesce...

本發明涉及led照明，尤其涉及一種多功能可調式導軌燈及其照明控制方法。、隨著照明技術的不斷發展，led光源以其高效、節能、壽命長等優點在商業照明、家居照明等領域得到了廣泛應用。導軌燈作為一種靈活、易于布置的照明產品，能夠根據需要自由調整燈具的位置和數量，適用于展廳、商場、博物館等多種場合。...