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電子電路裝置的制造及其應用技術
  • 一種屏蔽柵溝槽型金屬氧化物場效應管及其制造方法與流程
    本申請涉及半導體,具體涉及一種屏蔽柵溝槽型金屬氧化物場效應管及其制造方法。、屏蔽柵溝槽型金屬氧化物場效應晶體管(shielded?gate?metal-oxide-semiconductor?field-effect?transistor,簡稱?sgt?mosfet)是在傳統的溝槽型金屬氧...
  • 基于在線三維X射線檢測的貼片質量閉環控制方法及裝置
    本申請屬于電子組裝表面貼裝,尤其涉及一種基于在線三維x射線檢測的貼片質量閉環控制方法及裝置。、在表面貼裝技術中,焊點孔洞是影響產品可靠性的關鍵缺陷之一。孔洞會降低焊點的機械強度、導電性和導熱性,對航空航天、汽車電子、高端通信設備等高可靠性領域構成嚴重威脅。、焊點的質量檢測(包括孔洞檢測),...
  • 一種便于維護的光伏控制器組件的制作方法
    本發明涉及光伏控制器,具體涉及一種便于維護的光伏控制器組件。、光伏控制器是用于太陽能發電系統中,控制多路太陽能電池方陣對蓄電池充電以及蓄電池給太陽能逆變器負載供電的自動控制設備。現有的光伏控制器在進行使用時,其散熱效果不佳,導致光伏控制器在使用過程中產生大量熱量時,無法及時的對其進行散熱,...
  • 一種MEMS時鐘微帽封裝方法與流程
    本發明屬于mems(微機電系統)封裝,具體涉及一種mems時鐘微帽封裝方法。、石英晶振是電子設備中關鍵的時鐘頻率基準器件,廣泛應用于通信、消費電子、工業控制等領域。傳統石英晶振封裝多采用金屬外殼或陶瓷外殼封裝工藝,需經過晶振單體貼片、引線鍵合、外殼密封等離散化步驟,存在以下不足:、()成本...
  • 一種納米浮柵存儲器及其制備方法和應用
    本發明屬于數據存儲器,具體涉及一種納米浮柵存儲器及其制備方法和應用。、納米浮柵存儲器的功能層主要包括源漏極、有源層、納米浮柵/隧穿復合層、絕緣層、柵極。其中,納米浮柵/隧穿復合層一般是以納米粒子作為浮柵,在其表面合成介電殼層或接枝介電聚合物作為隧穿層,從而形成的復合層,是電荷存儲的關鍵部分...
  • 一種內外圈同步旋轉的晶圓擴摸裝置的制作方法
    本發明屬于晶圓制程,具體涉及一種內外圈同步旋轉的晶圓擴摸裝置。、晶圓,是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為硅晶圓片,是半導體制造過程中芯片不可或缺的重要載體。芯片生產過程中從晶圓到芯片需要經過劃片工序。芯片劃片刀具的寬度一般僅有幾十微米,所形成的劃道也僅有幾百微米...
  • 一種占空比調節裝置的制作方法
    本發明涉及時鐘調整,具體涉及一種占空比調節裝置。、在高速數字電路和時鐘管理系統中,占空比的穩定性對系統的時序裕量、鎖存可靠性及整體性能具有重要影響。現有技術中,占空比調節主要依賴于模擬電路實現,通常通過比較器、積分器等模擬調節模塊對時鐘信號進行處理,以獲取期望的占空比。然而,基于模擬結構的...
  • 一種超精密線路基板的制作方法與流程
    本發明涉及印刷線路板制造,特別是涉及一種超精密線路基板的制作方法。、系統級封裝(sip)是通過在單個封裝體內集成傳感器、模數轉換器、邏輯芯片、存儲芯片等多類元件實現系統功能的封裝技術,隨著大數據時代的到來,對sip的市場需求越來越廣泛。為縮短器件間的傳輸距離,模組化集成封裝將形成行業趨勢。...
  • 一種模擬信號產生和放大電路的制作方法
    本發明屬于慣性導航,具體涉及驅動機械諧振部件的電路,提出了一種模擬信號產生和放大電路。、目前某類型慣性導航系統中為驅動機械諧振部件,使用高精度、高速模擬信號產生和放大電路生成驅動電信號。如圖所示,當前高精度、高速模擬信號產生和放大電路包括進口高速da轉換器電路、模擬信號放大電路、反相信號產...
  • 一種碳化硅溝槽柵型MOSFET功率器件的制備方法與流程
    本發明涉及功率器件制備,尤其涉及一種碳化硅溝槽柵型mosfet功率器件的制備方法。、在電力電子器件中,碳化硅溝槽柵型mosfet功率器件因具備高擊穿電壓、低導通損耗及優異的高溫工作性能,被廣泛應用于新能源汽車、軌道交通、智能電網等高壓大功率場景。隨著這些應用場景對器件功率密度、可靠性及工作...
  • 鈣鈦礦薄膜及其制備方法和應用
    本申請涉及鈣鈦礦薄膜,具體涉及一種鈣鈦礦薄膜及其制備方法和應用。、隨著科技的發展,鈣鈦礦太陽能電池(perovskite?solar?cells,pscs)因具備高光電轉換效率、低成本加工等優勢,使其成為利用太陽能技術的核心候選者,受到越來越廣泛的研究和應用。、鈣鈦礦(perovskite...
  • 一種Micro-LED巨量鍵合中基板與載板貼合的判定方法與流程
    本發明涉及半導體封裝,具體涉及一種micro-led巨量鍵合中基板與載板貼合的判定方法。、在micro-led巨量鍵合過程中,基板上的焊盤與載板上的芯片貼合均勻性是決定鍵合良率的關鍵因素,這一過程的精確性和一致性對于確保每個micro-led芯片能夠準確、穩定地與基板上的焊盤進行連接至關重...
  • 一種半導體芯片及其安裝方法與流程
    本發明屬于半導體,特別涉及一種半導體芯片及其安裝方法。、在半導體芯片制造領域,半包封產品的生產及使用過程存在多重技術痛點。在塑封環節,傳統結構中塑封體與基板僅依靠表面貼合實現連接,缺乏有效的機械咬合結構,導致兩者結合力薄弱。這種結構在芯片后續使用中,受溫度循環(高低溫交替引發的熱脹冷縮差異...
  • 電池組件及其形成方法與流程
    本發明涉及光伏,尤其涉及一種電池組件及其形成方法。、鈣鈦礦太陽能電池是一種極具發展前景的新型光伏技術。其關鍵材料為鈣鈦礦型有機金屬鹵化物半導體,這種材料獨特的晶體結構賦予了它極高的光吸收能力,能夠高效地將太陽光轉化為電能。即使在薄膜狀態下,鈣鈦礦材料也能實現高效的光電轉換,這使得其在光電轉...
  • 射頻微波功率放大器過駐波保護系統及其保護方法與流程
    本發明涉及無線通信,更為具體地,涉及一種射頻微波功率放大器過駐波保護系統及其保護方法。、在射頻通信系統中,pa(射頻微波功率放大器)作為信號放大的核心器件,其輸出端與天線的阻抗匹配直接決定整個射頻通信系統的性能。、駐波比(swr)是衡量射頻通路的阻抗匹配程度的關鍵指標,公式為swr=vma...
  • 外延后膜厚及滑移線的改善方法與流程
    本發明涉及半導體硅片加工,具體涉及一種外延后膜厚及滑移線的改善方法。、滑移線是一種晶體缺陷,是位錯在晶體表面露頭時形成的線狀痕跡。當晶體受到熱應力或者機械應力超過其臨界剪切力時,位錯就會沿著晶體滑移面運動并增值,最終在表面形成肉眼或者顯微鏡可見的線。對于先進的半導體器件,無滑移線的高質量外...
  • 一種抗奇數節點翻轉可自恢復的通用鎖存器結構
    本發明涉及電子電路的,尤其涉及一種抗奇數節點翻轉可自恢復的通用鎖存器結構。、集成電路在航空航天等領域有著廣泛應用,然而集成電路在空間輻射環境中工作時不可避免地受到輻射照射的影響而發生故障,嚴重時會造成設備的失靈,其中,單粒子翻轉(single?event?upset,?seu)是所有可恢復...
  • 一種無主柵背接觸太陽能電池片的測試裝置及其測試方法與流程
    本發明涉及半導體,尤其涉及一種無主柵背接觸太陽能電池片的測試裝置及其測試方法。、背接觸太陽能電池片將電池片的所有柵線印刷在背光面,為了減少漿料的使用,有的背接觸太陽能電池片采用無主柵(即bb)的設計。、進行熱斑、el等等性能測試時,背接觸太陽能電池片的受光面與高透明的裝載平臺接觸后,探針下...
  • 一種基于等離子體摻雜的超淺結制備方法及半導體器件與流程
    本發明涉及半導體器件制造,具體涉及一種基于等離子體摻雜的超淺結制備方法及半導體器件。、隨著半導體器件向微型化、高精度方向發展,超淺結作為器件核心結構,其制備質量直接決定器件的電學性能與可靠性。傳統超淺結制備多采用高能離子注入技術,該技術存在明顯缺陷:注入能量過高易導致半導體襯底晶格損傷,影...
  • 固晶裝置及固晶方法與流程
    本發明屬于半導體,尤其涉及一種固晶裝置及固晶方法。、固晶機是用于半導體器件制造的設備之一,其作用是將半導體晶片與其他組件連接在一起。在固晶機工作中通常是通過供晶平臺對晶環進行支撐,然后再通過固晶裝置吸取晶環上的芯片,并將芯片運輸至指定位置,最后再與封裝基板之間的焊點連接。但是現有的固晶裝置...
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