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本發明涉及電力電子與熱管理，具體涉及一種電驅動損耗估算主動散熱控制方法、系統、設備及存儲介質。、隨著新能源汽車及智能小車等領域的快速發展，對電驅動系統的功率密度、效率及可靠性提出了更高要求。傳統散熱方案多采用固定轉速風扇，無法根據實際工況動態調節，造成能源浪費。部分主動散熱方案采用熱敏電阻...

本發明涉及電子設備，特別涉及一種殼體及其制備方法、電子設備。、隨著g通信技術的發展，為滿足高頻信號的無障礙傳輸要求，手機背板材料正向非金屬化方向演進。其中，纖維（玻纖、氧化鋁纖維等）復合材料因其兼具輕質高強、優良耐摔性及信號無屏蔽等綜合優勢，已成為備受業界青睞的新型手機背板解決方案。如華為...

本發明是有關一種低振幅電壓信號轉換器集成電路，特別是關于一種高頻、低功耗、低電磁干擾(electromagnetic?interference;?emi)的低振幅電壓信號轉換器集成電路。、現有的低振幅電壓信號轉換器因為受限于頻率、功耗、電磁干擾等特性，因此已難以滿足大量資料高速傳輸、運算及...

本發明涉及傳感器，更為具體的，涉及一種基于壓電-熱電復合結構的自供能溫度與壓力傳感器及其制備方法。、隨著電子設備向微型化、智能化和高度集成化發展，對其內部狀態監測提出了更高要求。溫度和壓力是兩個關鍵參數，實時檢測它們對于電子設備的熱管理、結構健康評估、性能優化和故障預警至關重要。、傳統的單...

本發明涉及鈣鈦礦太陽能電池，尤其涉及一種鈣鈦礦吸光層及其制備方法、鈣鈦礦太陽能電池。、有機—無機雜化鈣鈦礦太陽電池的光電轉換效率已取得巨大突破，但鈣鈦礦多晶薄膜的質量成為其進一步發展的關鍵制約。采用溶液法（如一步旋涂法）制備鈣鈦礦薄膜時，傳統熱退火結晶過程存在一個難以避免的根本性問題—結晶...

本公開的實施例涉及存儲器單元、半導體結構及其形成方法。、傳統上，集成電路(ic)以堆疊方式構建，在最底層級處具有晶體管，并且在晶體管的頂部上具有互連件(諸如通孔和導線)，以提供與晶體管的連接。電源軌，例如用于電壓源和接地面的金屬線，也位于晶體管之上，并且可以是互連件的一部分。隨著集成電路持...

本申請涉及光伏領域，特別涉及一種太陽能電池及光伏組件。、太陽能電池作為一種可持續的清潔能源來源，使用越來越廣泛。太陽能電池是一種利用光生伏特原理產生載流子，以將太陽的光能轉換為電能的裝置。太陽能電池中通常使用柵線將載流子引出，從而將電能有效利用。目前的太陽能電池的主流類型包括bc電池（ba...

本申請涉及封裝，尤其涉及一種感光組件及其制備方法、攝像模組。、flip?chip（倒裝芯片）作為先進封裝技術的代表，因其獨特的結構和性能優勢，成為現代高端芯片的主流選擇之一。在感光組件中，通常采用基板為樹脂基板的pcb作為承載感光芯片的支撐載體。然而，由于樹脂基板的膨脹系數遠大于感光芯片的...

本發明涉及功率半導體連接，特別涉及一種功率半導體芯片晶圓上金屬層的制備方法與應用。、功率半導體芯片是一種專門用于處理和控制高電壓、大電流的半導體器件，通過外部施加的控制信號（如電壓、電流等），改變芯片內部半導體材料的電場分布，從而控制其導通和關斷狀態，實現對主電路功率流的精確調控。常見的功...

本申請涉及半導體器件制造技術，尤其涉及一種半導體器件的鰭片制備方法、半導體器件及電子設備。、在集成電路設計中，晶體管的驅動能力直接影響電路性能與功耗，尤其在存儲器和i/o電路中對不同晶體管之間的驅動能力比例有嚴格要求。為了滿足這些需求，通常通過調整晶體管的溝道寬度來控制電流能力，例如改變并...

本申請涉及集成電路，例如涉及一種串擾抑制電路、橋臂驅動電路及電子設備。、目前，以碳化硅為代表的寬禁帶器件在電子遷移率、帶隙寬度、擊穿場強、最高結溫和熱導率等多個方面均表現出優于傳統硅基器件的性能。其極快的開關速度顯著降低了開關損耗，縮短了死區時間，在高頻、高壓和高功率密度應用中得到廣泛應用...

本申請涉及半導體制造，尤其涉及一種晶圓振動檢測方法、設備及存儲介質。、晶圓作為半導體制造過程的上游產品，是制造芯片過程中核心的一環，在芯片制造過程中，通過晶圓搬運機器人對晶圓進行運輸，能夠實現晶圓的精確傳輸，但在傳輸過程中可能出現振動，振動會對晶圓質量、合格率和設備壽命產生重要影響，因此，...

本申請的實施例涉及存儲器電路及其制造方法。、半導體集成電路(ic)行業生產了各種各樣的數字器件，以解決許多不同領域的問題。其中一些數字器件，例如存儲器宏，被配置為儲存數據。隨著ic變得越來越小和復雜，這些數字器件內的導線的電阻也會發生變化，從而影響這些數字器件的工作電壓和整體ic性能。技術...

本發明屬于高頻電源，尤其涉及一種高集成度載板、其制作方法及電源模塊。、近年來，隨著各類人工智能、數據處理等需求的日益旺盛，全球算力能耗呈現爆發式增長。而且，由于這些算力單元的尺寸限制極高，因此對能源處理單元的占地面積、高度、效率和散熱等的要求也越來越高。、一個典型的兩級供電架構，前級變換器...

本公開總體涉及半導體處理領域，具體地涉及用于在半導體制造的各個階段期間搬運和準確地定位晶片的裝置和方法。、在半導體制造中，晶片和其他襯底通常使用機器人搬運器在處理系統內從一個位置轉移到另一個位置。然而，未對準或不當搬運可導致缺陷、減少的產量及增加的成本。用于搬運和定位晶片的方法和裝置因此對...

本公開大體上涉及電子裝置，且更特定地，涉及電子裝置及制造電子裝置的方法。、先前的電子封裝和形成電子封裝的方法是不適當的，例如導致成本過高、可靠性降低、性能相對較低，或封裝大小過大。通過比較此類方法與本公開并參考附圖，所屬領域的技術人員將清楚常規和傳統方法的其它限制和缺點。技術實現思路、本揭...

本公開大體上涉及電子裝置，且更特定地，涉及電子裝置及制造電子裝置的方法。、先前的電子封裝和形成電子封裝的方法是不適當的，例如導致成本過高、可靠性降低、性能相對較低，或封裝大小過大。通過比較此類方法與本公開并參考附圖，所屬領域的技術人員將清楚常規和傳統方法的其它限制和缺點。技術實現思路、本揭...

本公開大體上涉及電子裝置，且更特定地，涉及電子裝置及制造電子裝置的方法。、先前的電子封裝和形成電子封裝的方法是不適當的，例如導致成本過高、可靠性降低、性能相對較低，或封裝大小過大。通過比較此類方法與本公開并參考附圖，所屬領域的技術人員將清楚常規和傳統方法的其它限制和缺點。技術實現思路、本揭...

本公開大體上涉及電子裝置，且更明確地說，涉及半導體裝置及制造半導體裝置的方法。、先前半導體封裝和用于形成半導體封裝的方法不適當，例如會引起過高成本、可靠性降低、相對低的性能，或封裝大小太大。通過比較此類方法與本公開并參考圖式，所屬領域的技術人員將清楚常規和傳統方法的其它限制和缺點。技術實現...

實施方式涉及封裝基板及包括其的半導體封裝件等。、在制造電子部件時，在半導體晶圓上實現電路的過程被稱為前段(fe：front-end)工藝，將晶圓組裝成能夠用于實際產品中的狀態稱為后段(be：back-end)工藝，在該后段工藝中包括封裝工藝。、近年來，作為實現電子產品快速發展的半導體行業的...