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本發明涉及照明控制，具體是一種基于環境感應的手術燈光照明控制系統及方法。、在醫療手術過程中，手術燈作為核心輔助設備，其照明效果直接決定手術視野的清晰度，進而影響手術操作的精準度、安全性及患者預后。隨著外科手術向微創化、精細化方向發展，臨床對手術照明提出了更高要求：需實現手術患處的精準聚焦照...

本發明屬于貼片，具體涉及一種計算機主板加工用自適應貼片裝置。、貼片裝置是集機、光、電與計算機控制技術于一體的精密工業機器人，也是smt（表面貼裝技術）生產線中核心且復雜的設備。它通常配置在點膠機或絲網印刷機之后，能通過移動貼裝頭，在不損傷元件和pcb（印刷電路板）的前提下，將表面貼裝元器件...

本發明涉及服務器設備，具體為一種免螺釘固定的服務器拉手條。、隨著數據中心和云計算技術的快速發展，服務器設備正朝著高密度、模塊化和高可用性的方向演進。在此背景下，服務器機柜內的設備維護與更換效率，成為影響數據中心運維成本和業務連續性的關鍵因素。在傳統的服務器安裝方式中，普遍采用螺釘將服務器直...

本發明涉及晶圓處理設備，尤其涉及一種高度可調式頂針構件及晶圓處理設備。、在半導體晶圓加工過程中，晶圓需通過頂針從靜電吸盤或加熱基座上抬起，以便機械手傳送。傳統頂針多采用細牙螺紋旋入基座固定的方式，其高度在安裝后即被確定。當同一基座上的一組頂針因安裝或磨損導致頂端不在同一水平面時，無法進行現...

本發明涉及晶圓處理設備，尤其涉及一種頂針構件及等離子體處理設備。、在半導體晶圓加工的刻蝕設備中，承載晶圓的承載基座通常固定于腔體基座之上。為實現晶圓的自動化傳送，承載基座上開設有貫通孔，其內部設置有可垂直伸縮的頂針機構。在傳送時，頂針受控上升，其頂端穿過這些孔洞以抬升和承接晶圓；傳送完成后...

本發明涉及三維顯示，具體而言，涉及一種燈板組件及具有其的led顯示模組。、多視區顯示技術是三維顯示技術的一個方向，具體地，通過使得每個像素的出光具有方向性，實現多視區顯示。傳統的多視區顯示技術主要依賴立體眼鏡、偏振光、快門眼鏡等輔助設備，這些方法雖然能夠實現多視區效果，但用戶體驗較差，且長...

本發明涉及無線通訊，尤其涉及一種聲表面波裝置。、聲表面波裝置憑借其優異的聲學與電學性能，已被廣泛應用于通信、醫療、衛星、交通等多個重要領域，成為現代電子設備中不可或缺的核心器件之一。然而，隨著電子設備向高端化、高頻化、高可靠性方向快速發展，傳統聲表面波裝置受限于其襯底及結構材料本身的性能短...

本發明涉及數據中心，尤其涉及一種數據中心的雙冷源系統控制方法、裝置、電子設備和計算機可讀介質。、現有技術中，數據中心雙冷源系統往往為滿足n系統單獨設計考慮，不存在為節能做智能切換的情況，在這種背景條件下，數據中心雙冷源系統架構往往無法在合適的環境下做有效切換，從而導致切換至高能耗系統運行，...

本發明涉及半導體，尤其涉及一種兼具低導通電阻與低熱阻的sic功率器件及制備工藝。、相比于硅材料，碳化硅（sic）材料展現出諸多優勢，如h-sic的能帶寬度是硅的倍，這導致在任一給定溫度下本征載流子濃度低很多，在任一給定電場下碰撞電離系數小很多，因此在同樣的摻雜濃度下，h-sic的擊穿電壓約...

本發明涉及印刷電路板，尤其涉及一種背鉆孔的制作方法。、隨著科學技術的進步，印刷電路板（printed?circuit?board，pcb）行業也得到了飛速發展，各種各樣的產品層出不窮，產品的質量要求也越來越高。其中的高速信號背板尤為突出，高速背板主要特點之一就是控制信號傳輸的穩定性，其主要...

本發明涉及led顯示，具體而言，涉及一種鎖具組件以及具有其的led顯示裝置。、led顯示屏是一種led顯示裝置，這種led顯示裝置通常是由多個led顯示箱體拼接而成，這些箱體間的連接穩定性直接影響到led顯示屏的整體性能和美觀。目前，相鄰的led顯示箱體之間主要通過鎖扣和鎖舌的較為單一的連...

本發明屬于半導體封裝，具體涉及一種半導體封裝結構的分片方法及系統。、隨著大面積封裝體的制造、芯片尺寸的縮小以及封裝體厚度的增加和塑封材料的引入，傳統的分片方式如刀輪切割在分片效率和厚度方面臨較大挑戰。、目前主流的刀輪切割方式存在以下固有缺陷：首先，切割刀片的刃長有限，對于厚度較大的封裝體難...

本發明涉及半導體，具體涉及一種空穴傳輸層、其制備方法及鈣鈦礦器件。、在全球能源結構轉型與“雙碳”目標驅動下，可再生能源替代化石能源已成為必然趨勢，其中太陽能作為分布最廣泛、總量最豐富的可再生能源受到了很大關注。鈣鈦礦太陽能電池因具有光電轉換效率高、制備成本低、柔性可穿戴等突出優勢，成為當前...

本發明涉及集成電路制造領域，特別是涉及一種p-on-n型碲鎘汞器件及其生產方法。、碲鎘汞材料由負禁帶的hgte（汞碲）和正禁帶的cdte（鎘碲）混合而成，它是一種具有直接帶隙的贗二元化合物材料，通過調整材料的組分，碲鎘汞的禁帶寬度所對應的光子波長可以覆蓋整個紅外波段，可以工作在-、-和-μ...

本發明涉及光電探測器，具體為一種基于半導體納米線陣列的電調制雙色探測器、制作方法及應用。、雙色探測，一種集成雙波段光譜探測能力的固態傳感技術，能夠顯著提升光電系統的探測效能，適用于復雜環境下多目標群體（人體、動物、固定障礙物、快速移動物體等）的識別和追蹤，在安防、工業監測、汽車自動駕駛、遙...

本公開的實施例屬于集成電路結構和處理的領域，具體而言，屬于具有包括再生長中心部分的源極或漏極結構的全環柵集成電路結構，以及制造具有包括再生長中心部分的源極或漏極結構的全環柵集成電路結構的方法。、過去幾十年來，集成電路中特征的縮小已經成為日益增長的半導體工業背后的驅動力。縮小到越來越小的特征...

本發明涉及半導體器件制造，特別涉及一種led芯片鈍化層的制備方法及其所形成的芯片結構。、在led芯片，特別是垂直結構或倒裝結構芯片的制造過程中，需要在發光層（如多量子阱mqw）和金屬電極上沉積一層高質量的鈍化層（通常為氮化硅sinx或氧化硅siox）。該鈍化層的主要作用是保護芯片內部結構免...

本公開涉及半導體，具體地涉及一種fdsoi集成器件及其制造方法。、全耗盡絕緣體上硅（fdsoi）器件具有低功耗、低成本等優勢。然而，隨著fdsoi器件向著小型化的方向發展，如何實現高集成度的多閾值電壓的fdsoi集成器件成為了亟待解決的問題。技術實現思路、鑒于上述問題，本公開提供了一種fd...

本發明涉及一種半導體集成電路器件，特別是涉及一種超結（super?junction）器件。、超結mosfet通過在漂移區引入交替排列的p型柱和n型柱，實現了導通電阻與擊穿電壓之間的理想折衷，已成為高壓高效功率轉換的核心器件。現有傳統的超結mosfet通常采用條狀柵極布局，并通過一個或多個柵...

本發明涉及微電子與微機電系統器件（micro-electro-mechanical?systems，mems）制造，具體為一種具有雙層壓電膜的體聲波諧振器及其制備方法。、隨著全球通信技術的持續迭代，移動通信系統正從第五代移動通信技術（thgeneration?mobile?communic...