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電子電路裝置的制造及其應用技術
  • 基于范德華外延的量子點光電探測器及其制備方法
    本發明涉及半導體,更具體地涉及一種基于范德華外延的量子點光電探測器及其制備方法。、量子點作為典型的人工量子結構,因其在三維空間受限而產生的量子限域效應,展現出與尺寸、形狀密切相關的獨特光電性質,在紅外探測、單光子源、量子計算等前沿領域具有重要應用價值。高性能量子點光電探測器的實現,關鍵在于...
  • 一種柔性電路板的制造方法及其柔性電路板
    本發明涉及電子電路板制造領域,具體而言,涉及一種柔性電路板的制造方法及其柔性電路板。、柔性電路板又稱柔性印制電路板,是現代電子設備實現輕量化、小型化和三維組裝的關鍵部件。柔性印刷電路板制造的核心是通過柔性基材與導電線路的精準加工,實現可彎曲、輕薄的電路載體,核心流程圍繞“基材處理、線路成型...
  • 一種無背板堆疊式通用高速互聯產品物理架構的制作方法
    本發明屬于航空電子產品功能模塊間互聯方式領域,涉及一種無背板堆疊式通用高速互聯產品物理架構。、當代社會中,大量的無人機類低空飛行器等先進裝備在執行復雜地貌搜索任務、定點打擊任務、隨機搜尋任務等精細化空中作業中起到了關鍵作用。這類低空飛行器需要通過裁剪自身的體積、重量、功耗以達到靈活飛行、成...
  • 一種改善AMB基板翹曲及真空吸附適配性的方法與流程
    本發明屬于一種改善?amb?基板翹曲及真空吸附適配性的方法。、amb?基板作為大功率?igbt?模塊的核心封裝部件,為滿足大電流承載需求,普遍采用?“厚銅薄瓷”?的三層結構?——?正面銅箔層(.-.mm)、陶瓷基板(.-.mm)、背面銅箔層(.-.mm)。在基板制造過程中,正面銅箔層需刻蝕...
  • 阻抗匹配電路及其控制方法、薄膜沉積設備與流程
    本發明涉及半導體制造領域,具體涉及一種阻抗匹配電路、薄膜沉積設備、阻抗匹配電路的控制方法及計算機可讀存儲介質。、薄膜沉積是半導體芯片制造中的關鍵步驟,其工藝質量直接決定了芯片核心性能、結構可靠性及長期穩定性。cvd(化學氣相沉積)是傳統的薄膜沉積工藝之一,隨著芯片制造制程向nm及以下的更先...
  • 一種TOPCon電池及其制備方法、硼擴散設備與流程
    本申請涉及太陽能電池,具體涉及一種topcon電池及其制備方法、硼擴散設備。、topcon(隧穿氧化層鈍化接觸)電池作為高效n型晶硅太陽能電池的主流技術路線,其正面p型發射區的硼擴散工序是決定電池光電轉換效率和良品率的核心環節之一。在topcon電池的硼擴散工藝中,通常采用三氯化硼(bcl...
  • 一種電力電子設備金屬機殼的制作方法
    本發明涉及電磁兼容領域,特別涉及一種具有寬頻屏蔽能力的電力電子設備金屬機殼。、隨著電力電子設備高頻化、高功率密度化、高物聯網化的發展,電力電子設備的輻射電磁干擾(emi)問題日益嚴重,這種輻射電磁干擾往往具有寬頻帶范圍的特點,容易透過機殼或通過機殼縫隙泄露進而向外輻射,影響鄰近設備的安全穩...
  • 一種W波段三線圈耦合開關跨導低噪聲混頻器電路
    本發明屬于射頻集成電路,具體涉及一種w波段三線圈耦合開關跨導低噪聲混頻器電路。、隨著毫米波通信、車載雷達及高頻無線傳感系統的快速發展,射頻接收機前端對混頻器電路提出了更高的性能要求,尤其是在w波段(–ghz,本發明工作于–ghz)下,對低噪聲、高增益與低功耗的需求愈發突出。下變頻混頻器作為...
  • 一種數據中心冷卻液流量分配方法及系統與流程
    本發明涉及數據中心降溫,尤其涉及一種數據中心冷卻液流量分配方法及系統。、隨著云計算、人工智能(ai)和高性能計算(hpc)的迅猛發展,數據中心單機柜功率密度急劇攀升,從傳統的-kw/柜向kw、kw甚至kw以上發展。傳統風冷技術因空氣比熱容低、散熱效率已達瓶頸,無法滿足高密度機柜的散熱需求。...
  • 基于電感共享拓撲和等效帶通網絡的寬帶數字移相器
    本發明涉及微波集成電路,具體涉及基于電感共享拓撲和等效帶通網絡的寬帶數字移相器。、移相器是相控陣雷達收發模塊和波束賦形系統的核心器件,用于實現信號相位的精確控制;移相器的關鍵性能指標包括相移精度、工作帶寬、插入損耗、回波損耗和幅度變化等,這些指標直接影響整個系統的性能。、隨著物聯網技術的發...
  • 顯示面板及顯示裝置的制作方法
    本申請涉及顯示,特別是涉及一種顯示面板及顯示裝置。、微發光二極管(micro?light?emitting?diode,簡稱為micro?led)顯示器在一個基板上集成百微米以下尺寸的led芯片作為顯示像素。micro?led具有穩定性高、壽命長、功耗低、響應速度快等優點。、相關技術中,顯...
  • 基于協同化上料結構的芯片基板多工位激光封邊設備的制作方法
    本發明涉及芯片基板加工,尤其涉及基于協同化上料結構的芯片基板多工位激光封邊設備。、芯片基板作為承載芯片、搭建芯片與外部電路電氣連接、提供物理支撐及熱管理功能的核心基礎構件,基材多選用陶瓷、有機高分子材料或金屬。為滿足高性能應用需求,其加工過程中常采用多層基材夾層粘結工藝制備復合結構,但該工...
  • 芯片標記裝置的制作方法
    本發明涉及半導體,特別是涉及一種芯片標記裝置。、在芯片制造和測試過程中,通常需要對已完成測試的芯片進行標記,以區分已測和未測芯片。傳統的標記芯片的方式包括激光打標、機械打點等。、然而,傳統的機械打點機構等標記方式在標記芯片的過程中容易發生芯片錯位的問題。、本申請的所公開的以上信息僅...
  • 基于電源的耐高溫自散熱裝置的制作方法
    本發明涉及散熱裝置,具體涉及一種基于電源的耐高溫自散熱裝置。、備用電源又稱應急電源,是保障關鍵場景供電連續性的核心設備,廣泛應用于通信基站、醫療設備、數據中心、工業控制等領域,可在主電源(如電網)故障或中斷時快速切換,避免數據丟失、設備停機及安全風險。、相關技術中備用電源核心由三大單元構成...
  • 一種高電學性能場效應晶體管的構筑方法
    本發明涉及一種高電學性能場效應晶體管的構筑方法。、在二維場效應晶體管制備過程中,目前常采用蒸鍍法、化學沉積法或物理轉移法構筑晶體管器件。在采用蒸鍍法和化學沉積法構筑晶體管器件時,極易破壞其晶格完整性、引入界面缺陷,導致載流子遷移率顯著降低等問題。采用物理轉移法構筑晶體管器件雖然能夠避免對溝...
  • 一種用于自旋軌道矩器件的雙電流磁矩翻轉方法、裝置及自旋軌道矩器件
    本發明涉及自旋電子,尤其涉及一種用于自旋軌道矩器件的雙電流磁矩翻轉方法、裝置及自旋軌道矩器件。、自旋軌道矩(spin-orbit?torque,sot)的磁器件正成為后摩爾時代極具競爭力的非易失性存儲器件之一,sot器件的磁矩確定性翻轉在磁存儲和布爾邏輯運算等方面具有較為廣泛的應用前景。但...
  • 一種埋入貼片電容的印制線路板制造方法及印制線路板與流程
    本發明涉及電子電路制造,具體涉及一種埋入貼片電容的印制線路板制造方法及由此制得的印制線路板。、在電子制造領域,為實現電路板功能密度的提升,將無源元件埋入印制線路板內部已成為一種技術發展方向。現有的一種技術路徑是采用特種薄膜材料,通過圖形化工藝在基板上形成電容層,再通過層壓方式將其嵌入板內。...
  • 具備彈性波器件的模塊及其制造方法與流程
    本發明涉及一種改良的具備彈性波器件的模塊,該模塊適用于在移動通信設備中作為頻率濾波器等進行使用,以及涉及一種適于制造該模塊的改良制造方法。、具有wlp(wafer?level?package,晶圓級封裝)結構的彈性波器件具有圖和圖所示的結構。在圖及圖中,符號表示器件芯片,符號表示諧振器,符...
  • 用于計算信號的指數方差的數字濾波器電路、對應片上系統和操作方法與流程
    本說明書涉及一種用于計算信號的指數方差的數字濾波器電路、一種對應片上系統和一種操作方法。、在感應式無線功率傳輸領域,ask調制可以用于在功率發送器設備ptx(即,充電器設備)與功率接收器設備prx(即,通常是便攜式電子設備,諸如移動電話、平板電腦等)之間交換數據。、圖是無線功率傳輸系統的圖...
  • 半導體裝置及其制造方法與流程
    本說明書公開的技術涉及半導體裝置及其制造方法。、具備超結構造的半導體裝置已被提出,該超結構造將p型柱(column)和n型柱沿著至少一個方向交替地反復配置。具備超結構造的半導體裝置能夠以低導通電阻具有高耐壓的特性。在專利文獻中公開了具備超結構造的半導體裝置的一例。、現有技術文獻、專利文獻、...
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