本發明涉及led，尤其涉及一種三藍光全光譜led燈珠。

背景技術：

1、隨著生活水平的不斷提高，人們對照明的品質要求越來越高，高品質、全光譜照明已經成為世界范圍內“健康綠色照明”的新趨勢。白色發光二極管（led）具有能耗低、壽命長、體積小、響應快、光效高、無污染等優點，已經成為主流的照明方式，然而現有白色led存在顯色指數偏低、色溫高以及藍光危害等問題，而相較于常規白光led，全光譜白光led是指光譜覆蓋范圍廣，與太陽可見光光譜接近、光譜連續性好，且光譜分布沒有明顯的波峰波谷，顯色指數優異對物體的色彩還原能力較強的led。

2、目前常用的全光譜白光led主要采用紅綠藍發光芯片組合、藍光芯片激發全光譜等，其中紅綠藍發光芯片組合是通過采用紅光芯片+綠光芯片+藍光芯片進行組合從而獲得全光譜白光，而藍光芯片激發全光譜，是通過采用led藍光芯片與熒光黃綠粉、熒光紅粉、熒光藍綠粉進行組合封裝后，利用藍光激發外層的熒光層進而耦合出全光譜白光。

3、然而由于紅綠藍發光芯片組合需要采用三種不同顏色的芯片進行組合，所使用的芯片數量過多成本昂貴，且在進行組合后需要過多的時間對其進行發光調試，整體應用較為緩慢，而藍光芯片激發全光譜方案中由于藍光全由藍光芯片進行提供，導致全光譜led白光的顯色能力及色彩還原度不高，其發出的全光譜白光在光譜上存在缺失，因此亟需提供一種方案改善上述問題。

技術實現思路

1、本發明的目的在于提供一種三藍光全色譜led燈珠，利用三種波長不同的藍光芯片進行組合能夠補充藍光缺失的光譜，并與熒光封裝層進行組合后能夠提高全光譜led發出白光的光照品質，使得光譜連續性更佳，并提高了燈珠的顯色能力及對色彩的還原能力。

2、本發明提供的一種三藍光全光譜led燈珠，包括峰值波長為460-465nm的第一藍光芯片、峰值波長為430-435nm的第二藍光芯片和峰值波長為449-454nm的第三藍光芯片；所述第一藍光芯片、所述第二藍光芯片與所述第三藍光芯片照射熒光封裝層后激發并耦合為全光譜白光；所述熒光封裝層為固化后的改性熒光粉，且所述改性熒光粉為混合并改性后的熒光藍粉、熒光紅粉、熒光青粉及熒光黃綠粉。

3、本發明提供的led燈珠，通過采用峰值波長不同的第一藍光芯片、第二藍光芯片和第三藍光芯片進行組合，利用波長范圍組合了藍光缺失的光譜，并通過對熒光藍粉、熒光紅粉、熒光青粉及熒光黃綠粉進行改性處理后，能夠與三枚藍光芯片進行更好的組合，從而使得光譜連續性得到極大提高，并且提高了顯色能力及色彩還原度。

4、可選地，所述熒光封裝層包括改性熒光粉、樹脂及功能助劑。

5、可選地，所述改性熒光粉的制備方法包括：將表面活化后的混合熒光粉在正硅酸乙酯內攪拌混合后分離干燥制得改性混合粉；將改性混合粉在60-80℃保溫后與硅烷改性劑混合超聲反應，分離并干燥制得改性熒光粉；所述混合熒光粉包括熒光藍粉、熒光紅粉、熒光青粉及熒光黃綠粉。

6、可選地，將表面活化后的混合熒光粉在正硅酸乙酯內攪拌混合時：所述混合熒光粉與所述正硅酸乙酯的質量比為1：(2-3)。

7、可選地，將表面活化后的混合熒光粉在正硅酸乙酯內攪拌混合時：所述混合熒光粉以質量混合比包括1：(0.2-0.3)：(0.15-0.2)：(0.05-0.1)的熒光藍粉、熒光紅粉、熒光青粉及熒光黃綠粉。

8、可選地，將表面活化后的混合熒光粉在正硅酸乙酯內攪拌混合時：所述混合熒光粉的平均粒徑為5-10μm。

9、可選地，將表面活化后的混合熒光粉在正硅酸乙酯內攪拌混合時：預先將所述混合熒光粉在含硅活性劑內進行表面活化，且所述含硅活性劑包括二乙胺基甲基三乙氧基硅烷、苯胺甲基三乙氧基硅烷、二氯二甲基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷中的一種。

10、可選地，將表面活化后的混合熒光粉在正硅酸乙酯內攪拌混合時：將表面活化后的混合熒光粉在35-45℃的正硅酸乙酯內攪拌混合。

11、可選地，將表面活化后的混合熒光粉在正硅酸乙酯內攪拌混合時：將表面活化后的混合熒光粉在正硅酸乙酯內超聲混合。

12、可選地，分離干燥制得改性混合粉時：將表面活化后的混合熒光粉在正硅酸乙酯內攪拌混合后，減壓抽濾分離并干燥制得改性混合粉。

13、可選地，分離干燥制得改性混合粉時：分離后在70-80℃下干燥制得改性混合粉。

14、可選地，分離干燥制得改性混合粉時：分離后在真空環境中干燥制得改性混合粉。

15、可選地，分離干燥制得改性混合粉時：分離后使用去離子水與無水乙醇循環沖洗后，干燥制得改性混合粉。

16、可選地，將改性混合粉在60-80℃保溫后與硅烷改性劑混合超聲反應時：所述硅烷偶聯劑包括二乙胺基甲基三乙氧基硅烷、苯胺甲基三乙氧基硅烷、二氯二甲基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷中的一種。

17、可選地，將改性混合粉在60-80℃保溫后與硅烷改性劑混合超聲反應時：所述改性混合粉與所述硅烷偶聯劑的質量比為1：(0.2-0.3)。

18、可選地，將改性混合粉在60-80℃保溫后與硅烷改性劑混合超聲反應時：預先將硅烷偶聯劑溶解在有機溶劑內制得硅烷溶液后，再將改性混合粉在60-80℃保溫并投入硅烷溶液內混合超聲反應。

19、可選地，將改性混合粉在60-80℃保溫后與硅烷改性劑混合超聲反應時：將改性混合粉在60-80℃的真空環境中保溫。

20、可選地，將改性混合粉在60-80℃保溫后與硅烷改性劑混合超聲反應時：將改性混合粉在60-80℃保溫后與硅烷偶聯劑混合，并在20-30khz的頻率下超聲混合反應。

21、可選地，分離并干燥制得改性熒光粉時：混合超聲反應后，減壓抽濾并干燥制得改性熒光粉。

22、可選地，分離并干燥制得改性熒光粉時：分離后在40-60℃下干燥制得改性熒光粉。

23、可選地，分離并干燥制得改性熒光粉時：分離后在真空環境中干燥制得改性熒光粉。

24、可選地，分離并干燥制得改性熒光粉時：分離后使用去離子水與無水乙醇循環沖洗后，干燥制得改性熒光粉。

25、可選地，將表面活化后的混合熒光粉在正硅酸乙酯內攪拌混合之前，預先將熒光藍粉、熒光紅粉、熒光青粉及熒光黃綠粉進行球磨共混后制得初混料，再將初混料與去離子水超聲混合后配置為懸濁液，在150-180℃下對懸濁液進行噴霧干燥后制得混合熒光粉。

26、可選地，所述熒光封裝層以質量份計包括2-3份改性熒光粉、6-8份樹脂及1-2份功能助劑。

27、可選地，所述樹脂包括苯基乙烯基硅氧烷樹脂、丙烯酸樹脂、脂環族環氧樹脂中的一種。

28、可選地，所述功能助劑包括消泡劑、抗氧劑、潤滑劑，且所述消泡劑包括有機硅消泡劑、丙烯酸酯消泡劑中的一種，所述抗氧劑包括抗氧劑1010、亞磷酸酯中的一種，所述潤滑劑包括硬脂酸、硬脂酸鈣、硬脂酸鋅中的一種。

29、可選地，所述第一藍光芯片、所述第二藍光芯片與所述第三藍光芯片照射熒光封裝層后激發并耦合為全光譜白光后，所述全光譜白光中三個藍光的波長差異為3-4%。

30、可選地，所述第一藍光芯片、第二藍光芯片與所述第三藍光芯片的藍光相對光譜強度為0.6-1.2。

31、可選地，所述熒光紅粉的峰值波長為645-655nm。

32、可選地，所述熒光青粉的峰值波長為490-495nm。

33、可選地，所述熒光藍粉的峰值波長為495-500nm。

34、可選地，所述熒光黃綠粉的峰值波長為520-540nm。

35、可選地，所述熒光紅粉包括銪摻雜氮化物熒光粉。

36、可選地，所述熒光青粉包括氯磷酸鹽熒光粉。

37、可選地，所述熒光藍粉包括氯磷酸鹽熒光粉。

38、可選地，所述熒光黃綠粉包括鋁酸鹽黃綠粉。