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本發(fā)明屬于光伏發(fā)電，具體涉及一種光伏組件用皮膚膜及其制備方法。、為了降低光伏組件的成本，近年來推出了bb的無主柵技術(shù)以及低溫焊接技術(shù)。不用紅外焊接，取而代之的是低溫焊帶，采用點(diǎn)膠或覆膜的方式對焊帶進(jìn)行初步固定，通過層壓實(shí)現(xiàn)合金化。由于層壓過程是光伏組件生產(chǎn)中的必須工藝，因此采用該方案，不僅...

本發(fā)明的實(shí)施方式涉及一種半導(dǎo)體裝置及其制造方法。、在三維存儲器等半導(dǎo)體存儲器中，希望提高通道半導(dǎo)體層等半導(dǎo)體層的性能。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、根據(jù)一實(shí)施方式，半導(dǎo)體裝置具備：襯底；以及積層膜，包含交替設(shè)置在所述襯底上方的多層電極層及多層絕緣層。所述裝置還具備：第半導(dǎo)體層，設(shè)置在所述積層膜內(nèi)；以及第半...

本發(fā)明涉及光伏，尤其涉及一種電池組件及其形成方法。、鈣鈦礦太陽能電池作為一種新興的光伏技術(shù)，正受到廣泛關(guān)注。它以鈣鈦礦型有機(jī)金屬鹵化物半導(dǎo)體為關(guān)鍵材料，這種材料獨(dú)特的晶體結(jié)構(gòu)使其能夠高效地將太陽光轉(zhuǎn)化為電能。鈣鈦礦太陽能電池的光吸收能力極強(qiáng)，即使在非常薄的薄膜中，也能實(shí)現(xiàn)高效的光電轉(zhuǎn)換，從...

本發(fā)明涉及太陽能光伏，特別涉及一種太陽能電池、制造方法以及光伏組件。、太陽能電池是直接將光能轉(zhuǎn)換成電能的器件。、相關(guān)技術(shù)可以在電池片的背面先制備出圖案化的鈍化層和摻雜多晶硅層后，再在電池片的背面整面鍍上另一層鈍化層和摻雜非晶硅層，接著將摻雜多晶硅上方的局部摻雜非晶硅去除并曝露出摻雜多晶硅后...

本發(fā)明涉及高熱流電子器件冷卻領(lǐng)域，尤其涉及一種基于分區(qū)設(shè)計的高熱流密度chiplet（芯粒）均熱板（vapor?chamber，簡稱vc）結(jié)構(gòu)。、在更多功能設(shè)計、更緊湊的體積、更短互聯(lián)程度、更高計算能力的電子元器件發(fā)展背景下，多芯片高密度集成已經(jīng)被認(rèn)為是芯片集成技術(shù)未來重要的發(fā)展趨勢。這一...

本發(fā)明涉及機(jī)房安全控制，具體為基于一體化管理的醫(yī)院機(jī)房安全合規(guī)控制平臺及方法。、目前，機(jī)房安全控制已逐漸形成一套較為綜合的管理體系，涵蓋物理安全、環(huán)境安全、設(shè)備運(yùn)行安全等多個維度，越來越多的機(jī)房開始關(guān)注設(shè)備的運(yùn)行能耗監(jiān)測與調(diào)節(jié)。通過在設(shè)備關(guān)鍵部位安裝能耗監(jiān)測傳感器，實(shí)時采集設(shè)備的能耗數(shù)據(jù)，...

本發(fā)明實(shí)施例涉及pcb制作，具體涉及一種陶瓷疊層結(jié)構(gòu)及其制作方法。、在隨著電子器件不斷向小型化、高頻化及高功率密度方向發(fā)展，對封裝材料的綜合性能提出了前所未有的苛刻要求。在此背景下，陶瓷基板因其卓越的導(dǎo)熱性能、優(yōu)異的高頻特性和出色的機(jī)械穩(wěn)定性，已脫穎而出，成為高端電子設(shè)備不可或缺的核心材料...

本發(fā)明屬于薄膜晶體管的，具體是指一種金屬層和ito同層結(jié)構(gòu)的薄膜晶體管的修補(bǔ)方法。、在薄膜晶體管的加工工藝過程中，粉塵問題往往會導(dǎo)致圖形定義錯誤或膜層缺陷，這是因為粉塵殘留會直接影響工藝精度。特別是在金屬膜層工藝階段，粉塵的存在容易引發(fā)金屬斷線現(xiàn)象，進(jìn)而導(dǎo)致最終圖形異常。這種異常會直接干擾...

本發(fā)明涉及新能源電機(jī)控制器，特別涉及一種具有安全功能的多通道asc電路設(shè)計。、隨著電動汽車和工業(yè)自動化的發(fā)展，電機(jī)作為驅(qū)動系統(tǒng)的核心部件，負(fù)責(zé)調(diào)節(jié)電機(jī)的速度、扭矩和方向，確保車輛在各種行駛工況下高效、穩(wěn)定地運(yùn)行，一旦電驅(qū)系統(tǒng)出現(xiàn)故障，后果不堪設(shè)想，因此，需要高精度、快速響應(yīng)、高可靠的電機(jī)控...

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體制造與封裝，涉及一種面向工控領(lǐng)域的可復(fù)用芯粒中介層。、隨著經(jīng)濟(jì)社會的不斷發(fā)展，工控領(lǐng)域?qū)Ω叨藢Ｓ眯酒男枨笳诓粩嘣黾印Ｔ诠た匦酒O(shè)計方面，由于其碎片化、多ip（intellectual?property）類型集成等應(yīng)用特點(diǎn)，給其設(shè)計帶來了一定的挑戰(zhàn)。芯粒化設(shè)計方法允許設(shè)計...

本申請實(shí)施例涉及光通信領(lǐng)域，尤其涉及一種臺面探測器的電極制作方法和臺面探測器。、在inp和ingaas基底的光通信領(lǐng)域中，在臺面探測器電極制作工藝中，由于臺上和臺下的膠厚差，曝光顯影時間不好控制，導(dǎo)致臺上的電極尺寸制作一直比較難控制。然而電極尺寸是決定其核心性能的關(guān)鍵參數(shù)之一。電極作為探測...

本發(fā)明涉及電力通信信號多級防飽和放大，具體涉及基于偽特征識別的電力通信信號多級防飽和放大方法、系統(tǒng)、設(shè)備及介質(zhì)。、當(dāng)前電力通信系統(tǒng)中的信號放大器在偏遠(yuǎn)山區(qū)應(yīng)用時面臨兩大技術(shù)瓶頸。在偽特征處理方面，傳統(tǒng)固定閾值濾波器難以區(qū)分有效信號與環(huán)境干擾，常導(dǎo)致真實(shí)信號被誤刪或干擾信號被誤放大，造成終端...

該技術(shù)涉及可調(diào)色led、led元件、系統(tǒng)以及基于此類led的顯示器的架構(gòu)和制造。、基于發(fā)光二極管(light?emitting?diode，led)的固態(tài)光源和顯示器已在許多照明市場得到廣泛發(fā)展。近年來，對更高分辨率led顯示器(特別是用于可穿戴和可攜帶消費(fèi)類產(chǎn)品中的顯示器)的興趣持續(xù)增長...

本發(fā)明涉及顯示面板及顯示模塊，更詳細(xì)而言涉及包括焊盤區(qū)域的顯示面板和包括其的顯示模塊。、諸如電視、手機(jī)、平板電腦、導(dǎo)航、游戲機(jī)之類的多媒體電子裝置可以包括顯示影像并感測外部輸入的顯示模塊。、顯示模塊可以與提供影像顯示所需的電信號的驅(qū)動芯片鍵合而進(jìn)行電連接。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、本發(fā)明的目的在于提供...

本申請涉及顯示，具體涉及一種沙盤模型的控制顯示方法、裝置、電子設(shè)備及存儲介質(zhì)。、隨著沙盤技術(shù)的發(fā)展，可以在在沙盤展示設(shè)備上設(shè)置照射燈，通過照射燈展示的燈光效果增強(qiáng)沙盤模型視覺效果，并渲染氛圍。目前，一般只能通過沙盤展示設(shè)備上的按鍵或設(shè)置額外的觸控屏控制燈具組件進(jìn)行幾種固定燈光樣式的切換顯示...

本公開涉及電子電路，尤其是，一種環(huán)形振蕩器以及處理單元。、振蕩器是一種能夠通過自激方式使自身的輸出信號按固定周期變化的電路。振蕩器有多種形式，其中，由奇數(shù)個反相器構(gòu)成的環(huán)形振蕩器由于結(jié)構(gòu)簡單，功耗低，面積小等優(yōu)點(diǎn)，應(yīng)用范圍非常廣泛。但環(huán)形振蕩器的頻率大小會受電源電壓、溫度、工藝角等影響，最...

本文涉及但不限于半導(dǎo)體器件，尤其涉及一種半導(dǎo)體器件及其制備方法、電子設(shè)備。、隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，器件的關(guān)鍵尺寸日益縮小，單個芯片所包含的器件種類及數(shù)量隨之增加，使得工藝生產(chǎn)中的微小差異可能對器件性能造成影響。、為了盡可能降低產(chǎn)品的成本，人們希望在有限的襯底上做出盡可能多的存儲單元。自從...

本申請涉及顯示，具體涉及顯示面板及其制備方法、紋理的仿真方法和顯示裝置。、目前的顯示裝置，例如環(huán)境一體化顯示裝置，在顯示階段光線透過率低，顯示色相不佳且顯示亮度較低，使得顯示效果不佳；且目前的環(huán)境一體化顯示裝置應(yīng)用場景局限在大圖標(biāo)或者操控按鈕類圖標(biāo)，顯示均一性不佳，無法應(yīng)對細(xì)膩顯示需求。技...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置的領(lǐng)域，特別是涉及一種漏極區(qū)與源極區(qū)位于不同高度的半導(dǎo)體元件及其制作方法。、為了降低生產(chǎn)成本、提高競爭優(yōu)勢以及滿足各種產(chǎn)品的需求，半導(dǎo)體元件的尺寸的微縮成為發(fā)展的趨勢與重點(diǎn)。然而，隨著半導(dǎo)體元件尺寸的微縮，也可能衍生一些問題。例如，當(dāng)漏極區(qū)與源極區(qū)距離過近，施加高電壓時...

本申請涉及顯示，特別是涉及一種提高出光效率的顯示面板和顯示裝置。、倒裝芯片（flip?chip）是一種將芯片直接倒置安裝在基板或封裝基板上的技術(shù)。倒裝芯片與傳統(tǒng)的線鍵合技術(shù)不同，倒裝芯片技術(shù)將芯片的活性表面朝下，使用凸起的微小焊點(diǎn)直接連接到基板上；倒裝芯片技術(shù)是一種先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)，能夠...