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本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)，特別涉及一種具有不同工作電壓的晶體管的集成結(jié)構(gòu)的制造方法。、高壓集成電路因其廣泛的產(chǎn)品應(yīng)用市場和高產(chǎn)品利潤而在成熟工藝芯片代工市場廣受歡迎，各芯片代工廠商因此紛紛在自己的成熟工藝平臺上開發(fā)出自己的高壓集成電路工藝平臺。目前nm制程的hv(高壓)平臺通常包括有sra...

本公開涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，具體地，涉及一種輕摻雜漏極區(qū)域的制造方法與半導(dǎo)體元件。、半導(dǎo)體元件可以包括core（磁芯）、io（輸入輸出）和sram（靜態(tài)隨機存取存儲器）等，其中，core半導(dǎo)體元件可又細分標準電壓（rvt），高電壓（hvt），低電壓（lvt）半導(dǎo)體元件。目前，前述每一種半導(dǎo)體元件...

本申請涉及服務(wù)器領(lǐng)域，尤其涉及一種機柜。、現(xiàn)有技術(shù)中，設(shè)置服務(wù)器的機柜通常包括柜體、機箱和抽屜模塊，其中，機箱設(shè)置于柜體并可以沿某一方向從柜體抽出，抽屜模塊設(shè)置于機箱并同樣可以沿該方向從機箱抽出。、然而，當機箱從柜體抽出且抽屜模塊從機箱抽出時，機箱與抽屜模塊同時處于懸空狀態(tài)，機箱與抽屜模塊...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，具體地，涉及一種半導(dǎo)體熱處理設(shè)備及其校準方法。、在晶圓退火工藝中，晶圓通過加熱燈的熱輻射實現(xiàn)快速升溫。一般加熱燈的布置是以工藝腔室中心為基準，以類似蜂巢的形式均勻分布在晶圓上方。當晶圓精確位于反應(yīng)工作臺中心時，其徑向各個位置受熱一致，整體晶圓受熱均勻，工藝性較好。...

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體發(fā)光，具體而言，涉及一種發(fā)光器件。、現(xiàn)有技術(shù)的發(fā)光器件覆熒光膠層，通常有兩種方法：、現(xiàn)有技術(shù)一方法：粘合。預(yù)先成型熒光膠層，然后通過粘接膠將熒光膠層粘貼于發(fā)光芯片的上表面。參照圖，發(fā)光器件自下而上依次包括基板、發(fā)光芯片、粘接膠層和熒光膠層。、存在的問題，光激發(fā)熒光膠層的熒光...

本申請實施例涉及圖像傳感器領(lǐng)域，具體地，涉及一種具有提高的集成密度和電性能的圖像傳感器。、圖像傳感器，作為一種半導(dǎo)體器件，其核心功能是將光學信息轉(zhuǎn)化為電信號。這類傳感器主要包括電荷耦合器件（ccd）和互補金屬氧化物半導(dǎo)體圖像傳感器（cis）。以互補金屬氧化物半導(dǎo)體圖像傳感器（cis）為例，...

本申請涉及通訊設(shè)備，尤其涉及一種殼體、電子設(shè)備及殼體制作方法。、隨著手機、平板電腦等電子設(shè)備的多樣化發(fā)展，市場上對其外觀和使用壽命也會隨著提高。現(xiàn)有的電子設(shè)備如平板電腦的結(jié)構(gòu)主體，常使用塑膠框和金屬后殼組裝構(gòu)成，塑膠框或者殼體的邊框用于支撐顯示屏。而現(xiàn)有的殼體為了有足夠的強度，其厚度較厚，...

本申請涉及加熱器，尤其涉及一種加熱器、鍵合裝置。、石墨是一種具有良好導(dǎo)熱性和電阻性的材料，在通電時，石墨內(nèi)的電阻絲會產(chǎn)生熱量，并將熱量通過石墨器件傳遞到被加熱物體中。加熱器是利用石墨器件內(nèi)的電阻絲來加熱的。加熱器通常由主體、電阻絲、電源和控制系統(tǒng)組成，其工作過程如下：將樣品放置到主體上；加...

本發(fā)明的各種方面和實施方式涉及脈沖發(fā)生電路、基片處理裝置和能量再生方法。、下述的專利文獻中公開了“一種脈沖電源，其特征在于：設(shè)置有磁復(fù)位電路，該磁復(fù)位電路將可飽和電抗器作為磁開關(guān)手段，向該可飽和電抗器的復(fù)位繞組供給復(fù)位電流而將可飽和電抗器的鐵芯預(yù)先進行反向勵磁，所述磁復(fù)位電路包括：直流電源...

本發(fā)明涉及一種太陽能電池板維修技術(shù)，更詳細地，涉及一種用于太陽能電池板的導(dǎo)線切割裝置，其為了更換太陽能電池板中的不良電池板而對太陽能電池板的導(dǎo)線進行切割。、太陽能電池板是一種集成了將光能轉(zhuǎn)化為電能的元件的平板形狀的裝置。這種太陽能電池板通常被制造為模塊型后，安裝在規(guī)定場所，利用照射到地面的...

、本披露涉及半導(dǎo)體器件制造，并且特別地涉及多晶材料，如過渡金屬的去除和蝕刻。、在常規(guī)半導(dǎo)體制造期間，襯底上形成的各種金屬可以通過圖案化蝕刻、化學-機械拋光以及其他技術(shù)去除。已知各種用于蝕刻襯底上的層的技術(shù)，包括基于等離子體的蝕刻（也被稱為干法蝕刻）和基于液體的蝕刻（也被稱為濕法蝕刻）。濕法...

所公開實施方式大體上涉及集成電路(ic)制造和封裝的領(lǐng)域。更確切地但非排它地，所公開實施方式涉及具有球附接體積控制的球安裝設(shè)備。、晶片級封裝(wlp)?(也稱為芯片級封裝(csp))為一種在晶片級執(zhí)行的ic封裝技術(shù)，其中封裝操作應(yīng)用于整個晶片，且晶片上的ic裝置僅在封裝成功完成之后被切割。...

本發(fā)明屬于高速串行數(shù)據(jù)通信，具體涉及一種眼圖數(shù)據(jù)同步電路及方法、串并轉(zhuǎn)換器接收端。、隨著數(shù)據(jù)中心、高性能計算和g通信等技術(shù)的飛速發(fā)展，對芯片間數(shù)據(jù)傳輸速率的要求日益提高。串行器/解串器(serializer/deserializer，serdes)作為實現(xiàn)高速互連的核心技術(shù)，其數(shù)據(jù)傳輸速率...

本發(fā)明涉及無線通訊，尤其涉及一種聲學濾波器及其制備方法。、隨著第五代移動通信技術(shù)的全面商用與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的爆發(fā)式增長，現(xiàn)代無線通信系統(tǒng)正朝著高頻化、集成化、多模化方向飛速演進。作為射頻前端模塊中的關(guān)鍵頻率控制元件，聲表面波濾波器在信號選擇、抑制干擾等方面發(fā)揮著不可替代的作用。然而，傳統(tǒng)聲表面...

本發(fā)明大致涉及電子電路，尤其涉及一種終端、時鐘同步電路、系統(tǒng)、方法及存儲介質(zhì)。、隨著物聯(lián)網(wǎng)的不斷發(fā)展，時間同步至關(guān)重要。現(xiàn)有的一些時間同步方案，采用大頻率時鐘進行同步，這種同步方式成本高、功耗大，難以滿足低成本及低功耗的需求。因此，亟需一種新的技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題。、部分的內(nèi)...

本發(fā)明屬于電加熱設(shè)備，尤其涉及一種u型擾流片集束電加熱器及其應(yīng)用。、在氫冶金豎爐直接還原鐵工藝中，工藝氣體（主要是氫氣）需要被加熱至-℃的高溫。氫氣具有極小的分子量、高比熱容和高導(dǎo)熱系數(shù)，但其密度極低，導(dǎo)致在常規(guī)流速下雷諾數(shù)較低，難以形成強湍流。在傳統(tǒng)的直棒式或直帶式電加熱器中，氫氣易在加...

本發(fā)明涉及切相控制電路，具體是一種多功能新型切相控制電路及實現(xiàn)方法。、切相調(diào)光技術(shù)憑借著成本低和線路簡單的優(yōu)勢，在le二極管d調(diào)光領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，現(xiàn)有切相調(diào)光電源技術(shù)存在以下不足：、維持電流控制不穩(wěn)定：傳統(tǒng)切相維持電流電路存在功耗大、發(fā)熱高、維持電流不可控等問題，易導(dǎo)致調(diào)光器振蕩噪音，且無法...

本發(fā)明涉及功率放大，尤其涉及一種用于長波通訊天線的功率放大驅(qū)動方法及系統(tǒng)。、長波通訊系統(tǒng)是大功率無線電傳輸?shù)暮诵脑O(shè)施，其功率放大級通常采用e類或de類開關(guān)拓撲，并依賴高品質(zhì)因數(shù)q值的lc調(diào)諧回路實現(xiàn)零電壓開通，即zvs。現(xiàn)有技術(shù)通常基于線性時不變系統(tǒng)的物理假設(shè)，認為調(diào)諧回路中的電感元件參數(shù)...

本申請涉及esd防護，特別是涉及一種應(yīng)用于電子電氣產(chǎn)品的高強度esd防護結(jié)構(gòu)。、隨著電子電氣產(chǎn)品的快速發(fā)展，尤其是小體積高功率密度的電源產(chǎn)品以及c電子產(chǎn)品的普及，這些產(chǎn)品在設(shè)計和使用過程中面臨的挑戰(zhàn)也日益增加。其中，靜電放電（esd）問題成為了影響產(chǎn)品穩(wěn)定性和可靠性的關(guān)鍵因素之一。、現(xiàn)有e...

本申請涉及pcb包膠，尤其是一種用于pcb包膠生產(chǎn)線的上料多重定位結(jié)構(gòu)。、隨著電子產(chǎn)品向高密度、高可靠性方向發(fā)展，印刷電路板（pcb）在生產(chǎn)過程中對表面保護和固定精度的要求日益提高。包膠工藝作為一種常見的pcb板件邊緣密封與固定方法，能在后續(xù)組裝、運輸過程中有效防止板邊損傷、粉塵侵入及應(yīng)力...