本發明涉及電路板加工，尤其涉及一種電路板用鍍金槽。
背景技術：
1、電路板鍍金工藝作為電子制造領域的關鍵技術，具有廣泛的應用。一種是電鍍硬金，金層中含有鈷，具有較強的硬度，極耐插拔。另一種是軟金，即是純金，主要用于金絲鍵合。然而，現有技術在電鍍金實施過程中存在工藝適配性差、設備能耗高及鍍層均勻性受限等問題，制約了鍍金效率與質量。
2、現有技術中存在著電解液利用率低與成本控制矛盾、動態電場干擾引發鍍層質量問題。
3、電解液利用率低與成本控制矛盾：傳統電鍍工藝采用固定容積的鍍金槽，通過調整電解液深度適應不同規格電路板（如pcb板厚差異達1.0-3.0mm）。然而，為避免電路板表面與陽極釕銥鈦網短路，需確保電解液完全浸沒板面。對于小型電路板，過量電解液導致貴金屬離子浪費，單位加工成本增加；而對于大型板件，若電解液深度不足，則無法覆蓋全部鍍覆區域，造成鍍層厚度不均，影響高頻信號傳輸性能。
4、動態電場干擾引發鍍層質量問題：在電鍍過程中，電路板通過掛具懸掛于陰極桿，其尺寸增大會導致電場分布失衡。當施加直流或脈沖電流時，電泳效應使大尺寸電路板產生非穩態擺動（振幅可達±5mm），造成以下后果：其一，電極接觸短路：擺動使板面邊緣與陽極釕銥鈦網發生間歇性接觸，局部電流密度驟增，引發樹枝狀結晶或燒蝕缺陷；其二，鍍層均勻性劣化：板面不同區域的金層厚度偏差超過±15%，導致信號傳輸路徑阻抗不一致，影響高頻電路性能；其三，設備損耗加劇：頻繁短路觸發保護性斷電，單班次停機頻率高達3-5次，設備利用率下降20%以上。
技術實現思路
1、本發明提供了一種電路板用鍍金槽，以解決上述現有技術的不足，解決了頻繁根據需要進行電解液量調節及電路板掛設后穩定性較差的問題，具有較強的實用性。
2、為了實現本發明的目的，擬采用以下技術：
3、一種電路板用鍍金槽，包括外槽體，外槽體內設有內槽體，外槽體上設有掛設機構；
4、內槽體可根據電路板的尺寸進行寬度調節；
5、掛設機構用于電路板的掛設固定。
6、進一步地，內槽體具有一個寬度可調的矩形袋，矩形袋的外周呈間隔的設置有多個凹形褶皺。
7、進一步地，內槽體內壁相對的兩側上設有陽極，掛設機構提供陰極。
8、進一步地，外槽體上設有調節機構，調節機構用于內槽體寬度的調節及鎖定。
9、上述技術方案的優點在于：
10、本發明通過設置一個寬度可調的內槽體，當在對長度較長而寬度較短（其長度大于內槽體能夠調節的最大值，且其長度小于內槽體的深度時），通過縮小內槽體的寬度以達到電解液在內槽體內深度增大，如此可在不需要注入電解液的情況下注入新制備的電解液時，將會導致電解液中金的利用率下降，達到電鍍的要求。此外，通過掛設機構方便進行電路板的穩定固定，以免在電鍍時出現電路板擺動的問題，從而影響電路板的鍍金效果。
1.一種電路板用鍍金槽，其特征在于，包括外槽體（1），外槽體（1）內設有內槽體（3），外槽體（1）上設有掛設機構（4）；
2.根據權利要求1所述的電路板用鍍金槽，其特征在于，內槽體（3）具有一個寬度可調的矩形袋（31），矩形袋（31）的外周呈間隔的設置有多個凹形褶皺（310）。
3.根據權利要求1所述的電路板用鍍金槽，其特征在于，內槽體（3）內壁相對的兩側上設有陽極（32），掛設機構（4）提供陰極。
4.根據權利要求1所述的電路板用鍍金槽，其特征在于，外槽體（1）上設有調節機構（2），調節機構（2）用于內槽體（3）寬度的調節及鎖定。