本公開涉及光纖通信，尤其涉及一種光模塊。

背景技術：

1、隨著云計算、移動互聯網、視頻等新型業務和應用模式發展，光通信技術的發展進步變的愈加重要。而在光通信技術中，光模塊是實現光電信號相互轉換的工具，是光通信設備中的關鍵器件之一，并且隨著光通信技術發展的需求光模塊的傳輸速率不斷提高。

技術實現思路

1、本公開提供了一種光模塊，光發射部件、第一光接收部件和第二光接收部件沿著電路板寬度方向并列設置。

2、一些實施例中，提供一種光模塊，包括：

3、電路板；

4、光發射部件，與所述電路板連接；

5、第一光接收部件，設置于所述電路板上，位于所述光發射部件的一側；所述第一光接收部件和所述光發射部件沿著所述電路板寬度方向并列設置；

6、其中，所述光發射部件包括：

7、激光芯片陣列，沿著所述電路板寬度方向設置，用于發射光信號；

8、第一透鏡陣列，位于所述激光芯片陣列的出光方向上，用于準直所述激光芯片陣列發射的所述光信號；

9、第二透鏡陣列，位于所述第一透鏡陣列的準直方向上；

10、發射光纖陣列，用于接收經所述第二透鏡陣列匯聚后的光信號；所述激光芯片陣列、所述第一透鏡陣列、所述第二透鏡陣列以及所述發射光纖陣列沿著所述電路板長度方向設置；

11、第一半導體制冷器，表面承載有所述激光芯片陣列和所述第一透鏡陣列；所述第一半導體制冷器包括：

12、第一電極柱；

13、第二電極柱，和所述第一電極柱均位于所述第一透鏡陣列與所述第二透鏡陣列之間；

14、第一電路轉接板，位于所述第一透鏡陣列與所述第二透鏡陣列之間；所述第一電路轉接板的一端分別與所述第一電極柱及所述第二電極柱連接，所述第一電路轉接板的另一端與所述電路板連接。

15、上述技術方案具有如下有益效果：光發射部件用于發射光信號，光發射部件包括激光芯片陣列、第一透鏡陣列、第二透鏡陣列和發射光纖陣列，激光芯片陣列發射光信號，第一透鏡陣列位于激光芯片陣列的出光方向上，以準直激光芯片陣列發射的光信號，第二透鏡陣列位于第一透鏡陣列的準直方向上，以匯聚經第一透鏡陣列準直后的光信號，發射光纖陣列接收經第二透鏡陣列匯聚后的光信號。第一半導體制冷器表面承載有激光芯片陣列和第一透鏡陣列，以使激光芯片陣列和第一透鏡陣列溫度恒定。電路板寬度有限，電路板長度相對寬裕，第一半導體制冷器的第一電極柱和第二電極柱位于第一透鏡陣列與第二透鏡陣列之間，使得光發射部件占用的電路板長度方向的尺寸多一點，光發射部件占用的電路板寬度方向的尺寸小一點。電路板寬度有限，光發射部件占用的電路板寬度方向的尺寸減少，以使光發射部件和第一光接收部件可以沿著電路板寬度方向并列設置。第一電路轉接板的一端與電路板連接，第一電路轉接板的另一端與第一半導體制冷器的第一電極柱及第二電極柱連接，以實現電路板與第一半導體制冷器電連接。第一透鏡陣列和第二透鏡陣列之間的光信號為準直光，第一透鏡陣列和第二透鏡之間的距離可長可短，以便于放置第一半導體制冷器的第一電極柱、第二電極柱以及第一電路轉接板。

16、一些實施例中，提供一種光模塊，還包括：

17、第一熱敏電阻，設置于所述第一半導體制冷器上，位于所述第一透鏡陣列與所述第二透鏡陣列之間；

18、所述第一透鏡陣列包括準直透鏡，所述準直透鏡具有通光面，所述第一熱敏電阻的頂面低于所述通光面，所述第一熱敏電阻位于所述第一透鏡陣列的相鄰兩個所述準直透鏡之間。

19、上述技術方案具有如下有益效果：第一熱敏電阻設置于第一半導體制冷器上，以便于確定第一激光芯片陣列的溫度，進而便于調整第一半導體制冷器制冷或者制熱。第一熱敏電阻位于第一透鏡陣列與第二透鏡陣列之間，減少光發射部件占用的電路板寬度方向的尺寸。第一熱敏電阻位于第一透鏡陣列的相鄰兩個準直透鏡之間，使得第一熱敏電阻位于兩個發射光路之間，以從光模塊的寬度方向上避免第一熱敏電阻阻擋光信號。第一熱敏電阻的頂面低于第一透鏡陣列的準直透鏡的通光面，使得第一熱敏電阻的頂面低于發射光路，以從光模塊的高度方向上避免第一熱敏電阻阻擋光信號。

20、一些實施例中，提供一種光模塊，包括：

21、所述第一電路轉接板的頂面、所述第一電極柱的頂面和所述第二電極柱的頂面均低于所述通光面。

22、上述技術方案具有如下有益效果：第一電路轉接板的頂面、第一電極柱的頂面和第二電極柱的頂面均低于通光面，以從光模塊的高度方向上避免第一電路轉接板、第一電極柱和第二電極柱阻擋光信號。

23、一些實施例中，提供一種光模塊，所述電路板具有嵌入口；

24、所述嵌入口的一側壁，表面設置有：

25、第一焊盤；

26、第二焊盤，和所述第一焊盤分別與所述第一電路轉接板的另一端連接；

27、所述嵌入口的另一側壁，與所述嵌入口的一側壁連接，表面設置有：

28、dsp芯片；

29、高頻信號焊盤，一端與所述激光芯片陣列的激光芯片打線連接，以給所述激光芯片提供高頻驅動信號，另一端與所述dsp芯片連接；

30、第一粘接區，與所述第一光接收部件的接收光纖陣列粘接；

31、第一放置區，與所述第一光接收部件的跨阻放大芯片連接；所述第一放置區相對于所述第一粘接區遠離所述嵌入口，所述第一光接收部件的跨阻放大芯片與所述dsp芯片連接；

32、其中，所述第一粘接區包括多個鍍金點，多個鍍金點之間有間隙，以使多個鍍金點之間的電路板裸露出來；所述第一放置區相對于所述高頻信號焊盤遠離所述嵌入口。

33、上述技術方案具有如下有益效果：

34、電路板具有嵌入口，光發射部件嵌入嵌入口處，嵌入口的一側壁表面設置有第一焊盤和第二焊盤，第一焊盤和第二焊盤分別與第一電路轉接板的另一端連接，以使第一電路轉接板與電路板電連接。嵌入口的另一側壁表面設置有高頻信號焊盤，高頻信號焊盤與激光芯片陣列的激光芯片打線連接，以給激光芯片提供高頻驅動信號，進而使得激光芯片發射光信號。高頻信號焊盤與dsp芯片連接，以接收dsp芯片的高頻驅動信號。嵌入口的一側壁與嵌入口的另一側壁連接，以使第一焊盤和第二焊盤與高頻信號焊盤相鄰設置。嵌入口的另一側壁表面設置有第一粘接區和第一放置區，第一粘接區粘接第一光接收部件的接收光纖陣列，第一放置區粘接第一光接收部件的跨阻放大芯片，跨阻放大芯片與dsp芯片連接，以使第一光接收部件與dsp芯片連接。第一粘接區和第一放置區的區域粘接第一光接收部件的光接收芯片。第一放置區相對于第一粘接區遠離嵌入口，使得第一光接收部件的跨阻放大芯片相對于第一光接收部件的接收光纖陣列遠離嵌入口。

35、第一粘接區包括多個鍍金點，多個鍍金點之間有間隙，以使多個鍍金點之間的電路板裸露出來。第一粘接區內的膠水與鍍金點以及鍍金點之間的電路板接觸，不僅可以增大膠水與第一粘接區的接觸面積，還可以使得膠水的粘接材質由鍍金點變為鍍金點和電路板，進而增加第一粘接區與膠水之間的粘接力。

36、第一放置區相對于高頻信號焊盤遠離嵌入口，以使第一放置區和第一粘接區之間的區域相對于高頻信號遠離嵌入口，使得激光芯片陣列與第一光接收部件的光接收芯片在電路板的長度方向上錯開，不僅可以減少激光芯片陣列與光接收芯片之間的信號串擾，還可以提供給第一光接收部件和第二光接收部件的跨阻放大芯片足夠的打線空間。

37、一些實施例中，提供一種光模塊，還包括：

38、承托板，嵌入所述嵌入口處，包括：

39、承托板本體，邊沿承托所述電路板，中間承托所述光發射部件；

40、限位支撐部，用于限定所述電路板在所述承托板上的位置，包括：

41、第一限位支撐部，與所述嵌入口的一側壁連接；

42、第二限位支撐部，與所述第一限位支撐部相對設置；

43、第三限位支撐部，一端與所述第一限位支撐部連接，另一端與所述第二限位支撐部連接；

44、支撐部，用于支撐所述電路板，包括：

45、第一支撐部；

46、第二支撐部，與所述第一支撐部相對設置；

47、其中，所述第一粘接區，以及所述第一粘接區和所述第一放置區之間的區域在所述電路板的下表面的投影區域位于所述第一支撐部內；所述第二粘接區，以及所述第二粘接區和所述第二放置區之間的區域在所述電路板的下表面的投影區域位于所述第二支撐部內。

48、上述技術方案具有如下有益效果：承托板本體的邊沿承托電路板，承托板本體的中間承托光發射部件。承托板包括限位支撐部，限位支撐部包括第一限位支撐部、第二限位支撐部和第三限位支撐部，第一限位支撐部與嵌入口的一側壁連接，第二限位支撐部與第一限位支撐部相對設置，第三限位支撐部一端與第一限位支撐部連接，第三限位支撐部另一端與第二限位支撐部連接，以限定電路板在承托板上的位置。支撐部支撐電路板，以減少電路板在厚度方向上的形變量。第一粘接區以及第一粘接區和第一放置區之間的區域在電路板下表面的投影區域位于第一支撐部，以使第一支撐部支撐第一光接收部件的接收光纖陣列和光接收芯片所在的電路板區域，減少該區域在厚度方向上的形變量。

49、一些實施例中，提供一種光模塊，所述第一電路轉接板包括：

50、第一信號轉接線，一端與所述第一焊盤連接，另一端與所述第一電極柱連接；

51、第二信號轉接線，一端與所述第二焊盤連接，另一端與所述第二電極柱連接；

52、其中，所述第一信號轉接線和所述第二信號轉接線之間具有間隙。

53、上述技術方案具有如下有益效果：第一信號轉接線連接第一焊盤與第一電極柱，第二信號轉接線連接第二焊盤與第二電極柱，第一信號轉接線和第二信號轉接線之間有間隙，避免三個信號轉接線上的電信號相互串擾。

54、一些實施例中，提供一種光模塊，所述第二透鏡陣列與所述發射光纖陣列之間設置有隔離器陣列，所述隔離器陣列用于阻止光信號沿原路返回，所述隔離器陣列包括：

55、隔離器；

56、磁性件，包括：

57、支撐底板，上表面與所述隔離器的底面連接；

58、承靠板，與所述隔離器的側面連接。

59、上述技術方案具有如下有益效果：隔離器不具有磁性，無法正常工作。磁性件提供磁性，以使隔離器正常工作。磁性件的底板的上表面與隔離器的底面連接，以使磁性件承托隔離器，進而提高隔離器的高度，便于光信號通過隔離器。磁性件的承靠板與隔離器的側面連接，以給隔離器提供一個安裝基準面，便于隔離器的安裝。

60、一些實施例中，提供一種光模塊，包括：

61、電路板；

62、光發射部件，與所述電路板連接；

63、其中，所述光發射部件包括：

64、激光芯片陣列，沿著所述電路板寬度方向設置，用于發射光信號；

65、第一透鏡陣列，位于所述激光芯片陣列的出光方向上，用于準直所述激光芯片陣列發射的所述光信號；

66、第二透鏡陣列，位于所述第一透鏡陣列的準直方向上；

67、發射光纖陣列，用于接收經所述第二透鏡陣列匯聚后的光信號；所述激光芯片陣列、所述第一透鏡陣列、所述第二透鏡陣列以及所述發射光纖陣列沿著所述電路板長度方向設置；

68、第一半導體制冷器，表面承載有所述激光芯片陣列和所述第一透鏡陣列；所述第一半導體制冷器包括：

69、第一電極柱；

70、第二電極柱，和所述第一電極柱均位于所述第一透鏡陣列與所述第二透鏡陣列之間；

71、第一電路轉接板，位于所述第一透鏡陣列與所述第二透鏡陣列之間；所述第一電路轉接板的一端分別與所述第一電極柱及所述第二電極柱連接，所述第一電路轉接板的另一端與所述電路板連接。

72、上述技術方案具有如下有益效果：光發射部件用于發射光信號，光發射部件包括激光芯片陣列、第一透鏡陣列、第二透鏡陣列和發射光纖陣列，激光芯片陣列發射光信號，第一透鏡陣列位于激光芯片陣列的出光方向上，以準直激光芯片陣列發射的光信號，第二透鏡陣列位于第一透鏡陣列的準直方向上，以匯聚經第一透鏡陣列準直后的光信號，發射光纖陣列接收經第二透鏡陣列匯聚后的光信號。第一半導體制冷器表面承載有激光芯片陣列和第一透鏡陣列，以使激光芯片陣列和第一透鏡陣列溫度恒定。電路板寬度有限，電路板的長度相對寬裕，第一半導體制冷器的第一電極柱和第二電極柱位于第一透鏡陣列與第二透鏡陣列之間，使得光發射部件占用的電路板長度方向的尺寸多一點，光發射部件占用的電路板寬度方向的尺寸小一點。第一電路轉接板的一端與電路板連接，第一電路轉接板的另一端與第一半導體制冷器的第一電極柱及第二電極柱連接，以實現電路板與第一半導體制冷器電連接。第一透鏡陣列和第二透鏡陣列之間的光信號為準直光，第一透鏡陣列和第二透鏡之間的距離可長可短，以便于放置第一半導體制冷器的第一電極柱、第二電極柱以及第一電路轉接板。

73、一些實施例中，提供一種光模塊，包括：

74、電路板，具有嵌入口；

75、承托板，嵌入所述嵌入口，包括：

76、限位支撐部；

77、光發射部件，承載于所述承托板；

78、其中，所述光發射部件包括：

79、激光芯片陣列，沿著所述電路板寬度方向設置，用于發射光信號；

80、第一透鏡陣列，位于所述激光芯片陣列的出光方向上，用于準直所述激光芯片陣列發射的所述光信號；

81、第二透鏡陣列，位于所述第一透鏡陣列的準直方向上；

82、發射光纖陣列，用于接收經所述第二透鏡陣列匯聚后的光信號；所述激光芯片陣列、所述第一透鏡陣列、所述第二透鏡陣列以及所述發射光纖陣列沿著所述電路板長度方向設置；

83、第一半導體制冷器，表面承載有所述激光芯片陣列和所述第一透鏡陣列；

84、第一電路轉接板，位于所述第一透鏡陣列與所述第二透鏡陣列之間，電連接所述電路板與所述第一半導體制冷器；

85、其中，所述限位支撐部包括點膠凸臺，所述點膠凸臺上設置有至少兩個第一支撐凸臺，所述至少兩個第一支撐凸臺支撐所述發射光纖陣列，兩個所述第一支撐凸臺之間的區域點膠。

86、上述技術方案具有如下有益效果：電路板具有嵌入口，承托板嵌入嵌入口處，承托板承托光發射部件。光發射部件用于發射光信號，光發射部件包括激光芯片陣列、第一透鏡陣列、第二透鏡陣列和發射光纖陣列。激光芯片陣列發射光信號。第一透鏡陣列位于激光芯片陣列的出光方向上，以準直激光芯片陣列發射的光信號。第二透鏡陣列位于第一透鏡陣列的準直方向上，以匯聚經第一透鏡陣列準直后的光信號。發射光纖陣列接收經第二透鏡陣列匯聚后的光信號。第一半導體制冷器表面承載有激光芯片陣列和第一透鏡陣列，以使激光芯片陣列和第一透鏡陣列溫度恒定。第一電路轉接板電連接電路板與第一半導體制冷器。第一透鏡陣列和第二透鏡陣列之間的光信號為準直光，第一透鏡陣列和第二透鏡之間的距離可長可短，以便于放置第一電路轉接板。承托板包括限位支撐部，限位支撐部包括點膠凸臺，點膠凸臺上設置有至少兩個第一支撐凸臺，至少兩個第一支撐凸臺支撐發射光纖陣列。點膠凸臺除至少兩個第一支撐凸臺之外的區域為點膠區域，點膠區域內均可點膠，點膠區域內的膠水與發射光纖陣列接觸連接。兩個第一支撐凸臺之間的區域點膠，保證膠水與發射光纖陣列接觸連接，增大膠水的厚度，進而增強膠水的粘接力，從而提高發射基板與發射光纖陣列的穩固性。兩個第一支撐凸臺之間的區域點膠，增大膠水的厚度，進而增強膠水的粘接力。

87、一些實施例中，提供一種光模塊，包括：

88、所述點膠凸臺的周圍設置有導膠槽，所述導膠槽相對于所述點膠凸臺凹陷，所述導膠槽用于引導膠水流動。

89、上述技術方案具有如下有益效果：導膠槽位于點膠凸臺的周圍，導膠槽相對于點膠凸臺凹陷，導膠槽用于引導膠水流動，以減少膠水量過大污染發射光纖陣列的光纖端面。