具有接地焊點的表面假貼石英晶體諧振器及其加工方法
【專利摘要】本發明屬于電子元器件領域，尤其涉及具有接地焊點的表面假貼石英晶體諧振器及其加工方法。本發明的表面假貼石英晶體諧振器包括石英晶體諧振器、以及套接在石英晶體諧振器底板上的絕緣墊片，絕緣墊片在石英晶體諧振器的底板上形成裸露區域，在裸露區域形成接地焊點。在本發明中加工方法為，在表面假貼石英晶體諧振器要形成接地點的位置形成裸露區域，將焊料直接與裸露區域接觸，通過熱熔工藝在表面假貼石英晶體諧振器的底板上形成接地焊點。本發明采用絕緣墊片與熱熔工藝，加工成表面假貼裝石英晶體諧振器，在表面假貼裝石英晶體諧振器底板的裸露部分形成金屬焊點，取代了傳統工藝中的第三根引線的作用。
【專利說明】
具有接地焊點的表面假貼石英晶體諧振器及其加工方法
技術領域
[0001]本發明屬于電子元器件領域，尤其涉及具有接地焊點的表面假貼石英晶體諧振器及其加工方法。【背景技術】
[0002]通過實現線路板上表面假貼裝石英晶體諧振器底板與接地導通，可以消除靜電在諧振器上的積累，防止擊穿與諧振器相連接的1C;并且通過接地線可以屏蔽電路中的干擾信號。在特定電子產品中，如智能電表要求使用具有接地功能的石英晶體諧振器。
[0003]到目前為止，在表面假貼裝石英晶體諧振器底板加工與地導通的工藝是采用在石英晶體諧振器底板處焊接一根金屬引線，從絕緣墊片中的孔引出，打彎后形成表面假貼三引線石英晶體諧振器。這種加工工藝存在以下的問題:
[0004]1、成本高:需要加工帶釘頭的三引線，制作點焊設備、三引線打彎設備；同時存在焊接不良率的問題。
[0005]2、效率低:加工工藝復雜，需要三引線加工、導入、點焊、打彎等流程，單顆石英晶體諧振器加工，勞動效率過低。
[0006]3、石英晶體諧振器諧振器的第三根引線的方向性不確定:需要在線路板上做出兩個接地焊盤或人工將諧振器的第三根引線的方向擺放一致。[〇〇〇7] 4、工裝投入高:利用鈹銅作為上下電極，使用中需要去除鈹銅的氧化層，否則焊接不良。
[0008]5、打彎第三根引線帶來的產品應力變化影響諧振器頻率。
【發明內容】

[0009]針對現有技術的不足，本發明提供具有接地焊點的表面假貼石英晶體諧振器及其加工方法，利用直接熱熔金屬工藝替代傳統的點焊工藝制作一種新的具有接地焊點的表面假貼石英晶體諧振器，從而在線路板上實現表面假貼石英晶體諧振器底板與地導通。
[0010]為解決上述技術問題，本發明提供具有接地焊點的表面假貼石英晶體諧振器，包括石英晶體諧振器、以及套接在石英晶體諧振器底板上的絕緣墊片，其特殊之處在于:絕緣墊片1在石英晶體諧振器的底板上形成裸露區域，在裸露區域形成接地焊點4。
[0011]進一步地，所述絕緣墊片1中部為與兩引線對應的兩個通孔，以每個通孔5為起點， 向絕緣墊片兩端開設有容納每根引線3的凹槽10,在絕緣墊片1的側邊設置有開口 2,所述裸露區域是通過絕緣墊片1外側的開口 2在底板上形成。
[0012]進一步地，開口 2位于絕緣墊片1單側邊或雙側邊。
[0013]本發明還提供表面假貼石英晶體諧振器中接地焊點的加工方法，其特殊之處在于:在表面假貼石英晶體諧振器要形成接地點的位置形成裸露區域，將焊料直接與裸露區域接觸，通過熱熔工藝在表面假貼石英晶體諧振器的底板上形成接地焊點。
[0014]進一步地，在表面假貼石英晶體諧振器中的絕緣墊片與裸露區域對應的位置處設有開口，表面假貼石英晶體諧振器的底板對應于開口處形成裸露區域。
[0015]進一步地，具體加工方法包括如下步驟:
[0016]步驟1、表面假貼石英晶體諧振器上方覆蓋遮擋板；
[0017]步驟2、將焊料通過遮擋板填入開口處，焊料與表面假貼石英晶體諧振器底板上的裸露區域接觸；
[0018]步驟3、將步驟2中放入焊料后的表面假貼石英晶體諧振器放入高溫設備進行熱熔，在表面假貼石英晶體諧振器的底板形成接地焊點。
[0019]進一步地，表面假貼石英晶體諧振器為兩引線石英晶體諧振器，所述絕緣墊片中部為與兩引線對應的兩個通孔，兩引線均穿過相應通孔，開口位于絕緣墊片單側邊。
[0020]進一步地，遮擋板為掩膜片，在掩膜片上與開口對應的位置設置有鏤空的焊接孔， 所述焊接孔供焊料通過進入到絕緣墊片的單側開口內。
[0021]進一步地，使用的遮擋板為鋼網，在鋼網上與開口對應的位置設置有鏤空的焊接孔，所述焊接孔供焊料通過進入到絕緣墊片的單側開口內。
[0022]進一步地，所述焊料為固態。
[0023]本發明還提供表面假貼石英晶體諧振器中接地焊點的加工方法，其特殊之處在于:在表面假貼石英晶體諧振器要形成接地點的位置形成裸露區域，將焊料直接與裸露區域接觸，通過熱熔工藝在表面假貼石英晶體諧振器的底板上形成接地焊點。
[0024]進一步地，在表面假貼石英晶體諧振器中的絕緣墊片與裸露區域對應的位置處設有開口，表面假貼石英晶體諧振器的底板對應于開口處形成裸露區域。
[0025]進一步地，具體加工方法包括如下步驟:
[0026]步驟1、表面假貼石英晶體諧振器上方覆蓋遮擋板；
[0027]步驟2、將焊料通過遮擋板填入開口處，焊料與表面假貼石英晶體諧振器底板上的裸露區域接觸；
[0028]步驟3、將步驟2中放入焊料后的表面假貼石英晶體諧振器放入高溫設備進行熱熔，在表面假貼石英晶體諧振器的底板形成接地焊點。
[0029]進一步地，表面假貼石英晶體諧振器為兩引線石英晶體諧振器，所述絕緣墊片中部為與兩引線對應的兩個通孔，兩引線均穿過相應通孔，開口位于絕緣墊片雙側邊。
[0030]進一步地，遮擋板為掩膜片，在掩膜片上與開口對應的位置設置有鏤空的焊接孔， 所述焊接孔供焊料通過進入到絕緣墊片的雙側開口內。
[0031]進一步地，使用的遮擋板為鋼網，在鋼網上與開口對應的位置設置有鏤空的焊接孔，所述焊接孔供焊料通過進入到絕緣墊片的雙側開口內。[〇〇32]進一步地，所述焊料為膏狀物。
[0033]本發明與現有技術相比，其有益之處在于:本發明采用設計特殊形狀的絕緣墊片， 加工成表面假貼裝石英晶體諧振器，利用熱熔工藝熔化金屬，在表面假貼裝石英晶體諧振器底板的兩側裸露部分分別形成兩個金屬焊點，取代了傳統工藝中的第三根引線的作用。 生產效率遠高于傳統工藝，節省人力、降低原材料成本、產品應力變化小，其優勢體現在以下幾點。[〇〇34]1、節省人力，操作簡單，生產效率高。[〇〇35]2、工藝過程中使用的物料、工裝成本低。
[0036]3、由于表面假貼石英晶體諧振器兩側均有接地焊點，解決了傳統工藝中接地引線方向性問題，方便客戶使用。[〇〇37]4、熱熔工藝取代了第三根引線點焊和打彎，與傳統工藝比較，降低了加工產品過程中的應力，改善了產品頻率穩定性。【附圖說明】[〇〇38]圖1為傳統工藝形成的三引線表面假貼裝石英晶體諧振器示意圖。
[0039]圖2為本發明形成的表面假貼裝石英晶體諧振器背面示意圖一。
[0040]圖3為本發明形成的表面假貼裝石英晶體諧振器背面示意圖二。[0041 ]圖4為本發明形成的表面假貼裝石英晶體諧振器正面示意圖。[〇〇42]圖5為本發明的絕緣墊片示意圖一。[〇〇43]圖6為本發明的絕緣墊片示意圖二。
[0044]圖7為測試盤示意圖。
[0045]圖8為掩膜片結構示意圖一。
[0046]圖9為掩膜片結構示意圖二。
[0047]標記說明:1、絕緣墊片，2、開口，3、引線，4、接地焊點，5、通孔，6、掩膜片，7、鏤空， 8、測試盤，9、石英晶體諧振器，10、凹槽。【具體實施方式】
[0048]以下參照附圖1至附圖9,給出本發明的【具體實施方式】，用來對本發明做進一步說明。
[0049]在現有技術中通常對石英晶體諧振器底板加工成與地導通工藝為，在石英晶體諧振器底板焊接一根金屬引線，形成三引線石英晶體諧振器，與三引線石英晶體諧振器配套使用的，在長度方向設置有三個通孔，三個引線分別從三個通孔中引出，兩端的引線分別向石英晶體諧振器兩側的長度方向打彎，中間的引線直接向石英晶體諧振器中部的一側打彎，以此形成表面假貼三引線石英晶體諧振器。
[0050]在本發明中表面假貼石英晶體諧振器通過對石英晶體諧振器加工成兩引線石英晶體諧振器，之后再套上絕緣墊片形成的，絕緣墊片上設置有開口，通過絕緣墊片開口的配合，結合熱熔工藝，在開口處形成接地焊點，就是本發明的表面假貼石英晶體諧振器。本發明在絕緣墊片中部上設有與兩引線相對應的兩個通孔，以每個通孔為起點，兩引線石英晶體諧振器兩端為終點，相對設置有兩個凹槽，凹槽用于容納引線，每根引線穿過各自的通孔后，分別向兩側打彎，放置在凹槽內，在本發明中開口在絕緣墊片單側或者雙側位置，也可以在絕緣墊片側邊的任何位置設置有開口，而開口處熱熔形成接地焊點。為便于說明本發明中的開口設置在與兩通孔中間位置相對應的單側邊或雙側邊。
[0051]在本發明中用到的掩膜片、鋼網根據絕緣墊片開口的結構設計成不同的類型，鋼網的結構類似于掩膜片，在本發明中未示出。當絕緣墊片單側開口時，在掩膜片或鋼網上設置有與單側開口相對應的鏤空，通過鏤空位置焊料可以進入到開口內；當絕緣墊片雙側開口時，在掩膜片或鋼網上設置有與雙側開口相對應的鏤空，通過鏤空位置焊料可以進入到開口內。
[0052]根據本發明提供的絕緣墊片及其他焊接配套設備對本發明的實現方法詳細說明。 [〇〇53] 實施例1:
[0054]在本實施例中選用單側開口的絕緣墊片及掩膜網對石英晶體諧振器進行加工，具體步驟為:
[0055]步驟1、將石英晶體諧振器加工成具有兩引線的表面假貼石英晶體諧振器:在石英晶體諧振器上套入單側開口的絕緣墊片，每個通孔中伸出一根引線，并向兩側打彎，在石英晶體諧振器底板上與單側開口處對應的位置裸露；
[0056]步驟2、將步驟1中加工后的表面假貼石英晶體諧振器裝入測試盤，對加工成兩引線的石英晶體諧振器進行測試是否合格，去除不合格產品，在測試盤上放滿待進一步加工合格品，之后，在測試盤上方覆蓋掩膜片;在本實施例中使用的掩膜片上的鏤空與絕緣墊片單側開口相對應；[〇〇57]步驟3、將焊錫丸放置在掩膜片上，晃動測試盤與掩膜片形成結構，將焊錫丸晃入絕緣墊片長度方向的單側開口內，使得焊錫丸與石英晶體諧振器底板接觸；[〇〇58]步驟4、將步驟3中放入焊錫丸后的石英晶體諧振器放入高溫設備進行熱熔，焊錫丸熱熔后與石英晶體諧振器底板結合，在石英晶體諧振器底板形成接地焊點，此時，單側具有接地焊點的表面假貼石英晶體諧振器的制作完成。
[0059]結合圖6、圖9,通過以上步驟形成絕緣墊片長度方向兩側引線打彎，絕緣墊片單側具有接地焊點的表面假貼石英晶體諧振器。
[0060]實施例2:[〇〇611在本實施例中加工的步驟類似實施例1，選用雙側開口的絕緣墊片及掩膜網對石英晶體諧振器進行加工，在本實施例中在絕緣墊片長度方向上，絕緣墊片的雙側有開口，石英晶體諧振器底板的雙側與開口對應的區域裸露，而掩膜片的結構也調整為，掩膜片上的鏤空與絕緣墊片上的雙側開口位置相對應。[〇〇62]本實施例的具體加工步驟為:
[0063]步驟1、將石英晶體諧振器加工成具有兩引線的表面假貼石英晶體諧振器:在石英晶體諧振器上套入雙側開口的絕緣墊片，每個通孔中伸出一根引線，并向兩側打彎，在石英晶體諧振器底板上與雙側開口處對應的位置裸露；
[0064]步驟2、將步驟1中加工后的表面假貼石英晶體諧振器裝入測試盤，對加工成兩引線的石英晶體諧振器進行測試是否合格，去除不合格產品，在測試盤上放滿待進一步加工合格品，之后，在測試盤上方覆蓋掩膜片;在本實施例中使用的掩膜片上的鏤空與絕緣墊片雙側開口相對應；
[0065]步驟3、將焊錫丸放置在掩膜片上，晃動測試盤與掩膜片形成結構，將焊錫丸晃入絕緣墊片長度方向的雙側開口內，使得焊錫丸與石英晶體諧振器底板接觸；
[0066]步驟4、將步驟3中放入焊錫丸后的石英晶體諧振器放入高溫設備進行熱熔，焊錫丸熱熔后與石英晶體諧振器底板結合，在石英晶體諧振器底板形成接地焊點，此時，雙側具有接地焊點的表面假貼石英晶體諧振器的制作完成。
[0067]結合圖5、圖8,通過以上步驟形成絕緣墊片長度方向兩側引線打彎，絕緣墊片雙側具有接地焊點的表面假貼石英晶體諧振器。[〇〇68] 實施例3:
[0069]在本實施例中加工的步驟類似實施例1，選用單側開口的絕緣墊片，與實施例1不同的地方在于本實施例的遮擋板選用鋼網，焊料采用金屬漿料;鋼網上的鏤空與絕緣墊片上的單側開口位置相對應。
[0070]本實施例的具體加工過程為:
[0071]步驟1、將石英晶體諧振器加工成具有兩引線的表面假貼石英晶體諧振器:在石英晶體諧振器上套入單側開口的絕緣墊片，每個通孔中伸出一根引線，并向兩側打彎，在石英晶體諧振器底板上與單側開口處對應的位置裸露；
[0072]步驟2、將步驟1中加工后的表面假貼石英晶體諧振器裝入測試盤，對加工成兩引線的石英晶體諧振器進行測試是否合格，去除不合格產品，在測試盤上放滿待進一步加工合格品，
[0073]步驟3、制作鋼網，鋼網上的鏤空與絕緣墊片上的單側開口位置相對應；
[0074]步驟4、將鋼網放置在測試盤上方，在鋼網上印刷金屬漿料，金屬漿料通過鋼網的鏤空進入絕緣墊片的單側開口，之后與表面假貼石英晶體諧振器底板接觸；
[0075]步驟5、將步驟4中印刷有金屬漿料的表面假貼石英晶體諧振器放入高溫設備進行熱熔，金屬漿料熱熔后與石英晶體諧振器底板結合，在表面假貼石英晶體諧振器底板形成接地焊點，此時，單側具有接地焊點的表面假貼石英晶體諧振器的制作完成。
[0076]通過以上步驟形成絕緣墊片長度方向兩側引線打彎，絕緣墊片單側具有接地焊點的表面假貼石英晶體諧振器。[〇〇77] 實施例4:
[0078]在本實施例中加工的步驟類似實施例3,選用雙側開口的絕緣墊片，與實施例3不同的地方在于本實施例鋼網上的鏤空與絕緣墊片上的雙開口位置相對應。[〇〇79]本實施例的具體加工過程為:
[0080]步驟1、將石英晶體諧振器加工成具有兩引線的表面假貼石英晶體諧振器:在石英晶體諧振器上套入雙側開口的絕緣墊片，每個通孔中伸出一根引線，并向兩側打彎，在石英晶體諧振器底板上與雙側開口處對應的位置裸露；
[0081]步驟2、將步驟1中加工后的表面假貼石英晶體諧振器裝入測試盤，對加工成兩引線的石英晶體諧振器進行測試是否合格，去除不合格產品，在測試盤上放滿待進一步加工合格品，
[0082]步驟3、制作鋼網，鋼網上的鏤空與絕緣墊片上的雙側開口位置相對應；[〇〇83]步驟4、將鋼網放置在測試盤上方，在鋼網上印刷金屬漿料，金屬漿料通過鋼網的鏤空進入絕緣墊片的雙側開口，之后與表面假貼石英晶體諧振器底板接觸；
[0084]步驟5、將步驟4中印刷有金屬漿料的表面假貼石英晶體諧振器放入高溫設備進行熱熔，金屬漿料熱熔后與石英晶體諧振器底板結合，在表面假貼石英晶體諧振器底板形成接地焊點，此時，雙側具有接地焊點的表面假貼石英晶體諧振器的制作完成。
[0085]以上實施例僅為本發明的部分實現方法，本發明還可以采用其他材質的焊料，若焊料為固態，則選用掩膜片作為遮擋板;若焊料為膏狀物，則選用鋼網作為遮擋板，焊料包括焊錫丸、焊錫膏、焊錫漿料、焊錫絲、焊錫條等。在本發明中當絕緣墊片為單側開口時，掩膜片或鋼網上的鏤空要與單側開口相對應，形成單側具有接地焊點的表面假貼石英晶體諧振器；當絕緣墊片為雙側開口時，掩膜片或鋼網上的鏤空要與雙側開口相對應，形成雙側具有接地焊點的表面假貼石英晶體諧振器。
[0086]對于本領域技術人員而言，顯然本發明不限于上述示范性實施例的細節，而且在不背離本發明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現本發明。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發明的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和范圍內的所有變化囊括在本發明內。
[0087]此外，應當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式包含一個獨立的技術方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領域技術人員應當將說明書作為一個整體，各實施例中的技術方案也可以經適當組合，形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。
【主權項】
1.具有接地焊點的表面假貼石英晶體諧振器，包括石英晶體諧振器、以及套接在石英 晶體諧振器底板上的絕緣墊片，其特征在于:絕緣墊片(1)在石英晶體諧振器的底板上形成 裸露區域，在裸露區域形成接地焊點(4)。2.如權利要求1所述的具有接地焊點的表面假貼石英晶體諧振器，其特征在于:所述絕 緣墊片(1)中部為與兩引線對應的兩個通孔，以每個通孔(5)為起點，向絕緣墊片兩端開設 有容納每根引線(3)的凹槽(10)，在絕緣墊片(1)的側邊設置有開口(2)，所述裸露區域是通 過絕緣墊片(1)外側的開口(2)在底板上形成。3.如權利要求2所述的具有接地焊點的表面假貼石英晶體諧振器，其特征在于:開口 (2)位于絕緣墊片(1)單側邊或雙側邊。4.具有接地焊點的表面假貼石英晶體諧振器加工方法，其特征在于:在表面假貼石英 晶體諧振器要形成接地點的位置形成裸露區域，將焊料直接與裸露區域接觸，通過熱熔工 藝在表面假貼石英晶體諧振器的底板上形成接地焊點。5.如權利要求4所述的具有接地焊點的表面假貼石英晶體諧振器加工方法，其特征在 于:在表面假貼石英晶體諧振器中的絕緣墊片與裸露區域對應的位置處設有開口，表面假 貼石英晶體諧振器的底板對應于開口處形成裸露區域。6.如權利要求5所述的具有接地焊點的表面假貼石英晶體諧振器加工方法，其特征在 于，包括以下步驟:步驟1、表面假貼石英晶體諧振器上方覆蓋遮擋板；步驟2、將焊料通過遮擋板填入開口處，焊料與表面假貼石英晶體諧振器底板上的裸露 區域接觸；步驟3、將步驟2中放入焊料后的表面假貼石英晶體諧振器放入高溫設備進行熱熔，在 表面假貼石英晶體諧振器的底板形成接地焊點。7.如權利要求6所述的具有接地焊點的表面假貼石英晶體諧振器加工方法，其特征在 于:表面假貼石英晶體諧振器為兩引線石英晶體諧振器，所述絕緣墊片中部為與兩引線對 應的兩個通孔，兩引線均穿過相應通孔，開口位于絕緣墊片單側邊或雙側邊。8.如權利要求7所述的具有接地焊點的表面假貼石英晶體諧振器加工方法，其特征在 于:遮擋板為掩膜片，在掩膜片上與開口對應的位置設置有鏤空的焊接孔，所述焊接孔供焊 料通過進入到絕緣墊片的開口內。9.如權利要求7所述的具有接地焊點的表面假貼石英晶體諧振器加工方法，其特征在 于:遮擋板為鋼網，在鋼網上與開口對應的位置設置有鏤空的焊接孔，所述焊接孔供焊料通 過進入到絕緣墊片的開口內。10.如權利要求8或9所述的具有接地焊點的表面假貼石英晶體諧振器加工方法，其特 征在于:所述焊料為固態或膏狀物。
【文檔編號】H03H9/19GK106026965SQ201610528935
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年7月6日
【發明人】黃屹, 李斌
【申請人】煙臺明德亨電子科技有限公司