專利名稱：時間加權(quán)移動平均濾波器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明大致上系關(guān)于制造，且尤其系關(guān)于時間加權(quán)移動平均濾波 器的使用。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體工業(yè)上有持續(xù)的驅(qū)動力欲增進(jìn)例如微處理器、內(nèi)存裝置 等之集成電路裝置之品質(zhì)、可靠度和產(chǎn)率。消費者對于更可靠操作之 較高品質(zhì)計算機和電子裝置之需求更促進(jìn)了此驅(qū)動力。這些需求已造 成制造例如晶體管之半導(dǎo)體裝置以及結(jié)合了此等晶體管之制造集成電 路裝置的持續(xù)改進(jìn)。此外，減少于制造典型晶體管之組件之缺陷亦降 低對于每一晶體管之總成本以及結(jié)合了此等晶體管之集成電路裝置之 成本。
一般而言， 一組之處理過程步驟施行于一群(有時稱之為一"批 (lot)")使用不同處理過程工具之晶圓，該等處理過程工具包含有光微影 步進(jìn)器(photolithography stepper)、蝕刻工具、沉積工具、研磨工具 (polishing tool)、快速熱處理過程工具、植入工具等。最近幾年構(gòu)成半 導(dǎo)體處理過程工具基礎(chǔ)之技術(shù)已引起更多的注意，造成實質(zhì)精致之產(chǎn) 品。然而，僅管在此方面有所進(jìn)展，但是現(xiàn)在在市場上可購買到的許 多的處理過程工具遇有某些缺失。尤其是，此等工具經(jīng)常缺乏先進(jìn)的 處理過程資料監(jiān)視能力，譬如以使用者親和格式(user- friendly format) 提供歷史參數(shù)資料，以及事件登錄(eventlogging)、現(xiàn)時(current)處理過 程參數(shù)和整體運作(entire mn)之處理過程參數(shù)二者之實時圖形顯示、和 遠(yuǎn)程(即局部位置和全球)監(jiān)視之能力。這些缺失能產(chǎn)生關(guān)鍵處理過程參 數(shù)(譬如產(chǎn)率、準(zhǔn)確度、穩(wěn)定度和可重復(fù)性、處理過程溫度、機械工具 參數(shù)等)之非最佳控制(non-optimal conti'ol)。此變化性顯示其本身為能 夠蔓延至產(chǎn)品品質(zhì)和性能之偏差量(deviation)之同次差異(within-mn disparity)、批次差異(mn-to-run disparity)和工具交換差異(tool-to- tooldisparity),反之用于此等工具之理想的監(jiān)視和診斷系統(tǒng)將提供監(jiān)視此變 化性之機構(gòu)，以及提供關(guān)鍵參數(shù)之最佳化控制之機構(gòu)。
用來改進(jìn)半導(dǎo)體處理過程線(processing line)之操作之一種技術(shù)包 含使用工廠廣泛控制系統(tǒng)(factory wide control system)來自動控制各種 處理過程工具之操作。制造工具與制造架構(gòu)(framework)或處理過程模 塊之網(wǎng)絡(luò)溝通。各制造工具一般連接至裝備接口。裝備接口連接至有 助于制造工具與制造架構(gòu)之間溝通之機器接口。機器接口一般能夠是 先進(jìn)處理過程控制(advanced process control; APC)系統(tǒng)之部分。APC 系統(tǒng)根據(jù)制造模式起始控制描述語言程序(control script),該描述語言 程序能夠是自動擷取須執(zhí)行制造處理過程之資料之軟件程序。經(jīng)常， 半導(dǎo)體裝置為階段性地通過用于多個處理過程之多個制造工具，產(chǎn)生 相關(guān)于所處理半導(dǎo)體裝置之品質(zhì)之資料。
于制造處理過程期間，可能發(fā)生影響所制造裝置性能之各種事件。 也就是說，于制造處理過程步驟中之變化造成裝置性能之變化。譬如 牛寺征關(guān)鍵尺寸(feature critical dimension)、摻雜程度(doping level)、接觸 電阻、粒子污染等之因素，全都可能潛在地影響裝置之最終性能。于 處理過程線上之各種工具依照性能模式而受控制以減少處理過程變 化。共同之控制工具包含光微影歩進(jìn)器、研磨工具、蝕刻工具、和沉 積工具。預(yù)先處理過程(pre-processing)和/或后處理過程(post-processing)
量測資料供應(yīng)至用于工具之處理過程控制器。通過處理過程控制器根 據(jù)性能模式和企圖達(dá)成后處理過程結(jié)果盡可能接近目標(biāo)值之量測信息 而i十算譬如處理過禾呈時間之操作方案參數(shù)(operating recipe parameter)。 于此種方式之減少變化導(dǎo)致增加之產(chǎn)率、降低之成本、較高之裝置性 能等，全部該等結(jié)果等于增加之利潤。于處理過程晶圓或批晶圓之前、 期間(亦即，于原位(in-situ))、或之后所收集之量測資料可用來產(chǎn)生回 饋(feedback)和/或前饋(feedforward)信息用來決定用于前面處理過程工 具(亦即，回饋)、后續(xù)處理過程工具(亦即，前饋)、或二者之控制行為。 典型上，控制器調(diào)整用于使用回饋或前饋量測信息之控制工具之 操作方案。控制行為一般使用追蹤關(guān)聯(lián)于制造之一個或多個處理過程 狀態(tài)變量之控制模式而產(chǎn)生。舉例而言，控制器可調(diào)整光微影技術(shù)方 案參數(shù)以控制所制造裝置之關(guān)鍵尺寸(critical dimension; CD)。同樣地，控制器可控制蝕刻工具以影響溝槽(trench)深度或間隔件(spacer)寬度 特性。
欲提供控制器之穩(wěn)定性， 一般不會僅根據(jù)最近所觀察的處理過程 狀態(tài)變量而產(chǎn)生控制行為。因此，前面的測量一般通過指數(shù)方式加權(quán) 移云力平均(exponentially weighted moving average; EWMA)濾、波器，車俞出 用于處理過程狀態(tài)之平均值，該處理過程狀態(tài)因素系基于現(xiàn)時的和前 面的值。EWMA濾波器為加權(quán)平均，該平均系由更多最近狀態(tài)值所加 重影響。
EWMA濾波器在半導(dǎo)體工業(yè)上已用來評估處理過程狀態(tài)許多年。 用于EWMA濾波器之一般方程式為
其中加權(quán)因子，coi-(l-入)i，酌減(discount)較舊的測量，而X為影響 酌減程度(level of discounting)(亦即，0 < X < 1)之調(diào)諧參數(shù)(tuning parameter)。
于測量數(shù)較大的情況中，最舊的測量對于濾波值有可忽略之 貢獻(xiàn)，而可使用遞歸EWMA濾波器(recursive EWMA filter):
K-(2)
遞歸(recursive)EWMA濾波器追蹤僅前面的處理過程狀態(tài)評估，并 更新該評估為根據(jù)加權(quán)因子(X)所接收之新資料。
當(dāng)使用于半導(dǎo)體環(huán)境時，EWMA濾波器具有幾個限制。于半導(dǎo)體 制造環(huán)境中，于個別晶圓或群組之晶圓(S卩，批)施行分離處理過程。于 個別的分離事件收集用來決定處理過程狀態(tài)之量測資料。共享量測資 源以收集關(guān)于不同類型和于不同階段完成之晶圓之資料。因此，關(guān)聯(lián) 于指定處理過程狀態(tài)所收集之量測資料不由控制器于固定的更新間距 (update interval)所接收。
而且，由于獨立處理過程工具和量測工具之?dāng)?shù)目，量測資料不須 以序列時間次序到達(dá)。換言之，當(dāng)批被處理時，其并非總是以相同的 次序測量。當(dāng)假定晶圓系依序處理時，遞歸EWMA濾波器并不負(fù)責(zé)失序之處理(out-of-order processing)。當(dāng)取樣被接收時，利用該等取樣以 產(chǎn)生新的處理過程狀態(tài)評估。而且， 一旦取樣已加入遞歸EWMA狀態(tài) 評估，則其不能取消。而且，EWMA濾波器不能負(fù)責(zé)序列處理過程間 之明顯時間間隙(time gap)時間。當(dāng)判定在序列處理過程之間是否有大 的時間間隙或相對短的間隙時，EWMA相等地酌減資料。當(dāng)EWMA 濾波器不接收處理過程狀態(tài)更新時，于大時間間隙期間工具可能偏移 (drift)。最后，EWMA濾波器不提供對于處理過程狀態(tài)評估之品質(zhì)測量。 用老舊和稀少的資料作的EWMA狀態(tài)評估相等地處理于新的和良好 特性之資料。
本文此段欲介紹本領(lǐng)域之各種態(tài)樣，其可能相關(guān)于下文說明及/或 提出申請專利范圍保護(hù)之相關(guān)于本發(fā)明之各種態(tài)樣。此段提供背景信 息以有助于本發(fā)明之各種態(tài)樣之較佳的了解。應(yīng)了解到于本文此段中 之?dāng)⑹鰧⒁源擞^點被閱讀，而非如先前技術(shù)所承認(rèn)者。本發(fā)明系關(guān)于 克服，或至少減少上述提出之一個或多個問題之影響。

發(fā)明內(nèi)容
下文提出本發(fā)明之簡單概述，以便提供本發(fā)明某些態(tài)樣之基本了 解。此概述并非本發(fā)明之詳盡綜論。其無意用來驗證本發(fā)明之關(guān)鍵或 重要組件，或用來描繪本發(fā)明之范疇。其唯一目是以簡化形式呈現(xiàn)一 些概念作為稍后更詳細(xì)說明之引言。
本發(fā)明之一個態(tài)樣系表現(xiàn)一種用來評估關(guān)聯(lián)于處理過程的狀態(tài)的 方法，該方法包含接收關(guān)聯(lián)于該處理過程的狀態(tài)觀察(state observation^該狀態(tài)觀察具有關(guān)聯(lián)的處理過程時間。根據(jù)該處理過程 時間產(chǎn)生用以酌減狀態(tài)觀察的加權(quán)因子。根據(jù)酌減的狀態(tài)觀察產(chǎn)生狀 態(tài)評估。
本發(fā)明之另一個態(tài)樣系表現(xiàn)一種系統(tǒng)，該系統(tǒng)包含處理過程工具、 量測工具、和處理過程控制器。該處理過程工具可操作以依照操作方 案施行處理過程。該量測工具可操作以產(chǎn)生關(guān)聯(lián)于該處理過程的狀態(tài) 觀察。該處理過程控制器可操作以接收具有關(guān)聯(lián)的處理過程時間的狀 態(tài)觀察，根據(jù)處理過程時間產(chǎn)生用以酌減狀態(tài)觀察的加權(quán)因子，根據(jù) 酌減的狀態(tài)觀察產(chǎn)生狀態(tài)評估，以及根據(jù)該狀態(tài)評估決定操作方案之至少一個參數(shù)。


以上參照所附圖式而詳細(xì)說明本發(fā)明，其中相似之組件符號系表 示相似之組件，以及
圖1為依照本發(fā)明之一個例示實施例之處理過程線之簡化方塊圖;
圖2為例示應(yīng)用于特定的觀察作為觀察的齡期(age)的函數(shù)的圖式;
圖3和圖4例示應(yīng)用于示范新觀察的加權(quán)；以及
圖5為依照本發(fā)明之另一個例示實施例，用來執(zhí)行遞歸時間加權(quán) EWMA方法之簡化流程圖。
雖然本發(fā)明可容易作各種之修飾和替代形式，在此系由圖式中之 范例顯示及詳細(xì)說明本發(fā)明之特定實施例。然而，應(yīng)暸解到此處特定 實施例之圖式及詳細(xì)說明并不欲用來限制本發(fā)明為所揭示之特定形 式，反之，本發(fā)明將涵蓋所有落于由所附申請專利范圍內(nèi)所界定之本 發(fā)明之精神和范圍內(nèi)之修飾、等效和替代內(nèi)容。
主要組件符號說明
100處理過程線 110 晶圓
120第一處理過程工具 130 量測工具
140第二處理過程工具 150 處理過程控制器
160 控制模式500、 510、 520、 530步驟
具體實施例方式
下文中將說明本發(fā)明之一個或多個特定實施例。特別要表明的是 本發(fā)明并不受該等實施例和其中所含說明之限制，而是要包含這些實 施例修飾的形式，包含了實施例的部分和不同實施例之組件的組合， 當(dāng)其來自下列申請專利范圍之范圍中。應(yīng)當(dāng)了解，在開發(fā)任何此種真 實的實作時，如于任何工程或設(shè)計計劃，必須作出許多與實作相關(guān)之 決定，以便達(dá)到發(fā)明者的特定目標(biāo)，譬如符合隨著實作的不同而有所 變化的與系統(tǒng)相關(guān)及與商業(yè)相關(guān)之限制條件。此外，應(yīng)當(dāng)了解，此種 開發(fā)工作可能是復(fù)雜且耗時的，然而，對已從本發(fā)明的揭示事項獲益 的熟悉此項技術(shù)的一般知識者而言，仍將是一種例行之從事設(shè)計、制造、加工之工作。除非說明書中已明白指出為"關(guān)鍵的(critical)"或"不可 或缺的(essential)"，否則于本申請專利說明書中沒有任何東西會被考慮 為關(guān)鍵的或不可或缺的。
現(xiàn)將參照所附圖式來說明本發(fā)明。為了說明之目的，附圖中僅以 示意方式例示出各種結(jié)構(gòu)、系統(tǒng)與裝置，以使所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通 常知識者不致于為了已理解之細(xì)節(jié)而模糊了本發(fā)明。然而，仍包含附 圖以描述與解釋本發(fā)明的例示范例。應(yīng)了解的是，此處之用詞與用語 與所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者所了解的用詞與用語具有一致的意 義。沒有任何特別的術(shù)語或用語之定義(亦即，與所屬技術(shù)領(lǐng)域具有通 常知識者所了解的慣常定義之不同定義)是由此處術(shù)語或用語的持續(xù)使 用而暗示。然而，具有特別意義之術(shù)語或用語(亦即，不同于與所屬技 術(shù)領(lǐng)域具有通常知識者所了解的定義)將以直接且明確表達(dá)術(shù)語或用語 特別定義之方式陳述于說明書中。
茲參照圖式，其中各圖中相同的組件符號對應(yīng)于相似的組件。詳 細(xì)參照圖1，將以依照本發(fā)明用來處理晶圓110之例示處理過程線100 來說明本發(fā)明。處理過程線IOO包含第一處理過程工具120、量測工具 130、第二處理過程工具140、和處理過程控制器150。處理過程控制 器150接收來自量測工具130之資料，并調(diào)整處理過程工具120、 140 其中一個或二個之操作方案，以減少于受處理晶圓IIO之特性變化。 當(dāng)然，分離的處理過程控制器150可提供給每一工具120、 140。由處 理過程控制器150所取得的特定的控制行為依于由處理過程工具120、 140所施行，和由量測工具130所測量輸出特性之特定的處理過程。于 例示之實施例中，處理過程控制器150使用時間酌減指數(shù)加權(quán)濾波技 術(shù)用來評估關(guān)聯(lián)于晶圓IIO之處理過程狀態(tài)。 一般而言，由量測工具 130所收集之量測資料提供用來調(diào)整由處理過程控制器150所使用評 估狀態(tài)的信息。評估狀態(tài)由處理過程控制器150所使用用來調(diào)整受控 制工具120、 140之操作方案。
雖然本發(fā)明說明為其可施行于半導(dǎo)體制造設(shè)備，但是本發(fā)明并不 作如此限制，而可應(yīng)用于其它制造環(huán)境，以及實質(zhì)上于任何之EWMA 應(yīng)用。說明于此處之技術(shù)可應(yīng)用于各種工件，包含但不限于微處理器、 內(nèi)存裝置、數(shù)字訊號處理器、應(yīng)用特定集成電路(application specific
10integrated circuit; ASIC)、或其它類似裝置。除了應(yīng)用于半導(dǎo)體裝置之 外，該技術(shù)可應(yīng)用于工件。
處理過程控制器150可使用處理過程工具120、 140之控制模式 160，該處理過程工具120、 140被控制以產(chǎn)生控制行為。控制模式160 可憑經(jīng)驗地發(fā)展使用共同已知之線性或非線性技術(shù)。控制模式160可 以是相當(dāng)簡單的基于方程式之模式，或更復(fù)雜之模式，譬如類神經(jīng)網(wǎng) 絡(luò)(ne腦l network)模式、主要組件分析(principal component analysis(PCA))模式、部分最少平方/預(yù)測潛在結(jié)構(gòu)(partial least squares/projection to latent structures; PLS)模式。可基于所選擇之模式 化技術(shù)和所控制之處理過程而改變特定執(zhí)行之控制模式160。使用控制 模式160，處理過程控制器150可決定操作方案參數(shù)以減少被處理之晶 圓IIO之特性變化。
于例示之實施例中，處理過程控制器150為用軟件程序化之計算 機，以執(zhí)行所敘述之功能。然而，將如熟悉此項技術(shù)者所了解的，亦 可使用設(shè)計以執(zhí)行特定功能之硬件控制器。而且，如此處所說明之由 處理過程控制器150所施行之功能可由分配于整個系統(tǒng)之多個控制器 裝置所實施。此外，處理過程控制器150可以是獨立的控制器，其可 設(shè)置在處理過程工具120、 140上，或其可以是集成電路制造設(shè)備中控 制操作之系統(tǒng)的部件。本發(fā)明之部分和對應(yīng)之詳細(xì)說明系以計算機內(nèi) 存內(nèi)資料位上之軟件、或運算之算法(algorithm)和符號代表之術(shù)語所呈 現(xiàn)。這些說明和表示為由熟悉此項技術(shù)者有效地傳遞其工作實質(zhì)內(nèi)容 至其它的熟悉此項技術(shù)者。如此處所用之術(shù)語其亦如一般所使用者， 算法構(gòu)想為弓I導(dǎo)至所希望結(jié)果之有條理之序列步驟。該等步驟需要物 理操控之物理量(physical quantity)。通常，雖然不是必須的，這些量是 以能夠儲存、轉(zhuǎn)移、結(jié)合、比較、和其它操控方式之光、電、或磁訊 號形式所取得。主要是基于共同使用之原因，歷久以來關(guān)連這些訊號 為位、數(shù)值、組件、符號、字符、術(shù)語、數(shù)字等系已證明為很方便。
然而 ，應(yīng)當(dāng)記住，所有的這些和相似的術(shù)語系相關(guān)于適當(dāng)?shù)奈锢?量，而僅為方便標(biāo)記應(yīng)用于這些量。除非有特別的說明，或者從討論 中明顯表現(xiàn)出，否則這些術(shù)語像是"處理(processing)"或"核算 (computing)"或"計算(calculating)"或"判定(determining)"或"顯示(displaying)"等，參考為計算機系統(tǒng)之動作和處理過程，或類似之電子 計算裝置，將實際表現(xiàn)之在計算機系統(tǒng)之緩存器和內(nèi)存內(nèi)之電子數(shù)量 資料操作和轉(zhuǎn)換成在計算機系統(tǒng)內(nèi)存或緩存器內(nèi)，或其它此等信息儲 存、傳輸或顯示裝置內(nèi)之表現(xiàn)為相似物理量之其它資料。
一般而言，處理過程控制器150施行時間加權(quán)技術(shù)用來產(chǎn)生處理 過程狀態(tài)評估。通過酌減由處理過程時間(亦即，晶圓或批晶圓于工具 120、 140中之處理之時間)之處理過程狀態(tài)觀察，處理過程控制器150 尋址發(fā)出之失序之處理過程。此外，于遞歸應(yīng)用，因為最后狀態(tài)更新， 時間加權(quán)技術(shù)亦根據(jù)時間而酌減，由此允許處理過程控制器150尋址 發(fā)出之觀察間隙。
用于時間加權(quán)EWMA濾波器(t-EWMA)之一般方程式為<formula>formula see original document page 12</formula>
其中T代表關(guān)聯(lián)于被監(jiān)視之處理過程之預(yù)定時間常數(shù)，該處理過 程判定前面的狀態(tài)觀察信息有多快被酌減，而ti為自從該晶圓/批于工
具120、 140中已被處理之經(jīng)過時間(亦即，ti=t-tp)。圖2顯示應(yīng)用于特 定的觀察作為觀察的齡期(age)的函數(shù)(所謂的自從處理之經(jīng)過時間)之
用于遞歸Rt-EWMA濾波器之方程式為 A+'，u""w, (4)
w*-w^wexpfi), 自從最後狀態(tài)更新的時間 ) (5)
以及
"一U
2 (6)
、
茲參照圖3，考慮具有大約1.4觀察齡期之時間延遲觀察。由于時 問延遲，而酌減處理過程狀態(tài)觀察，使得依照方程式6而具有大約0.25 之加權(quán)因子。圖4顯示具有無量測延遲(no metrology delay)之新觀察。 當(dāng)處理過程狀態(tài)觀察為現(xiàn)時(current)吋，加權(quán)因子為1.0。于二種怙況中，因為最后狀態(tài)更新因此前面的加權(quán)因子依照方程式5根據(jù)時間而 被酌減。
茲轉(zhuǎn)至圖5，顯示用來執(zhí)行Rt-EWMA之方法之簡化流程圖。欲執(zhí)
行Rt-EWMA，僅需儲存前面的加權(quán)cOk,。,d、前面的狀態(tài)評估么、和前 面的狀態(tài)更新之時間戳記(time stamp)。考慮更新儲存之Rt-EWMA參 數(shù)、新的觀察ynew、處理過程運作之時間戳記tp、和現(xiàn)時時間戳記。
于方法步驟500中，根據(jù)自從前面的狀態(tài)更新所經(jīng)過的時間而酌 減前面的加權(quán)因子cck,。w(方程式5)。于方法步驟510中，用于新觀察的 加權(quán)因子co,v根據(jù)處理過程時間tp而被決定(方程式6)。于方法歩驟520 中，計算新的狀態(tài)評估作為新觀察的加權(quán)平均yk和前面的狀態(tài)評估 《(方程式4)。于方法步驟530中，通過將酌減前面的加權(quán)因子加至新 的加權(quán)因子而更新加權(quán)因子
tot+l =o)t+w w. (7)
Rt-EWMA技術(shù)之一個明顯的優(yōu)點為觀察可以"不完成(undone)"狀
態(tài)評估。例如，考慮得自未反映一般處理過程狀態(tài)之錯誤狀況之離群 值(outlier)狀態(tài)觀察。于某些情況中，在確認(rèn)狀態(tài)觀察關(guān)聯(lián)于離群值狀 態(tài)而當(dāng)判定狀態(tài)評估時將被忽略之前可能先延遲。然而，于習(xí)知的遞 歸EWMA設(shè)定一旦觀察已經(jīng)聚集入狀態(tài)評估時，觀察不能從狀態(tài)評估 移除。反之，當(dāng)Rt-EWMA技術(shù)避免失序處理過程之問題時，若觀察 yx和時間戳記tp為如下方程序之己知，則可不完成觀察。
<formula>formula see original document page 13</formula>(8)
應(yīng)注意的是當(dāng)根據(jù)處理過程時間時，用來去除狀態(tài)觀察的加權(quán)因 子與用來加上狀態(tài)觀察的加權(quán)因子相同。同時，通過僅減去當(dāng)狀態(tài)觀 察被初始加上時所加上之加權(quán)因子而調(diào)整合成之加權(quán)因子。
下列的例子說明于半導(dǎo)體制造設(shè)定中t-EWMA或Rt-EWMA技術(shù) 之示范實作。于此例示之例子中，處理過程工具120為蝕刻工具而量 測工具130配置以測量由蝕刻處理過程所形成溝槽之深度。依照控制 模式160由處理過程控制器150使用之回饋控制方程式用來決定蝕刻時間Te為
<formula>formula see original document page 14</formula> (9)
其中TB為對應(yīng)于預(yù)設(shè)蝕刻時間值(default etch time value)之基本蝕
刻時間、k為調(diào)諧參數(shù)、TDT為目標(biāo)溝槽深度、？DM為觀察的溝槽深 度之評估。個別之溝槽深度觀察為由依照本發(fā)明之t-EWMA或 Rt-EWMA技術(shù)所濾波以產(chǎn)生狀態(tài)評估之處理過程狀態(tài)觀察。溝槽之目 標(biāo)深度和對于溝槽深度的狀態(tài)評估之間之差反映錯誤值。增益常數(shù)k 表示處理過程控制器150如何積極地反應(yīng)于溝槽深度之錯誤。
當(dāng)表現(xiàn)于半導(dǎo)體制造環(huán)境時，t-EWMA和Rt-EWMA當(dāng)使用于缺 少規(guī)則生產(chǎn)間距和依次狀態(tài)觀察的情況時對于其習(xí)知相對應(yīng)部分具有 許多的優(yōu)點。因為進(jìn)入觀察(incoming observation)根據(jù)其處理過程時間 而酌減，則所接收觀察的次序不明顯地影響狀態(tài)評估之可靠度，因此 增強了處理過程控制器150之性能。同吋，于遞歸執(zhí)行時，由于應(yīng)用 于前面狀態(tài)加權(quán)因子之酌減，于狀態(tài)更新之間之有效的時間延遲能夠 最小化。因此，更近的觀察相對于更久的觀察將給予更高的加權(quán)以決 定狀態(tài)評估。而且，若判定觀察表示離群值資料時，則將觀察從狀態(tài) 評估去除。
以上揭不之特定實施例僅為例示性之說明，然對于熟悉此項技術(shù) 者于了解本說明書之內(nèi)容后可很顯然地了解本發(fā)明可用不同但相等之 方式作修改或?qū)嵶鳌Ｔ僬撸撕笫鲋暾垖＠秶枋稣咄猓?余于此顯示之詳細(xì)構(gòu)造或設(shè)計并非要用來限制本發(fā)明。因此，很明顯 的，以上所揭露之特定實施例可在不違背本發(fā)明之精神及范疇下進(jìn)行 修飾與改變，而所有之此等改變皆考慮在本發(fā)明之精祌與范圍內(nèi)。由 是，本發(fā)明之權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)如后述之申請專利范圍。
權(quán)利要求
1、一種用于評估與處理過程關(guān)聯(lián)的狀態(tài)的方法，包括下列步驟接收與該處理過程關(guān)聯(lián)狀態(tài)觀察，該狀態(tài)觀察具有關(guān)聯(lián)的處理過程時間；根據(jù)該處理過程時間產(chǎn)生酌減該狀態(tài)觀察的加權(quán)因子；以及根據(jù)該酌減的狀態(tài)觀察產(chǎn)生狀態(tài)評估。
2、 如權(quán)利要求l所述的方法，其中，該加權(quán)因子包括指數(shù)加權(quán)因一"子，而該指數(shù)加權(quán)因子通過0)ne^exp、fj所定義，其中，tp為該處 理過程時間，t為現(xiàn)時時間，和T是預(yù)定時間常數(shù)。
3、 如權(quán)利要求l所述的方法，其中，產(chǎn)生該狀態(tài)評估還包括使用 時間加權(quán)指數(shù)加權(quán)移動平均來產(chǎn)生該狀態(tài)評估。
4、 如權(quán)利要求l所述的方法，其中，產(chǎn)生該狀態(tài)評估還包括使用 遞歸時間加權(quán)指數(shù)加權(quán)移動平均來產(chǎn)生該狀態(tài)評估。
5、 如權(quán)利要求4所述的方法，其中，產(chǎn)生該狀態(tài)評估還包括從前面的狀態(tài)更新酌減加權(quán)因子作為自從該前面的狀態(tài)更新所經(jīng)過時間的函數(shù)；產(chǎn)生該更新的狀態(tài)評估作為該酌減的狀態(tài)觀察、該酌減的加權(quán)因 子、和前面的狀態(tài)評估的函數(shù)；以及根據(jù)該酌減的加權(quán)因子和用來酌減該狀態(tài)觀察的該加權(quán)因子而更 新該加權(quán)因子。
6、 如權(quán)利要求l所述的方法，其中，該狀態(tài)觀察包括第一狀態(tài)觀 察，該處理過程時間包括第一處理過程時間，并且該方法還包括接收與該處理過程關(guān)聯(lián)的第二狀態(tài)觀察，該第二狀態(tài)觀察具有早 于該第一處理過程時間的第二關(guān)聯(lián)的處理過程時間；根據(jù)該第二處理過程時間酌減該第二狀態(tài)觀察；以及 根據(jù)該酌減的第二狀態(tài)觀察更新該狀態(tài)評估。
7、 如權(quán)利要求1所述的方法，還包括接收與該該處理過程關(guān)聯(lián)的多個狀態(tài)觀察，各狀態(tài)觀察具有處理 過程時間；酌減各狀態(tài)觀察作為其關(guān)聯(lián)的處理過程時間的函數(shù)；以及根據(jù)該酌減的狀態(tài)觀察產(chǎn)生該狀態(tài)評估。
8、 如權(quán)利要求7所述的方法，其中，產(chǎn)生該狀態(tài)評估還包括反應(yīng) 于接收各狀態(tài)觀察而產(chǎn)生更新的狀態(tài)評估，以及其中，產(chǎn)生各更新的狀態(tài)評估還包括產(chǎn)生用于該更新的狀態(tài)評估的新的加權(quán)因子作為關(guān)聯(lián)于被結(jié)合入該更新的狀態(tài)評估的該狀態(tài)觀察的該處理過程時間的函數(shù)；酌減關(guān)聯(lián)于前面的更新的狀態(tài)評估的加權(quán)因子作為自從產(chǎn)生該前面的更新的狀態(tài)評估所經(jīng)過時間的函數(shù)；以及產(chǎn)生該更新的狀態(tài)評估作為該新的加權(quán)因子、被結(jié)合入該更新的狀態(tài)評估的該狀態(tài)觀察、關(guān)聯(lián)于該前面的更新的狀態(tài)評估的該酌減的加權(quán)因子、和該前面的更新的狀態(tài)評估的函數(shù)。
9、 如權(quán)利要求8所述的方法，還包括通過產(chǎn)生用于該所選擇的狀 態(tài)觀察的去除加權(quán)因子作為該關(guān)聯(lián)的處理過程時間的函數(shù)，以及使用 該所選擇的狀態(tài)觀察和該去除加權(quán)因子來去除該所選擇的狀態(tài)觀察而 去除該狀態(tài)觀察的所選擇的其中一個。
10、 如權(quán)利要求l所述的方法，還包括根據(jù)該狀態(tài)評估控制該處 理過程。
11、 如權(quán)利要求8所述的方法，其中，該處理過程包括半導(dǎo)體制 造處理過程，控制該處理過程還包括決定用于半導(dǎo)體制造處理過程的 操作方案的至少一個參數(shù)，以及該方法還包括于決定該操作方案的該至少一個參數(shù)后接著處理半導(dǎo)體裝置。
12、 一種系統(tǒng)(100)，包括處理過程工具(120、 140)，可操作以根據(jù)操作方案執(zhí)行處理過程； 量測工具(130)，可操作以產(chǎn)生與該處理過程關(guān)聯(lián)的狀態(tài)觀察；以及處理過程控制器(150)，可操作以接收具有關(guān)聯(lián)的處理過程時間的 狀態(tài)觀察，根據(jù)該處理過程時間產(chǎn)生用以酌減該狀態(tài)觀察的加權(quán)因子， 根據(jù)該酌減的狀態(tài)觀察產(chǎn)生狀態(tài)評估，以及根據(jù)該狀態(tài)評估決定該操 作方案的至少一個參數(shù)。
全文摘要
一種用于評估關(guān)聯(lián)于處理過程的狀態(tài)的方法，包含接收關(guān)聯(lián)于該處理過程的狀態(tài)觀察。該狀態(tài)觀察具有關(guān)聯(lián)之處理過程時間。根據(jù)該處理過程時間產(chǎn)生酌減(discount)該狀態(tài)觀察的加權(quán)因子。根據(jù)該酌減的狀態(tài)觀察產(chǎn)生狀態(tài)評估。一種系統(tǒng)，包含處理過程工具、量測工具、和處理過程控制器。該處理過程工具可操作以根據(jù)操作方案執(zhí)行處理過程。該量測工具可操作以產(chǎn)生關(guān)聯(lián)于該處理過程的狀態(tài)觀察。該處理過程控制器可操作以接收具有關(guān)聯(lián)之處理過程時間的狀態(tài)觀察，根據(jù)該處理過程時間產(chǎn)生用以酌減該狀態(tài)觀察的加權(quán)因子，根據(jù)該酌減的狀態(tài)觀察產(chǎn)生狀態(tài)評估，以及根據(jù)該狀態(tài)評估決定該操作方案之至少一個參數(shù)。
文檔編號H01L21/66GK101438217SQ200780016375
公開日2009年5月20日 申請日期2007年2月20日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月6日
發(fā)明者K·A·沙尼斯, R·P·古德, U·舒爾策 申請人:先進(jìn)微裝置公司