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本發明涉及功率模塊封裝領域，更具體地說，它涉及一種功率模塊、倒裝散熱封裝方法和逆變器。、功率模塊的封裝散熱技術是保障電力電子系統高效、可靠運行的核心支撐。其重要性源于現代能源轉型與技術升級的迫切需求：模塊中的核心半導體器件（如igbt、mosfet、二極管）工作時產生大量熱量，若不能及時有...

本申請涉及顯示，特別是涉及一種顯示面板與顯示裝置。、微型發光二極管(micro-light?emitting?diode，簡稱micro-led)顯示面板因具有高亮度、高對比度、寬色域及更寬視角顯示等優勢，在戶外領域如穿戴設備、車載設備等中具有廣闊的應用。、相關技術中，微型發光二極管顯示面...

本發明涉及fpc貼合領域技術，尤其是指一種fpc貼合點膠焊錫生產線。、目前，一些電子產品中的fpc組件，其包括有fpc、銅板和線圈，在傳統的fpc組件生產流程中，fpc、銅板和線圈之間的組裝通常都是在不同的專用裝置上分步完成，其典型工藝流程如下：首先，將銅板與fpc通過治具進行精確定位與貼...

本發明屬于旋轉傳輸領域，具體地，涉及一種適用于深海環境壓力自適應旋轉傳輸裝置。、在旋轉傳輸領域，隨著海洋探測需求越來越多，技術越來越快，一些新型的探測設備需要深入到海底，有些探測設備需要旋轉傳輸需求，而在深海高壓下旋轉傳輸裝置面臨密封和高壓兩大難題，如何通過簡單低成本的設計實現高可靠的產品...

本發明屬于集成電路，具體涉及一種:高速并轉串電路。、serdes（串行器或解串器）的核心思想是利用“時分復用”原理，在發送端將低速的并行數據流合并為高速的串行數據流進行傳輸，并在接收端執行相反的轉換過程，現有的并串轉換電路通常采用多級級聯架構實現，其核心特征在于：數據轉換過程由多級并轉串電...

本申請涉及半導體制造，特別是涉及一種led封裝結構及發光裝置。、為了實現led對特定顏色光線的出射，需要在發出藍光或紫外光的led芯片上設置熒光轉換層，通過吸收芯片發出的光線并轉換成不同波長的光，來實現白光或特定顏色的光輸出。、當led矩陣中的某一顆led芯片被點亮時，其發出的部分激發光會...

本發明涉及光開關產品領域，具體涉及一種光開關裝置及其控制方法、存儲介質。、在光通訊傳輸系統中，光開關是一種必不可少的光器件，目前常用的光開關分為機械光開關和mems光開關兩種方案，機械光開關通過高低電平進行控制，使用方便，但是機械光開關內部具有繼電器，受繼電器的尺寸限制，機械光開關的尺寸無...

本公開的實施例的方面涉及顯示面板和包括該顯示面板的電子設備。、近來，顯示裝置的用途已經多樣化。另外，隨著顯示裝置已經變得更薄且更輕，其使用范圍正在增加。、隨著顯示區域在顯示裝置內占據的面積的增大，正在添加連接或鏈接到顯示裝置的各種功能。作為擴大面積同時也增加各種功能的一種方式，正在研究其中...

本公開涉及一種顯示裝置和電子裝置。、顯示裝置是用于可視地顯示圖像的裝置。顯示裝置可以用作諸如移動電話的小型產品的顯示器或者可以用作諸如電視的大型產品的顯示器。、顯示裝置包括接收電信號并發射光以向外部顯示圖像的多個子像素。每個子像素可以包括發光器件。例如，發光顯示裝置包括發光二極管（led）...

本發明總體涉及微led光源。、半導體發光二極管（“led”）是目前可用的最有效的光源之一。led的發射光譜通常在由設備的結構和由構成它的半導體材料的成分確定的波長處呈現單個窄峰。傳統的led具有大的平面發射區域，在所述區域中大部分光發射穿過led的頂表面。但是，微led是五面光發射器，大量...

本公開涉及一種用于冷卻安裝在電路板上的多個電子元件的冷卻裝置，以及一種包含該冷卻裝置的相應電路板外殼/殼體。本公開尤其與用于冷卻汽車應用場景中電子控制單元的冷板有關。、一些電子元件在使用過程中會發熱，進而可能影響其功能或導致元件損壞。因此，通常會為電子電路配備冷卻裝置，以將其工作溫度維持在...

本公開的實施方式的方面涉及用于制造顯示裝置的設備和使用該設備制造顯示裝置的方法。、用于向用戶提供圖像的諸如智能電話、數碼相機、膝上型計算機、導航系統或智能電視的電子設備可以包括用于顯示圖像的顯示裝置。通常，顯示裝置可以包括用于顯示圖像的顯示面板和設置在顯示面板上以保護顯示面板的前表面的窗。...

本發明的一實施方式涉及一種收納半導體晶片等的基板的基板收納容器的清洗裝置。、以往，在半導體元件的制造過程中，作為收納(收容)半導體晶片的容器，使用有前開式晶圓傳送盒(front?opening?unified?pod，foup)或前開式晶圓運輸盒(frontopening?shipping...

、在過去的幾十年里，集成電路中特征的縮放已成為不斷發展的半導體行業背后的驅動力?？s放到越來越小的特征使得能夠在半導體芯片的有限占地面積上增加功能單元的密度。例如，縮小晶體管尺寸允許在芯片上結合數量增加的存儲器或邏輯器件，從而有助于制造容量增加的產品。然而，對更大容量的追求并非沒有問題。優化...

本公開涉及一種設備，并且具體地涉及例如但不限于一種顯示裝置，更具體地，涉及一種使外部光的反射最小化或減少的顯示裝置。、目前，隨著進入全尺寸信息時代，在視覺上呈現電信息信號的顯示裝置的領域已經迅速發展，并且繼續研究以改善各種顯示裝置的性能，諸如薄厚度、輕重量和低功耗。、代表性顯示裝置可以包括...

本發明涉及一種光檢測器集成電路，更特別涉及一種在其表面包含硅接合墊用作為基板用于配置光源晶粒的光檢測器集成電路及其制作方法。、光學檢測裝置通常包含發光二極管晶粒以及光檢測器集成電路分別配置于導線架或印刷電路板上。傳統上先使用壓印工具(stamping?tool)將導電膠轉移至所述導線架或所...

本申請涉及半導體封裝件，并且更具體地涉及包括其中堆疊有半導體芯片的芯片堆疊結構的半導體封裝件。、根據電子工業的快速發展和用戶的需求，電子設備正變得越來越緊湊和輕便。隨著電子器件變得更小和更輕，其中所使用的半導體封裝件也正變得更小和更輕，并且半導體封裝件需要高可靠性以及高性能和大容量。為了實...

本發明有關于一種加工方法、加工設備及其上模裝置，特別是指一種用于積體電路元件封裝工藝的加工方法、加工設備及其上模裝置。、專利號第i號「散熱片植放方法及裝置」已公開一種積體電路元件的封裝加工，其在散熱片植放前，需在晶片周圍的基板上四角落處分別各涂覆第一粘膠，以供散熱片周緣低階的框緣貼覆粘設，...

本申請實施例涉及激光雷達，特別涉及一種芯片模組、自測試方法、接收芯片的制備方法及激光雷達。、激光雷達和攝像頭作為車載系統重重要的傳感器，激光雷達和攝像頭數據融合是目前車載/機器人信息傳感的重要發展方向。目前來說，激光雷達和攝像頭通常是兩個獨立的設備，需要放置在汽車/機器人上不同的位置。由于...

本發明是關于一種形成圖案化結構的方法。、光阻劑在半導體工藝中用于形成圖案。隨著半導體結構的尺寸變得越來越小，具有較大的長寬比(aspect?ratio)的圖案更有利于提升性能及提高生產力。較厚的光阻劑可能有助于形成具有較大的長寬比的圖案。然而，用于圖案化光阻劑的光可能在光阻劑中形成駐波(尤...