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微機電系統(tǒng)裝置和傳感器封裝件的制作方法

文檔序號:42268103發(fā)布日期:2025-06-27 18:01閱讀:68來源:國知局

本公開涉及一種具有電極和電介質的微機電系統(tǒng)(mems)裝置。


背景技術:

1、目前,如移動電話、個人計算機、智能揚聲器、助聽器和真無線立體聲(tws)耳機的消費電子設備以及其它主機設備通常包含一個或更多個小型麥克風、傳感器和/或致動器。微納制造技術的進步帶動了具有越來越小的尺寸和不同形狀因子的mems裝置(諸如麥克風、傳感器和執(zhí)行器)的發(fā)展。增加電容式麥克風、傳感器、致動器和mems裝置中其它電容式元件的偏置電壓會導致更高的輸出和其它操作,但也會增加塌陷的趨勢并增加系統(tǒng)的機械剛度。


技術實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的一方面涉及一種微機電系統(tǒng)mems裝置,所述mems裝置包括:第一電極,所述第一電極沿軸線并平行于所述軸線縱向定向,所述第一電極具有第一端和第二端;第二電極,所述第二電極沿所述軸線并平行于所述軸線縱向定向,所述第二電極具有第一端和第二端;第三電極,所述第三電極沿所述軸線并平行于所述軸線縱向定向,所述第三電極具有第一端和第二端;以及固體電介質,所述固體電介質包括多個孔,其中,所述第一電極、所述第二電極和所述第三電極各自至少部分地位于所述多個孔中的一個孔內,其中,所述固體電介質圍繞所述第二電極的第二端和所述第三電極的第一端,并且其中,所述第二電極的第一端和所述第三電極的第二端位于所述固體電介質的外部。

2、本發(fā)明的另一方面涉及一種微機電系統(tǒng)mems裝置,所述mems裝置包括:固體電介質,所述固體電介質具有第一外表面和與所述第一外表面相反的第二外表面,所述固體電介質具有多個通路,所述多個通路中的每一者具有位于所述第一外表面上的開口和位于所述第二外表面上的開口;以及電極集,所述電極集包括:第一電極,所述第一電極部分地設置在所述多個通路中的第一通路內,使得所述第一電極的第一端延伸超出所述第一外表面,并且所述第一電極的第二端延伸超出所述第二外表面;第二電極,所述第二電極部分地設置在所述多個通路中的第二通路內,使得所述第二電極的第一端延伸超出所述第一外表面,并且所述第二電極的第二端在所述第二通路內;以及第三電極,所述第三電極部分地設置在所述多個通路中的第三通路內,使得所述第三電極的第一端在所述第三通路內,并且所述第三電極的第二端延伸超出所述第二外表面,其中,所述第一電極、所述第二電極和所述第三電極相對于彼此固定,并且其中,所述固體電介質和所述電極集相對于彼此能移動。



技術特征:

1.一種微機電系統(tǒng)mems裝置,所述mems裝置包括:

2.根據(jù)權利要求1所述的mems裝置,其中,在所述第一振膜與所述第二振膜之間建立低壓區(qū)。

3.根據(jù)權利要求1所述的mems裝置,所述mems裝置還包括:

4.根據(jù)權利要求1所述的mems裝置,其中,所述第一多個電極、所述第二多個電極和所述第三多個電極中的電極是引腳。

5.根據(jù)權利要求1所述的mems裝置,其中,

6.根據(jù)權利要求1所述的mems裝置,所述mems裝置還包括:第四多個電極,所述第四多個電極具有第一端和第二端,

7.根據(jù)權利要求1所述的mems裝置,其中,

8.根據(jù)權利要求1所述的mems裝置,其中,所述固體電介質能相對于所述第一多個電極、所述第二多個電極和所述第三多個電極移動。

9.根據(jù)權利要求1所述的mems裝置,其中,所述第一多個電極的位置相對于所述第二多個電極和所述第三多個電極的位置固定,并且所述第二多個電極的位置相對于所述第三多個電極的位置固定。

10.一種傳感器封裝件,所述傳感器封裝件包括:

11.根據(jù)權利要求10所述的傳感器封裝件,其中,所述聲端口是所述基座中的孔。

12.根據(jù)權利要求10所述的傳感器封裝件,其中,所述聲端口在所述蓋上。


技術總結
本公開涉及微機電系統(tǒng)裝置和傳感器封裝件。微機電系統(tǒng)裝置包括:固體電介質,所述固體電介質包括多個孔,所述固體電介質具有第一側和第二側;第一多個電極,所述第一多個電極完全延伸穿過所述多個孔的第一子集;第二多個電極,所述第二多個電極部分地延伸穿過所述多個孔的第二子集;第三多個電極,所述第三多個電極部分地延伸到所述多個孔的第三子集中;第一振膜,所述第一振膜聯(lián)接到所述第一多個電極和所述第三多個電極,所述第一振膜面向所述固體電介質的所述第一側;以及第二振膜,所述第二振膜聯(lián)接到所述第一多個電極和所述第二多個電極,所述第二振膜面向所述固體電介質的所述第二側。

技術研發(fā)人員:P·V·洛佩特,M·佩德森
受保護的技術使用者:美商樓氏電子有限公司
技術研發(fā)日:
技術公布日:2025/6/26
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