本發明涉及通信，尤其涉及一種芯片散熱的涂料涂抹方法。
背景技術：
1、隨著電子器件朝著微型化、集成化、高頻化的方向發展，電子元器件的功耗也不斷上升，從而導致電子元器件溫度的升高。過高的溫度會減少電子元器件的使用壽命甚至造成失效。為了高效的將電子芯片產生的熱量散失，通常采用熱界面材料來填充電子芯片與散熱器之間的熱交換界面來減少電子芯片和散熱器之間的接觸熱阻。
2、目前常用的熱界面材料為導熱硅脂、導熱墊片等，但其導熱系數低，滿足不了高功率下電子元器件的散熱需求，而液態金屬導熱系數是傳統熱界面材料的十倍甚至是幾十倍，可以高效的完成芯片和散熱器之間的熱傳遞。
3、但液態金屬也存在著流動性和導電性的特點，如果密封不當泄漏在核心板會造成其他電子元器件的短路，同時液態金屬和芯片表面材質的潤濕性較差，目前液態金屬的涂抹方法工藝復雜，需要滾刷多次涂抹才能將指定量的液態金屬涂抹完成。
4、鑒于此，有必要提供一種新的芯片散熱的涂料涂抹方法，以解決或至少緩解上述技術缺陷。
技術實現思路
1、本發明的主要目的是提供一種芯片散熱的涂料涂抹方法，旨在解決現有液態金屬涂抹工藝復雜的技術問題。
2、為了實現上述目的，本發明提供一種應用于芯片散熱的涂料涂抹方法，所述涂料涂抹方法的步驟包括：
3、將涂料封裝入安裝座的容納槽內；
4、移動所述安裝座至所述容納槽的槽口朝向待涂件的涂抹區域；
5、解除對所述容納槽的槽口的密封，再移動所述安裝座至所述安裝座與所述待涂件貼合；以使所述涂料位于所述涂抹區域和所述容納槽圍成的空間內；
6、按壓所述安裝座遠離所述待待涂件的一側并改變按壓的位置，以使所述容納槽的底壁發生變形并帶動所述涂料涂抹在所述涂抹區域內。
7、在一實施例中，所述安裝座還包括第一蓋板，所述第一蓋板用于密封或露出所述容納槽的槽口，所述密封或露出所述容納槽的槽口的步驟包括：
8、移動所述第一蓋板密封所述容納槽的槽口；
9、或，移動所述第一蓋板解除對所述容納槽的槽口的密封。
10、在一實施例中，所述安裝座設置有所述容納槽一側的平面與所述第一蓋板貼合，所述移動所述第一蓋板解除對所述容納槽的槽口的密封的步驟包括：
11、移動所述第一蓋板并保持所述第一蓋板朝向所述容納槽一側的平面與所述安裝座朝向所述待待涂件的一側處于貼合的狀態，直至所述第一蓋板解除對所述容納槽的槽口的密封。
12、在一實施例中，所述安裝座還包括除塵貼，所述移動所述安裝座至所述容納槽的槽口朝向待涂件的涂抹區域的步驟之后包括：
13、將所述除塵貼的一側與所述涂抹區域貼合；
14、移除所述除塵貼，以使所述除塵貼去除所述涂抹區域內的異物。
15、在一實施例中，所述將所述除塵貼的一側與所述涂抹區域貼合的步驟包括：
16、移動所述除塵貼至所述除塵貼的一側與所述第一蓋板背離所述容納槽的一側貼合；
17、將所述安裝座固定于所述待涂件，并帶動所述除塵貼移動至所述除塵貼的另一側與所述涂抹區域貼合。
18、在一實施例中，所述容納槽的底壁貫穿開設有排氣孔，所述將涂料封裝入安裝座的容納槽內的步驟之前包括：
19、從所述安裝座背離所述容納槽的一側遮擋所述排氣孔；
20、所述按壓所述安裝座遠離所述待涂件的一側并改變按壓的位置的步驟之前包括：
21、從所述安裝座背離所述容納槽的一側解除對所述排氣孔的遮擋。
22、在一實施例中，所述按壓所述安裝座遠離所述待涂件的一側并改變按壓的位置的步驟包括：
23、按壓所述安裝座遠離所述待涂件的一側并改變按壓的位置直至所述排氣孔中有所述涂料溢出。
24、在一實施例中，所述按壓所述安裝座遠離所述待涂件的一側并改變按壓的位置直至所述排氣孔中有所述涂料溢出的步驟包括：
25、按壓所述安裝座遠離所述待涂件的一側，并使按壓的位置朝靠近所述排氣孔的方向移動，直至所述排氣孔中有所述涂料溢出。
26、在一實施例中，所述排氣孔的數量為多個，多個所述排氣孔沿第一方向排布形成排氣孔組；所述按壓所述安裝座遠離所述待涂件的一側，并使按壓的位置朝靠近所述排氣孔的方向移動，直至所述排氣孔中有所述涂料溢出的步驟包括：
27、按壓所述安裝座遠離所述待涂件的一側，并使按壓的位置沿第二方向朝靠近所述排氣孔組的方向移動，直至所述排氣孔組中的多個所述排氣孔均有所述涂料溢出；其中所述第二方向與所述第一方向垂直。
28、在一實施例中，所述按壓所述安裝座遠離所述待涂件的一側，并使按壓的位置朝靠近所述排氣孔的方向移動，直至所述排氣孔中有所述涂料溢出的步驟包括：
29、按壓所述安裝座遠離所述待涂件的一側，并使按壓的位置朝靠近所述排氣孔的方向移動；
30、判斷所述安裝座背離所述容納槽一側的所述排氣孔中是否有所述涂料溢出；
31、若否，則重復所述按壓所述安裝座遠離所述待涂件的一側，并使按壓的位置朝靠近所述排氣孔的方向移動的步驟直至所述排氣孔中有所述涂料溢出。
32、本發明的上述技術方案中，將指定量的涂料全部封裝入容納槽內，移動安裝座至容納槽的槽口朝向涂抹區域，再解除對容納槽的槽口的密封，向下移動安裝座，使安裝座的底面與待涂件的頂面貼合，以使涂料位于涂抹區域和容納槽圍成的空間內，再按壓位于容納槽上方的安裝座的表面并改變按壓位置，以使容納槽的底壁發生的彈性形變能夠帶動涂料涂抹在涂抹區域內，從而將指定量的涂料一次涂抹在涂抹區域內，相較于現有滾刷反復多次涂抹液態金屬而言，簡化了涂料的涂抹工藝。其中，涂料可以為液態金屬，待涂件可以為芯片。
1.一種應用于芯片散熱的涂料涂抹方法，其特征在于，所述涂料涂抹方法的步驟包括：
2.根據權利要求1所述的芯片散熱的涂料涂抹方法，其特征在于，所述安裝座還包括第一蓋板，所述第一蓋板用于密封或露出所述容納槽的槽口，所述密封或露出所述容納槽的槽口的步驟包括：
3.根據權利要求2所述的芯片散熱的涂料涂抹方法，其特征在于，所述安裝座設置有所述容納槽一側的平面與所述第一蓋板貼合，所述移動所述第一蓋板解除對所述容納槽的槽口的密封的步驟包括：
4.根據權利要求2所述的芯片散熱的涂料涂抹方法，其特征在于，所述安裝座還包括除塵貼，所述移動所述安裝座至所述容納槽的槽口朝向待涂件的涂抹區域的步驟之后包括：
5.根據權利要求4所述的芯片散熱的涂料涂抹方法，其特征在于，所述將所述除塵貼的一側與所述涂抹區域貼合的步驟包括：
6.根據權利要求1～5中任意一項所述的芯片散熱的涂料涂抹方法，其特征在于，所述容納槽的底壁貫穿開設有排氣孔，所述將涂料封裝入安裝座的容納槽內的步驟之前包括：
7.根據權利要求6所述的芯片散熱的涂料涂抹方法，其特征在于，所述按壓所述安裝座遠離所述待涂件的一側并改變按壓的位置的步驟包括：
8.根據權利要求7所述的芯片散熱的涂料涂抹方法，其特征在于，所述按壓所述安裝座遠離所述待涂件的一側并改變按壓的位置直至所述排氣孔中有所述涂料溢出的步驟包括：
9.根據權利要求8所述的芯片散熱的涂料涂抹方法，其特征在于，所述排氣孔的數量為多個，多個所述排氣孔沿第一方向排布形成排氣孔組；所述按壓所述安裝座遠離所述待涂件的一側，并使按壓的位置朝靠近所述排氣孔的方向移動，直至所述排氣孔中有所述涂料溢出的步驟包括：
10.根據權利要求8所述的芯片散熱的涂料涂抹方法，其特征在于，所述按壓所述安裝座遠離所述待涂件的一側，并使按壓的位置朝靠近所述排氣孔的方向移動，直至所述排氣孔中有所述涂料溢出的步驟包括：