本發明涉及背光源生產，尤其涉及一種背光源的封裝工藝優化控制方法及系統。
背景技術：
1、液晶顯示器(lcd)中的背光源為顯示器提供光源，背光源的封裝生產需要保證光照均勻，且要具有較長的使用壽命，以保證液晶顯示器的穩定使用。背光源的封裝包括led芯片的封裝固定，現有技術中，led封裝過程中會出現偏移等問題，導致封裝后照明不均勻，且影響背光源的使用壽命，存在背光源的封裝質量較差的技術問題。
技術實現思路
1、本發明針對現有技術中存在的led封裝過程中會出現偏移等問題，導致封裝后照明不均勻，且影響背光源的使用壽命，背光源的封裝質量較差的技術問題，提出一種背光源的封裝工藝優化控制方法及系統。
2、本發明解決上述技術問題的技術方案如下：
3、第一方面，本發明提供了一種背光源的封裝工藝優化控制方法，包括：隨機配置背光源封裝過程中led芯片固定的led固定參數，其中，所述led固定參數包括固定位置、點膠位置和點膠量；
4、根據所述led固定參數，進行led芯片固定模擬，獲得led芯片偏移角度、實際固定位置和點膠厚度；
5、根據所述led芯片偏移角度進行光照影響計算，獲得光照影響系數，以及根據所述實際固定位置和點膠厚度進行焊絲影響計算，獲得焊絲影響系數；
6、根據所述光照影響系數和焊絲影響系數，計算獲得led固定參數的封裝評分，進行led固定參數的優化調整，獲得最優led固定參數，進行背光源封裝控制。
7、第二方面，本發明提供了一種背光源的封裝工藝優化控制系統，包括：
8、固定參數配置模塊，用于隨機配置背光源封裝過程中led芯片固定的led固定參數，其中，所述led固定參數包括固定位置、點膠位置和點膠量；
9、固定模擬模塊，用于根據所述led固定參數，進行led芯片固定模擬，獲得led芯片偏移角度、實際固定位置和點膠厚度；
10、影響分析模塊，用于根據所述led芯片偏移角度進行光照影響計算，獲得光照影響系數，以及根據所述實際固定位置和點膠厚度進行焊絲影響計算，獲得焊絲影響系數；
11、優化控制模塊，用于根據所述光照影響系數和焊絲影響系數，計算獲得led固定參數的封裝評分，進行led固定參數的優化調整，獲得最優led固定參數，進行背光源封裝控制。
12、本發明的有益效果是：本發明提供了一種背光源的封裝工藝優化控制方法，通過隨機配置led芯片固定參數，包括固定位置、點膠位置和點膠量，結合機器學習建模，實現對led芯片固定的精確模擬，獲取led芯片的偏移角度、實際固定位置及點膠厚度，然后進行光照影響分析和焊絲影響分析，以量化對于led背光源性能的影響情況，進行封裝固定參數的優化。本發明能夠動態評估封裝過程中的光照影響和焊絲影響，并通過計算光照影響系數和焊絲影響系數，量化led芯片固定參數對封裝質量的影響。此外，通過封裝評分計算及參數優化調整，本方案能夠迭代獲得最優led固定參數，使led芯片固定更加精準，減少封裝偏差，提高封裝一致性。最終，優化后的背光源封裝工藝不僅提高了光照均勻性，還提升了性能穩定性，提升led封裝的可靠性和光學性能，確保背光源在長期使用中的穩定性和高效性。
1.一種背光源的封裝工藝優化控制方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根據權利要求1所述的背光源的封裝工藝優化控制方法，其特征在于，隨機配置背光源封裝過程中led芯片固定的led固定參數，包括：
3.根據權利要求1所述的背光源的封裝工藝優化控制方法，其特征在于，根據所述led固定參數，進行led芯片固定模擬，獲得led芯片偏移角度、實際固定位置和點膠厚度，包括：
4.根據權利要求3所述的背光源的封裝工藝優化控制方法，其特征在于，采用機器學習，根據所述樣本led固定參數集合、樣本led芯片偏移角度集合和樣本實際固定位置集合，構建led芯片固定模擬器，包括：
5.根據權利要求1所述的背光源的封裝工藝優化控制方法，其特征在于，根據所述led芯片偏移角度進行光照影響計算，獲得光照影響系數，包括：
6.根據權利要求1所述的背光源的封裝工藝優化控制方法，其特征在于，根據所述實際固定位置和點膠厚度進行焊絲影響計算，獲得焊絲影響系數，包括：
7.根據權利要求1所述的背光源的封裝工藝優化控制方法，其特征在于，根據所述光照影響系數和焊絲影響系數，計算獲得led固定參數的封裝評分，進行led固定參數的優化調整，獲得最優led固定參數，包括：
8.一種背光源的封裝工藝優化控制系統，其特征在于，所述系統包括：