日韩中文字幕久久久97都市激情,久久91网,亚洲天堂最新,国产精品嫩草影院九色,亚洲午夜精品一本二本,精品少妇一区二区三区蜜桃,av一道本

本公開內容涉及半導體裝置和用于半導體裝置的制造工藝。、半導體裝置可以分為非易失性存儲器裝置(例如快閃存儲器裝置)及易失性存儲器裝置(例如動態隨機存取存儲器(dram))。半導體存儲器裝置可以具有不同結構，其在芯片上具有不同密度的存儲器單元和線。存儲器裝置通常包括存儲器單元的存儲器陣列和控制...

本公開涉及光檢測裝置和固態成像裝置。、例如，專利文獻公開了一種成像裝置，其中，通過將設置在位于第一半導體基板上的像素之間的邊界處的分離部上的埋入電極與設置在第一半導體基板上的電荷保持部連接在一起來減小電荷保持部的半導體區域的面積。、引文列表、專利文獻、專利文獻：國際公開號wo/技術實現思路...

本發明涉及用于照明系統的電源領域，例如但不限于用于家庭、辦公室、零售、招待業和工業的各種不同應用中的固態照明系統或其它負載。、燈具可以是任何類型的照明單元或照明器具，其包括用于照明和/或通信目的的一個或多個光源（例如，可見或不可見（紅外（ir）或紫外（uv））光源），以及可選地包括用于照明...

本說明書公開的技術涉及加熱裝置和電動汽車。、在專利文獻中公開了對流體進行加熱的熱交換器。專利文獻的熱交換器具備形成為螺旋狀的傳熱管。、現有技術文獻、專利文獻、專利文獻：日本特開-號公報技術實現思路、發明要解決的問題、在專利文獻的熱交換器中，例如，存在在形成為螺旋狀的傳熱管的一部分的周圍被加...

各示例整體涉及用于定時應用的諧振器。更具體地，一些示例涉及用于溫度補償振蕩器的微機電（mems）諧振器，但不限于此。、在各種應用和操作環境中，機械振動設備用于通信系統以及需要頻率參考的其他系統。盡管基于石英的諧振設備和其他聲學設備廣泛用于電子系統中，但是與這些系統中的其他組件相比，傳統的石...

本發明涉及一種使用氫氟烴蝕刻氣體chf等離子體蝕刻介電材料以制造半導體芯片的方法，如用于邏輯裝置的后道工序（beol）互連（溝槽蝕刻和通孔蝕刻）。、用于制造半導體裝置的傳統等離子體蝕刻氣體通常是用于蝕刻含硅材料如sio、sin、sioch等的氟烴或氫氟烴氣體。然而，所使用的氟烴和氫氟烴氣體...

本發明涉及基片處理系統和基片處理裝置。、專利文獻中公開了一種基片處理系統，其包括在側面配置有多個處理模塊的真空輸送模塊。還公開了在處理模塊的上部包括電裝單元，在處理模塊的下部包括電源系統單元的結構。、現有技術文獻、專利文獻、專利文獻：特開-號公報技術實現思路、發明要解決的技術問題、本發明的...

本發明涉及一種安全切換機構，其具有切換條或切換墊形式的觸覺傳感器，其中，這些切換條或切換墊具有電接觸元件。簡單起見，接著多次借助細長的切換條作為用于安全切換機構的示例解釋本發明，然而不限制于所述切換條。、設計為常閉器的切換條包含接觸鏈，所述接觸鏈由多個電接觸元件形成，所述電接觸元件串聯連接...

本發明的示例性實施例總體上涉及存儲器領域，更具體地，涉及存儲單元和陣列結構以及相關聯的工藝。、隨著電子電路的復雜性和密度的增加，存儲器的大小、復雜性和成本都是重要的考慮因素。增加存儲器容量的一種方法是使用三維（d）陣列結構。d陣列結構如今已成功使用于nand閃存。然而，對于動態隨機存取存儲...

本發明屬于等離子清洗，具體地說，涉及一種rps源微波等離子電離腔結構及等離子清洗機。、等離子清洗技術已經在眾多領域得到應用并展現出獨特優勢，但現有的等離子清洗機在面對一些高端應用場景時，仍然存在不足之處。在半導體制造領域，隨著芯片制程工藝不斷向更小尺寸邁進，如從?nm、nm發展到如今的nm...

本申請涉及電子機械制動系統，具體而言，涉及一種電子控制單元的殼體結構、電子機械制動系統及機動車輛。、在現有電子機械制動（emb）系統中，電子控制單元（ecu）與電機執行單元（mgu）分別構成控制端與執行端。ecu內部裝有印刷電路板（pcba），需完全密封以防止水汽、鹽霧侵蝕；mgu在工作時...

本發明涉及印制電路板設計，具體為增強高低頻轉換信號完整性的混合線路板結構優化方法。、隨著工業互聯網和g專網在工廠和園區的實現，工業級g網關/cpe等設備均內嵌射頻收發、本振/中頻鏈路以及高速控制接口，這也要求多層印制電路板在目標頻帶內的信號完整和一致性。這種主板一般為–層以上多層板，局部采...

本發明涉及半導體電子器件，具體涉及一種基于晶界工程的多晶金剛石憶阻器。、隨著大數據、人工智能及物聯網技術的飛速發展，對存儲器件的高密度、低功耗及高速讀寫性能提出了更高的要求。憶阻器（memristor）作為繼電阻、電容、電感之后的第四種基本電路元件，憑借其結構簡單、單元尺寸小、讀寫速度快以...

本發明涉及半導體器件，尤其涉及一種藍綠雙波段發光二極管外延片及其制備方法。、發光二極管（light?emitting?diode)簡稱led，作為一種節能環保的新型光源，led?近年來受到了很大的關注，許多國家將?led?相關的半導體照明視作一種戰略技術。、現有應用于顯示屏的led背光光源...

本申請涉及電子設備熱管理，特別涉及一種大功率相變冷板及液冷方法。、隨著現代產業的不斷發展，芯片的功率密度不斷提高，高熱流密度散熱問題突出，傳統的風冷技術因風冷能力有限且噪聲大，難以滿足現有芯片的散熱需求，相變冷卻技術由此成為解決高熱流密度散熱問題的主要技術手段。相變冷板利用冷卻液吸收芯片傳...

本發明涉及光電顯示，尤其涉及一種太陽能光伏光電玻璃的制作方法。、隨著建筑節能與智能顯示技術的深度融合，傳統建筑玻璃僅具備采光、隔熱等基礎功能，已無法滿足現代建筑對“綠色能源利用智能信息展示”的復合需求，而單一功能的光伏玻璃或光電顯示玻璃，因功能局限性難以適配多元化場景。市場需一種兼具高透明...

本申請涉及車輛，特別是涉及一種車輛燈光控制方法、系統、裝置和車端控制設備。、相關技術中，針對于車輛的燈光控制操作，多依賴于用戶手動開關或簡單的環境光感應。雖然相關技術中已有一些技術方案，會根據用車場景的不同，提供差異化的燈光響應方案（如調節顏色、亮度、閃爍頻率或動畫效果），但這些方案通常僅...

本發明涉及半導體集成電路封裝測試領域，具體涉及一種esop器件裸露焊盤的保護方法。、esop封裝通過底部裸露焊盤實現散熱、電氣互連與機械支撐功能，后道封裝中需對該焊盤采取臨時性物理防護以規避非焊接工序中的不良影響。裸露焊盤在運輸、檢測等非焊接工序中易受機械刮擦、異物污染及靜電吸附影響，需針...

本發明涉及半導體集成電路封裝測試領域，具體涉及一種底面不平整器件的鍵合固定裝置和方法。、半導體封裝測試環節中，引線鍵合前需將待鍵合器件穩定固定于鍵合設備熱座，這是保障鍵合工藝順利開展的基礎要求。底面不平整或機械強度低的器件難以通過現有固定方式實現可靠固定，且后續分離易出現損傷或殘膠問題，影...

本發明涉及微通道結構，尤其涉及一種結合hpd封裝的igbt模塊的歧管微通道結構。、隨著功率半導體器件向著高功率密度與高頻化方向快速發展，igbt模塊的散熱問題已成為制約其性能提升的關鍵瓶頸。尤其在新能源汽車、工業驅動等高需求應用領域中，功率模塊的功率密度持續攀升，單位面積產生的熱量呈指數級...