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本發明涉及半導體器件的刻蝕方法，具體涉及一種在襯底上形成空腔結構的工藝方法。、在半導體器件如圖像傳感器(cis)、微機電系統(mems)的制造工藝中，經常會通過刻蝕來形成所需結構，空腔(cavity)是一種常見的結構，圖所示為一種常見的用于mems麥克風制作的空腔結構，根據實際要求，空腔的...

本發明涉及一種對多個細胞的靶基因序列進行測序的方法。、稀有細胞，例如成人干細胞、循環腫瘤細胞和反應性免疫細胞(例如對某種抗原有反應性的t細胞、b細胞或nk細胞)，是基礎研究者和轉化研究者非常感興趣的。例如，對某種病原體(例如病毒)發生反應并且可以產生抗特定病原體的抗體的反應性免疫細胞(諸如...

本發明涉及微型傳動，具體為一種基于mems納米減速器與傳統諧波減速器鍵合集成的混合減速裝置，適用于微型機器人、精密醫療器械及航空航天等領域的高精度、高扭矩密度傳動需求。、傳統諧波減速器依賴柔輪的彈性變形實現高減速比，但其體積較大且難以微型化；而mems減速器雖可通過納米加工實現微型化，但受...

本發明屬于傳感器，尤其涉及一種聲學器件的mems芯片封裝結構及其工藝。、mems（micro-electro-mechanical?system）技術是當今最炙手可熱的傳感器制造技術，也是傳感器小型化、智能化、低能耗的重要推動力，mems技術促進了傳感器的極大發展，mems主要采用微電子技...

本發明涉及半導體制造，尤其涉及一種mems傳感器的制備方法及mems傳感器。、微電子機械系統(mems，micro?electro?mechanical?system)是能夠感知實體世界或作為致動器的微型尺寸器件，mems廣泛的應用于制作基于硅材料的微傳感器、微執行器等微機械基本部分及微機...

本發明屬于傳感器相關的，更具體地，涉及一種耐高溫mems壓力傳感器芯片及其封裝結構。、隨著mems技術的發展，微壓力傳感器市場迅速拓展，但隨之也面臨一個問題——高溫環境下的器件穩定性、可靠性和精度等特性，傳統的壓力傳感器在超過℃環境下使用時，會由于內部pn結出現漏電而導致傳感器性能急劇下降...

本公開涉及一種具有電極和電介質的微機電系統(mems)裝置。、目前，如移動電話、個人計算機、智能揚聲器、助聽器和真無線立體聲(tws)耳機的消費電子設備以及其它主機設備通常包含一個或更多個小型麥克風、傳感器和/或致動器。微納制造技術的進步帶動了具有越來越小的尺寸和不同形狀因子的mems裝置...

本公開涉及納米材料加工，更具體地，涉及一種靜電吸附微探針及其制備方法。、隨著納米科技的飛速發展，納米材料在電子、能源、生物醫學等領域展現出了巨大的應用潛力。這些應用往往需要將納米材料精確地轉移到特定的基底或與其他材料進行組裝，以實現特定的功能和性能。目前，納米材料的轉移與組裝方法包括機械轉...

本申請實施例涉及半導體，尤其涉及一種懸空可動結構的形成方法。、懸空可動結構在微電子機械系統(mems)中至關重要，在mems產品(比如加速度計、陀螺儀)中，懸空可動結構能夠在外部或內部刺激下進行物理移動，從而實現諸如傳感、執行等功能。懸空可動結構常見的應用包括加速度計和陀螺儀，在上述設備中...

本發明涉及傳感器，具體為一種高敏感度高耐壓傳感器制造工藝及傳感器。、mems?壓力傳感器經過幾十年的發展，已經在汽車電子、消費電子、衛生醫療、工業、農業以及航空航天等各個領域得到廣泛地應用。根據壓力傳感器的工作原理，mems?壓力傳感器可分為壓阻式，壓電式、電容式、諧振式、聲表面波式、光纖...

本申請涉及壓力傳感器，尤其涉及一種壓力傳感器及加工方法。、微機電系統（micro?electro?mechanical?system，mems）是在微電子技術基礎上發展起來的，融合了光刻、刻蝕、摻雜、薄膜、liga、精密機械加工等技術的高科技電子機械器件。基于mems技術加工的壓阻式壓力傳...

本公開涉及微機電系統mems領域，更具體地，涉及mems單元以及包括該mems單元的電容式壓力傳感器。、微機電系統mems是指采用微加工技術制成的外形輪廓尺寸在毫米量級以下的微型機電裝置。mems技術可以被用于制造多種類型的微型感測器件或傳感器，例如電容式壓力傳感器。mems感測器件或傳感...

本申請屬于微納米制造，尤其涉及一種微納結構的制備方法及微納結構。、隨著微納制造技術的不斷進步，電子器件和傳感器的尺寸越來越小，對器件結構和功能材料的精細加工要求也隨之提高。金屬圖案制備作為微電子制造過程中的關鍵步驟之一，廣泛應用于集成電路、光電器件、傳感器和柔性電子等領域。、在傳統的光刻工...

本申請的實施例涉及半導體結構及其形成方法。、微機電系統(mems)是一種在集成芯片上集成小型化機械和機電元件的技術。mems器件通常使用微制造技術制造。近年來，mems器件得到了廣泛的應用。例如，mems器件存在于手持設備(如加速計、陀螺儀和數字羅盤)、壓力傳感器(如碰撞傳感器)、微流體元...

本發明屬于納米結構制備，特別涉及一種形狀規則納米圓孔陣列結構及其制備方法。、隨著納米技術的不斷發展，納米圓孔陣列作為一種重要的結構形式，已廣泛應用于微電子學、光學、光電子學、傳感器技術、生物醫學、表面增強拉曼光譜、微流控芯片、太陽能電池等領域。納米圓孔陣列不僅能夠調控光、熱、電子等性質，還...

本技術涉及mems，特別涉及一種傳感器以及應用該傳感器的電子設備。、mems(micro-electro-mechanical?system，微機電系統)技術是近年來高速發展的一項高新技術，它采用先進的半導體制造工藝，實現傳感器、驅動器等器件的批量制造，與對應的傳統器件相比，mems器件在...

本發明屬于傳感器，尤其涉及一種mems聲學器件結構的封裝工藝。、mems（micro-electro-mechanical?system）技術是當今最炙手可熱的傳感器制造技術，也是傳感器小型化、智能化、低能耗的重要推動力，mems技術促進了傳感器的極大發展，mems主要采用微電子技術，在微...

本公開涉及二維材料，尤其涉及一種二維材料應力調控裝置及其調控方法、測試系統。、二維材料通常是指在一個維度上只有納米級厚度，在另外兩個維度上具有宏觀尺度的材料。它們的原子層厚度極薄，導致其在電學、光學以及力學等方面表現出許多特殊性質，是制備新型量子器件的關鍵要素。、二維材料具有獨特的柔韌性，...

本發明涉及打印，尤其涉及一種壓電打印芯片的封裝結構及其封裝方法。、隨著電子設備向輕薄化發展，微機電系統(mems)制造的芯片如mems麥克風、mems加速度計等被廣泛應用。傳統的芯片封裝工藝采用倒裝芯片技術，將芯片與基板通過焊錫連接，但焊錫融化后會形成半球狀,增加了整個器件的高度，影響了芯...

本發明涉及mems傳感器芯片結構，具體涉及一種高溫壓力傳感器結構。、在航空航天、國防軍工、石油化工、汽車工業等領域，常常需要在高溫環境下進行壓力的測量與控制，高性能的高溫壓力傳感器是上述領域中的關鍵器件之一。目前廣泛使用的硅壓阻式壓力傳感器，采用p-n結隔離應變電橋與應變膜，其工藝成熟且性...