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一種起爆序列用V型結構MEMS執行器本發明涉及引信，具體涉及一種起爆序列用V型結構MEMS執行器。引信是利用目標和環境信息，在預定條件下引爆或引燃彈藥戰斗部裝藥的控制裝置（系統），通常安裝在火箭、導彈彈頭和炮/坦克/迫擊炮彈藥等上，根據彈藥種類的不同和對付目標的需要選擇不同...

本發明涉及微機電，更具體地，本發明涉及一種微機電結構、微機電結構的制備方法、傳感器及電子設備。、微機電結構是基于微機電系統(mems，micro-electro-mechanical?system)技術制造的結構，簡單的說，微機電結構能夠利用半導體材料形成電容器，并將電容器集成在微硅晶片上...

本發明涉及mems封裝結構制備領域，特別是涉及一種mems封裝結構及其制備方法。、微機電系統（mems）器件，特別是對環境極端敏感的微結構，例如懸臂梁傳感器（尺寸約為-μm長，μm寬），通常需要封裝在一個密閉的腔體環境中。這種封裝旨在提供全面的防護，包括防塵、防潮、防氣體污染，并提供必要的...

本發明涉及微納米結構加工，具體涉及一種微納米反結構陣列及其制備方法與應用。、自ebbesen等人報道了金屬薄膜上亞波長微納米孔的增強透射現象后。這一結構類別(也稱之為反結構)被廣泛的應用和研究。在特定入射波長下異常增強的光透射主要歸因于微納米孔反結構陣列中的不同等離激元振蕩模式。這種光學現...

本發明涉及mems封裝結構制備領域，特別是涉及一種mems封裝結構及其制備方法。、微機電系統（mems）器件，如懸臂梁傳感器、諧振器和慣性傳感器等，通常需要在密閉的腔體中工作，以提供防塵、防潮、防氣體污染及機械保護。為了在晶圓級封裝（wafer-level?packaging,?wlp）中...

本發明涉及半導體，特別涉及一種mems器件及其制造方法。、在mems器件中，會通過設置兩層梳齒結構來提高其性能。參閱圖a～圖d，形成具有兩層梳齒結構的mems器件的部分步驟包括：如圖a所示，在第一半導體層中刻蝕出梳齒結構之后，會采用犧牲層對梳齒結構中的釋放孔進行封口；然后，如圖b所示，在部...

本發明屬于芯片封裝，特別涉及一種抑制振膜余振的封裝方法。、在pmut(壓電微機械超聲換能器)器件中，振膜是超聲換能器芯片部分的重要元件之一。振膜是指能夠發生振動并將電能轉化為機械能或反之的薄膜狀元件，振膜振動則是指振膜在受到某種電信號驅動下而產生振動；而余振則是指當這種電信號消失后，振膜由...

本發明涉及微機電系統制造，具體涉及一種適配外球面電極的諧振子金屬化制作方法。、陀螺儀是一種測量載體繞固定軸相對慣性空間的旋轉角運動的傳感器。陀螺儀種類繁多，尺寸各異，目前微小型陀螺儀多屬于哥氏振動陀螺儀。此類陀螺的原理是利用科里奧利效應實現驅動模態和檢測模態之間的能量轉移，通過檢測陀螺儀在...

本申請屬于微機電系統，尤其涉及一種微閥門制造方法、微閥門及電子設備。、mems(micro-electro-mechanical?system，微機電系統)是一種集微傳感器、微執行器、微機械結構、微電源微能源、信號處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等于一體的微型器件或系統。現有...

本發明屬于光電器件加工，具體涉及一種基于犧牲層釋放工藝的微電極制備方法。、微型電極廣泛應用于生物醫藥、神經科學、傳感器、微電子等領域，用于高精度檢測和操作。在生物醫學工程領域應用時，由于神經細胞體直徑通常在μm至μm之間，因此需要的微型電極加工尺度在微米級。、微米級微型電極的制造技術中，去...

本申請涉及光電子器件制造，具體而言，涉及基于分體鍵合的moems掃描光柵的晶圓級制造方法。、moems掃描光柵作為激光雷達、光譜分析、投影顯示等系統的核心元器件，其光學性能、制造成本和長期工作的可靠性對整個應用系統的表現至關重要。、當前，為了制造此類moems掃描光柵，行業內主要存在兩種技...

本揭露是關于一種微機電結構。、以下內容是關于半導體裝置及其制造技術，微機電(microelectromechanical，mems)技術，mems致動器及感測器裝置以及其制造，mems梳狀驅動及其制造，以及相關技術。技術實現思路、本揭露的又一實施方式揭示了一種微機電結構，包括第一電極、第二...

本申請涉及半導體，特別是涉及一種雙層隔熱吸氣劑芯片及制備方法。、mems陀螺、mems加速度計、mems射頻開關、mems紅外傳感器等微電子器件已廣泛應用于民用和工業用諸多領域，該類器件需要氣密真空封裝以保證器件具有較高的品質因數，進而提升信噪比。當前廣泛采用器件級真空封裝或者晶圓級真空封...

本申請涉及mems封裝，更具體地，涉及一種mems封裝結構、mems封裝方法及電子設備。、現有技術中，在將mems(micro?electro?mechanical?system，微型機電系統)芯片和基板連接后，需要在mems芯片和基板之間滴涂底膠，以增強mems芯片和基板之間的連接強度。...

本技術涉及傳感器，更為具體地，涉及一種mems傳感器及電子產品。、隨著社會的進步和技術的發展，近年來，手機、電腦、可穿戴設備等mems電子產品的體積不斷減小，人們對這些便攜mems電子產品的性能要求也越來越高，從而也要求與之配套的電子零件的體積不斷減小、性能和一致性不斷提高。mems(mi...

本發明涉及半導體封裝，特別是涉及一種用于高性能mems壓力傳感器芯片的封裝工裝及其使用方法，旨在提高mems壓力傳感器芯片與封裝管座之間的裝片精度和裝片效率。、在半導體封裝工藝中，特別是mems芯片封裝中，芯片與管座之間的裝片(dieattach)是一個關鍵步驟，其質量直接影響到器件的性能...

本發明涉及半導體，特別涉及一種半導體器件及其制造方法。、在體硅工藝中，雙層外延結構的mems(micro?electro?mechanical?system，微電子機械系統工藝)備受關注，它使用兩層獨立的厚外延層結構，增加了設計的靈活性；并且，采用兩層外延層堆疊的方式減小了芯片的尺寸，從而...

可調諧MEMS裝置和可調諧MEMS裝置的制造方法本發明通常涉及可調諧MEMS裝置和可調諧MEMS裝置的制造方法。一種MEMS（微機電系統）麥克風包括設置在硅芯片中的壓力敏感振動片。MEMS麥克風有時與前置放大器集成到一個單一的芯片中。MEMS麥克風還可包括使其成為數字MEMS麥克風...

本發明涉及精密檢測，尤其涉及一種mems傳感器芯片結構及mems諧振傳感器芯片。、mems(micro-electro-mechanical?systems，微機電系統)諧振式傳感芯片結構可用于高精度振動檢測、溫度監測、慣性檢測、真空度檢測、壓力檢測等領域，具有良好的應用前景，是一種新型高...

本發明涉及柔性石墨烯振動傳感器，尤其涉及一種基于微帽結構的柔性石墨烯變壓器振動傳感器封裝設計方法。、隨著智能電網與物聯網技術的快速發展，變壓器振動監測對傳感器的靈敏度、量程及環境適應性提出了更高要求。當前電力設備狀態監測領域，振動傳感技術面臨多重技術瓶頸。傳統傳感器受限于材料特性和結構設計...